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台达携手远传、微软、叁数科技 展示在台首座5G智慧工厂 (2021.03.30)
电源管理暨工业自动化解决方案厂商台达电子今（30）日公开展示於桃园龟山工业区厂区内首座应用5G环境所建置之智慧工厂。
台达在全球生产基地的智慧制造转型卓然有成，全球主要生产基地包括台湾、中国大陆、泰国等共计超过20个厂区，均持续进行智慧产线的建设与升级 |
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HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构 |
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HPE首创Open RAN解决方案堆叠 整合首款专用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以实现商用Open RAN在全球5G网路中的大规模布署。此开放式接取网路解决方案堆叠包含HPE的协调与自动化软体、RAN专用的基础架构蓝图与针对电信商最隹化的基础架构 |
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突破柔性电子挑战 凸版印刷成功研发1mm曲率半径柔性TFT (2021.03.30)
凸版印刷株式会社今日宣布，其世界首次成功研发了一种曲率半径为1mm的、可经受100万次弯曲的新结构柔性薄膜晶体管（Thin-film-transistor；TFT）。本产品不但柔韧性、耐久性和载流子迁移率强劲，还具有10cm2/Vs以上的载流子迁移率、电源开/关比为107以上等实用性特徵 |
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资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU |
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资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU |
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资通产业迈向国际共创双赢 北市与麦德林签署城市合作备忘录 (2021.03.30)
为强化国际城市资通讯科技(ICT)的交流与合作，台北与麦德林於3月25日透过线上方式举办「城市双边合作商务会议」，同时「哥伦比亚软体协会(FEDSOFT)」与「台北市电脑公会(Taipei Computer Association,TCA)」签定合作备忘录MOU |
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固纬电子新款电源供应器PPX系列适用於穿戴式装置量测 (2021.03.30)
在穿戴式装置、物联网产业蓬勃发展的市场需求下，为了延长可携式装置及穿戴式装置的使用时间，工程师无所不用其极地降低装置功耗，於此同时也增加了测量的挑战。电子量测仪器商固纬电子（GW Instek）因应如此的挑战，推出全新可编程高精度直流线性电源供应器PPX系列产品 |
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易发精机携手Beckhoff 打造高效囗罩国家队 (2021.03.30)
制程设备整合大厂易发精机开发一系列的全自动化精密生产设备，主要运用在光电、半导体、生医等产业。有感於当前全球面临COVID-19疫情的威胁，易发携手德国控制技术厂商倍福自动化（Beckhoff），加入囗罩国家队的制造设备行列，期许打造更智慧的新一代囗罩机台设备 |
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易发精机携手Beckhoff 打造高效囗罩国家队 (2021.03.30)
制程设备整合大厂易发精机开发一系列的全自动化精密生产设备，主要运用在光电、半导体、生医等产业。有感於当前全球面临COVID-19疫情的威胁，易发携手德国控制技术厂商倍福自动化（Beckhoff），加入囗罩国家队的制造设备行列，期许打造更智慧的新一代囗罩机台设备 |
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国际森林日 友达率领企业志工植树造林更护树 (2021.03.29)
为响应三月植树月与国际森林日，友达永续基金会携手林务局新竹林区管理处，认养位於苗栗後龙之友善环境生态造林地，由友达光电暨友达永续基金会董事长彭?浪召集近百位绿色志工，於日前一同植树造林，以行动串联「国土生态绿网」 |
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SEMI在台成立智慧储能委员会 看好市场规模百倍成长 (2021.03.29)
全球正处在能源转型的关键时代，绿色能源更是驱动经济发展的新引擎。当电动车、再生能源用量持续攀升，具备高度灵活性、智慧性的储能技术，就能为电力系统调控提供强而有力的解方，协助缓解再生能源的间歇性及变动性，因此势必成为重要的基础设施 |
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缩减上市时程、提高弹性 ADI推支援5G O-RAN完整无线电平台 (2021.03.28)
Analog Devices, Inc.推出一款基於ASIC 之无线电平台，该平台针对符合O-RAN规范的5G无线电设备而设计，旨在缩短上市时间，并满足5G网路不断发展的需求。
ADI的无线电平台包含O-RAN相容5G无线电设备所需的所有核心功能，包括基频ASIC、软体定义收发器、讯号处理和电源 |
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Imagination成立IMG实验室 重点聚焦异质运算IP开发 (2021.03.26)
Imagination Technologies宣布成立IMG实验室（IMG Labs），透过此发展突破性创新技术之专业部门，引领先进半导体产品开发。
IMG实验室之使命，是掌握半导体产业的未来趋势，并将其转化为创新的可授权技术，以协助Imagination合作夥伴开发领导全球的产品，进而推动半导体产业加速发展 |
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创意电子携手Ansys 以先进模拟工作流程加速Advanced-IC开发 (2021.03.25)
创意电子（Global Unichip Corporation, GUC）导入Ansys开发的突破性模拟工作流程，加速Advanced-IC 设计。该工作流程可促进跨CoWoS、InFO和中介层的设计创新，包括创意电子日前宣布经过矽验证的GLink（GUC multi-die interLink）介面，这对开发尖端AI、HPC和资料中心网路应用是不可或缺的要素 |
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是德64 GBaud误码率测试仪 获得PCI-SIG相符性测试认证 (2021.03.25)
设计和验证解决方案技术厂商是德科技（Keysight）日前宣布旗下的M8040A 64 Gbaud 高效能误码率测试仪（BERT）通过PCI-SIG相符性测试仪器认证，可对传输速率达16GT/s和8GT/s的PCI Express 4.0（PCIe Gen4）装置进行测试 |
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车用晶片测试设备追加订单 波士顿半导体支援最高测试电高压 (2021.03.25)
全球半导体测试分类机公司波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布收到车用半导体客户的回购订单，购买多台Zeus重力测试分类机，配置用於MEMS压力和高功率积体电路测试 |
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中保好生活APP软硬体兼施 抢进Ai智慧社区服务 (2021.03.24)
目前台湾约有4万个社区，但有使用物业管理APP的社区约莫上万个，潜在待开发的社区数量将近25,000个社区 (约75%)。看好这块市场，中保科技集团於2020年年底新成立软体公司「史诗科技」，开发「中保好生活APP」，预计2021年5月上线，抢入这块市场，今年预计下载目标10万次，服务到800个以上社区 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
