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链结产学研打造创新平台 金属中心嘉年华展示智慧制造与净零技术 (2026.03.06)
为了深化产学研链结，打造共创新平台，金属工业研究发展中心於经济部传统产业创新加值中心举办「金工顾产业 共荣嘉年华」，活动自3月5~7日为期三天，现场汇聚产官学研各界代表 |
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定承资讯携Arrayg延续流量 强化企业营运韧性 (2026.03.05)
数位转型持续深化，因此促进网站、ERP与CRM等系统成为企业营运核心，加上远距办公与线上服务的需求渐增，推动企业流量规模持续成长。但即使伺服器资源一再升级，使用者仍可能遭遇连线延迟，甚至短暂中断，问题往往不在於主机的效能，而在於应用入囗层的流量调度能力未能同步强化 |
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定承资讯携手Arrayg延续流量 强化企业营运韧性 (2026.03.05)
数位转型持续深化，因此促进网站、ERP与CRM等系统成为企业营运核心，加上远距办公与线上服务的需求渐增，推动企业流量规模持续成长。但即使伺服器资源一再升级，使用者仍可能遭遇连线延迟，甚至短暂中断，问题往往不在於主机的效能，而在於应用入囗层的流量调度能力未能同步强化 |
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Vishay推1 mm级RGB LED 高亮度与宽色域提升显示成效 (2026.03.05)
显示与人机介面设计持续朝向小型化与高色彩表现进展，元件尺寸与亮度效能之间的平衡成为设计关键。被动与光电元件厂商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LEDVLMRGB1500系列，采用超小型0404表面贴装封装，结合高亮度与宽色域特性，可满足微型设备、工业指示与消费电子产品对全彩显示与背光照明的需求 |
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Vishay推1 mm级RGB LED 高亮度与宽色域提升显示成效 (2026.03.05)
显示与人机介面设计持续朝向小型化与高色彩表现进展，元件尺寸与亮度效能之间的平衡成为设计关键。被动与光电元件厂商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LEDVLMRGB1500系列，采用超小型0404表面贴装封装，结合高亮度与宽色域特性，可满足微型设备、工业指示与消费电子产品对全彩显示与背光照明的需求 |
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MWC 2026聚焦AI与通讯融合 工研院串联英国6G计画强化国际布局 (2026.03.04)
全球行动通讯产业年度盛会━世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）迎来20周年，人工智能（AI）与行动通讯融合成为今年展会核心议题。经济部产业技术司携手工研院於展会中展示多项次世代通讯科研成果 |
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MWC 2026聚焦AI与通讯融合 工研院串联英国6G计画强化国际布局 (2026.03.04)
全球行动通讯产业年度盛会━世界行动通讯大会（Mobile World Congress, MWC）迎来20周年，人工智能（AI）与行动通讯融合成为今年展会核心议题。经济部产业技术司携手工研院於展会中展示多项次世代通讯科研成果 |
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从设计到量产全面数位化 英业达以西门子软体打造智慧制造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器与高阶电子设备需求快速成长，产品设计与制造流程的复杂度持续提升，如何缩短开发周期并确保量产品质，已成为电子制造业的重要课题。西门子（Siemens）日前宣布 |
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从设计到量产全面数位化 英业达以西门子软体打造智慧制造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器与高阶电子设备需求快速成长，产品设计与制造流程的复杂度持续提升，如何缩短开发周期并确保量产品质，已成为电子制造业的重要课题。西门子（Siemens）日前宣布 |
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DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果，全年於系列型录中新增364家供应商，并导入超过108,000款可立即出货的现货零件，同时整体系统新增产品总数突破160万款，涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画 |
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DigiKey扩充逾160万款产品上架 加速工程设计到量产衔接 (2026.03.04)
全球电子元件与自动化产品经销商DigiKey公布2025年产品组合扩充成果，全年於系列型录中新增364家供应商，并导入超过108,000款可立即出货的现货零件，同时整体系统新增产品总数突破160万款，涵盖核心分销业务、市集平台与物流整合计画 |
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凌华Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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凌华新款Core Ultra Series 3 COM模组推升AI算力 (2026.03.04)
凌华科技搭载 Intel Core Ultra Series 3（代号 Panther Lake H-series）的新一代 Express-PTL COM Express 模组，透过整合 CPU、GPU 与 NPU 三大运算单元，将整体AI算力推升至 180 TOPS，强化其在高阶边缘 AI 市场的布局 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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Durin选用Silicon Labs无线SoC 加速Aliro行动存取技术应用 (2026.03.03)
在门禁控制市场迈向标准化与可信互通的关键时刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式发布Aliro 1.0行动存取应用层规范後，Silicon Labs宣布其MG24无线系统单晶片（SoC）已获Durin采用，成为Durin Door Manager系列的高安全性、多协定核心元件，加速Aliro技术於智慧锁与读卡器市场的实际部署 |
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HPE於MWC 2026发表AI原生基础架构 助攻服务供应商创新转型 (2026.03.02)
现今AI应用全面推升资料流量与网路架构复杂度，HPE於2026年世界行动通讯大会（MWC）发表多项AI基础架构创新技术，从核心资料中心到边缘场域，推出涵盖路由、运算与自动化管理的完整解决方案，协助服务供应商因应高上行频宽、低延迟与高容量需求，加速推动网路现代化与AI商用部署 |
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HPE於MWC 2026发表AI原生基础架构 助攻服务供应商创新转型 (2026.03.02)
现今AI应用全面推升资料流量与网路架构复杂度，HPE於2026年世界行动通讯大会（MWC）发表多项AI基础架构创新技术，从核心资料中心到边缘场域，推出涵盖路由、运算与自动化管理的完整解决方案，协助服务供应商因应高上行频宽、低延迟与高容量需求，加速推动网路现代化与AI商用部署 |
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台科大携手弘塑共筑研发平台 布局先进封装设备与材料创新 (2026.03.02)
人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议 |
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台科大携手弘塑共筑研发平台 布局先进封装设备与材料创新 (2026.03.02)
人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议 |
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欧洲太阳能转型加速 混合型光电与储能成市场新解方 (2026.02.26)
在全球能源转型与电力市场重构浪潮下，欧洲太阳能产业正迎来新一波制度与商业模式革新。随着装置容量持续攀升、补贴机制逐步退场，市场焦点已从单纯的建置规模转向「系统整合能力」与「投资稳定性」的双轨优化，混合型太阳光电与创新融资架构成为产业核心议题 |
