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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3 |
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飞雅特克莱斯勒与BMW 携手英特尔共同开发自动驾驶平台 (2017.08.18)
BMW集团、英特尔和Mobileye宣布与飞雅特克莱斯勒汽车(Fiat Chrysler Automobiles，FCA)集团签署合作备忘录，飞雅特克莱斯勒汽车集团成为首家加入此联盟的汽车制造商，共同研发布建在世界各地的全球领先自动驾驶平台 |
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创意电子荣获SGS-TUV颁发ISO 26262认证 (2017.08.02)
客制化IC厂商创意电子(GUC)近日跃身为ISO 26262车用安全设计认证的厂商，为现有车用IC客户与欲进入新兴车用IC市场的客户开启新契机。
创意电子车用安全设计流程近日获德国SGS-TUV颁发的ISO 26262 ASIL-D证书 |
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台湾发展智慧科技 吴政忠：环境／人才是关键 (2017.07.12)
由行政院科技会报办公室主办「智慧系统与晶片产业发展策略（SRB）会议」於今日（12）闭幕。行政院政委吴政忠於闭幕记者会中表示，综合了许多厂商所提出的意见，发现业界的需求有两项共通点━环境与人才 |
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万物联网时代来临-物联网关键技术与创新应用研讨会 (2017.06.30)
物联网概念已将近10年而未退烧，在IT技术的快速精进下，物联网愿景在2017年已开始逐步落实，包括城市基础建设、医疗、交通、农业…等，都已出现令人惊艳的成果，在丰硕成积后，也须有完善的技术，在此场研讨会中，我们邀请到知名研究机构与重量级厂商，为您深入剖析物联网的关键技术，介绍其创新的成功案例 |
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满足功耗／效能／晶片面积需求 新思推新系列ARC HS处理器 (2017.06.26)
看好固态硬碟（SSD）、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARC HS4x和HS4xD处理器 |
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芯原Vivante VIP8000神经网路处理器IP每秒可提供超过3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供应商芯原公司推出一款电脑视觉和人工智慧应用的高度可扩展和可程式设计的处理器VIP8000。它每秒可提供超过3 Tera MAC，功耗效率高于1.5 GMAC /秒/毫瓦，为最小面积的采用16FF制程技术的处理器 |
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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路（IC）设计和嵌入式软体领域，西门子显著拓展其软体业务，重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求，融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求 |
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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合
益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20)
[美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试（Advantest）主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲，从产业未来趋势、网路安全，到全球半导体产业剖析，主题各异、精彩可期 |
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从概念到实践施耐德工业4.0智慧制造论坛(高雄场) (2017.03.17)
工业4.0已成为全球制造业的重要趋势，透过智慧化架构，制造系统将开始全面升级，近年来智慧制造多仅止于纸上谈兵，在这次论坛中，我们邀请业界指标性人士与全球自动化大厂施耐德电机，以最全面的实务建置解说，让您了解工业4.0最实际的一面 |
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实现下一代除错与追踪功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智财授权厂商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除错与追踪IP解决方案。该项新技术能透过 USB、PCIe 或无线等功能介面进行除错和追踪，提升资料输出量的同时减少对硬体除错探测器的需求 |
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Maxim最新嵌入式安全平台轻松实现公开金钥加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(IoT)硬体设备，以及设备与云端资料交换的真实性和完整性 |
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从概念到实践施耐德工业4.0智慧制造论坛(台北场) (2017.03.10)
工业4.0已成为全球制造业的重要趋势，透过智慧化架构，制造系统将开始全面升级，近年来智慧制造多仅止于纸上谈兵，在这次论坛中，我们邀请业界指标性人士与全球自动化大厂施耐德电机，以最全面的实务建置解说，让您了解工业4.0最实际的一面 |
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2017年智动化时代来临－工业4.0技术趋势论坛 (2017.03.09)
此报名为03月09日研讨会报名
工业革命浪潮来袭，工业4.0已成为全球制造业的必然趋势，因应消费性市场的变动，新世代制造系统必须全面智慧化，透过系统内设备的机器彼此对话、软硬体的整合、大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，制造系统将由现行的自动化转型为智慧化 |
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Xilinx揭晓RF级类比技术 实现5G无线整合及架构突破 (2017.03.06)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布透过在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射频(RF)级类比技术，实现了5G无线整合及架构上的突破。 Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了离散资料转换器，可将5G Massive-MIMO与毫米波无线回程应用功耗和占用容量减少50至75% |
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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合，导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器，帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
