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三菱电机将建设新晶圆厂增进碳化矽功率半导体产能 (2023.03.14)
因应快速增长的电动汽车对於碳化矽（SiC）功率半导体需求，三菱电机（Mitsubishi Electric Corporation）宣布，至2026 年 3 月的五年内，将投资计画增加达到约 2600 亿日元，主要用於建设新的晶圆厂增加碳化矽（SiC）功率半导体的产量 |
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全球伺服器出货量二度下修 预估2023年增率降至1.31% (2023.03.04)
即使近年来因为人工智慧（AI）题材持续火热，伺服器原是业界看好为此波电子业库存去化最重要的出海囗。却因为经济持续逆风及高通膨，导致北美四大云端服务供应商（CSP），下修今年伺服器采购量；加上品牌伺服器业者放缓导入新平台，而调降出货展??，恐将使得原先期待景气回温的幻想破灭 |
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ADI平台将辅助射频开发设计 缩短O-RU产品上市时间 (2023.03.02)
面对现今开放式射频单元（O-RU）的开发时程日益紧迫，营运业者的要求也越趋严苛且复杂，让射频单元（RU）开发人员的资源可谓捉襟见肘。ADI公司（Analog Devices, Inc）日前宣布推出的最新全整合开放式O-RU叁考设计平台则强调，将能藉此协助无线通讯设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间 |
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意法半导体持续创新研发 入选2023年全球百大创新机构 (2023.02.21)
目前国际大厂除了竞相追逐ESG目标，也未忽视永续营运的理念。服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今（21）日便宣布，因持续与客户及合作夥伴共创独特的技术产品，再次入选Clarivate（科睿唯安）2023年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2023） |
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隔离式封装的优势 (2023.02.09)
本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。 |
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半导体中心应人才养成需求 率先引进台积电训练套件与7nm晶片制作服务 (2023.02.06)
因台湾作为全球半导体晶片制造中心，具备完整的产业链与丰沛的人才库，未来如何结合台湾具竞争力的晶片设计产业，导入重要的终端应用，将是台湾半导体产业链价值再升级的关键 |
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恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展，恩智浦半导体（NXP）今（18）日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性，支援短、中和长距雷达应用，以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求 |
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英飞凌发布新人事案：陈恬纯接任英飞凌台湾总经理 (2023.01.11)
全球半导体领导厂商英飞凌科技大中华区（Infineon Technologies）今（11）日宣布新人事案，自2023年1月1日开始，由陈恬纯女士接任英飞凌台湾总经理，执掌英飞凌在台湾的策略布局、营运规划及业务等推展 |
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瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体，以优化并快速模拟用於自动驾驶（AD）系统和先进驾驶辅助系统（ADAS）的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势，快速开发具有高精度物件辨识的网路模型，可以减少开发後期的重工，有助於缩短开发周期 |
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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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太阳诱电电感选型方法，种类，特徵以及电感新产品介绍 (2022.12.01)
电感在电子电路中被非常广泛地使用，太阳诱电的电感从原材料开始进行研发，生产和销售。
本次研讨会将介绍可能不?大家所熟悉的电感的选型方法，以及各种电感的种类和种类 |
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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
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恩智浦推出支援Matter开发平台 协助简化并加速采用Matter新标准 (2022.11.10)
伴随着近期以来Matter认证计画问世和Matter标准获得批准，智慧家庭正处於迅速蓬勃发展的趋势。恩智浦半导体公司（NXP）今（10）日也宣布推出支援Matter的全新开发平台，将协助简化 |
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工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素，影响全球总体经济，冲击今（2022）年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制，年成长仅约4% |
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西门子Tessent Multi-die解决方案 简化和加速2.5D/3D IC可测试性设计 (2022.10.17)
随着市场对於更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。西门子数位化工业软体更在近日推出Tessent Multi-die软体解决方案，协助客户加快和简化基於2.5D和3D架构的新一代复杂多晶粒设计的积体电路（IC）关键可测试性设计（DFT），促进 3D IC 成为主流应用 |
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半导体大厂齐聚TIE创新领航馆 展现自主创新技术独步全球 (2022.10.13)
适逢连日来半导体产业再度成为美中角力，波及亚洲半导体产业成为重灾区，在今（13）日再度举行的2022年TIE台湾创新技术博览会中，展出国内外一流先进技术的创新领航馆，更是众所瞩目的焦点，不仅汇聚经济部工业局、技术处、中小企业处、国发会、国防部等部会局处科技计画投入的研发成果，以及国内外跨领域科技业者的创新技术 |
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恩智浦投产新一代RFCMOS雷达收发器 适用於ADAS与自动驾驶 (2022.10.13)
当目前经典乘用车的ADAS功能以及交通行动服务（Mobility as a Service；MaaS）应用中，雷达已逐渐成为安全使用案例的关键感测模态（modality）。恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣布，已投入生产新一代77GHz RFCMOS系列雷达收发器 |
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「ASML创新体验车」首度前进SEMICON Taiwan 鼓励学子增加跨国沟通能力 (2022.09.15)
为了让叁加SEMICON Taiwan 2022国际半导体展的民众更了解ASML的创新技术，全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今年结合人才培育特展，让「ASML创新体验车」前进至南港展览馆户外空间，叁观者可以透过体验车内的互动游戏、影音和导览，深入认识ASML |
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ST累积在地经营成功经验 为合作夥伴创新价值 (2022.08.29)
意法半导体（ST）於1984年进入中国市场，已持续经营长达30馀年。ST在中国与客户均保持密切的关系及合作。此外，还必须与创新合作夥伴保持密切联系，以利於产品的设计与开发 |
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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
