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工研院携手中华开发资本引活水 打造生医创新跨域合作平台 (2023.11.07)
工研院今（7）日宣布，与中华开发资本签署战略合作备忘录（MOU），将共同打造「生医创新跨域合作平台」，透过引介、共享双方在创投圈、生医产业的资源人脉，共同寻找、辅导适合的生医新创团队提升研发能量 |
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高龄应用驱动医材创新 募资聚焦四大领域 (2023.11.03)
根据BMI Research研究报告指出，全球医疗器材市场规模在2022年达4,833亿美元，预期将以年复合成长率6.7%成长，至2025年达到5,897亿美元。目前美国、德国及中国为医材市场前三大主要国家且持续成长，而心血管、骨科医材逐渐回归正常需求，带动手术大厂成长 |
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工研眺??2024产业 智慧医疗创新要素 (2023.11.02)
工研眺??2024产业发展趋势，今（2）日聚焦在2023生医市场发展回顾与2024趋势展??的主题。
工研院产科国际所分析师李尔芳表示，近年来智慧医疗已成为全球医疗科技发展最重要的趋势 |
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工研院眺??2024产业发展趋势：AI驱动下再造全新构局 (2023.10.27)
工研院「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（27）日迈入第四天的「AI驱动下的全构面趋势」场次。从聚焦产业创新科技应用群聚、企业、政府与企业的关系、至人多重观点 |
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工研院院士倡议：加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起热潮，工研院近日举办第十二届院士会议，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为，GAI潜力大，是台湾产业不可错过的机会 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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产研共享创新加值应用成果 提升台湾高阶智慧制造能量 (2023.10.07)
为协助台湾制造产业，运用创新技术加速智慧制造升级转型，近日於台大医院国际会议中心，即由经济部产业发展署、工业技术研究院及台湾机械工业同业公会共同举办「智慧制造创新加值应用成果分享会」，分享智慧化与联网技术的应用成果，协助产业持续往智慧制造之路迈进 |
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工研院携手台、日专家 推动虚拟电厂稳定电网 (2023.10.04)
基於电力稳定关??国家的经济发展动脉，为满足供电需求同时强化电网韧性，整合需求面电力资源的虚拟电厂技术，成为各国重点发展方向。工研院今（4）日举办「虚拟电厂发展趋势与应用案例研讨会」 |
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低轨卫星地面设备技术自掌握 数位部数位产业署展AI驱动力 (2023.10.03)
因应产业整体环境变迁，为加速产业前进动能，以智慧化致能技术扩大促进应用领域。工研院今（3）日举办第六届ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，同时展示在经济部产业技术司、数位部数位产业署的补助下多达34项技术成果发表 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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工研院携手墨西哥签署科学园区策略规划顾问协议 深化重点产业合作动能 (2023.09.27)
随着美中贸易战与产业供应链转变，促进墨西哥成为拓展美国及中南美洲市场重要的区域制造中心。由於台湾科学园区是创造经济奇迹的重要基础，为协助台厂强化美洲布局 |
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开拓产业创新开局 工研院ICT Techday10月登场 (2023.09.25)
从技术研发到应用落地，工研院从开放式网路（Open）、净零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新创商机（Start-Up），为产业力拚创新开局。工研院即将於10月3日在台北国际会议中心（TICC）举办的ICT产业盛会-第六届资通讯日（ICT TechDay） |
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工研院与马偕助远距医疗落地偏乡 演示台湾首例5G超音波诊疗服务 (2023.09.17)
为加速5G专频专网在智慧医疗领域落地，在数位发展部数位产业署的支持下，工研院与马偕纪念医院近日发表5G专网远距心腹超音波拟真诊疗，展示由都会区医师透过网路连结偏乡医疗据点的5G专网 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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经部引进立陶宛超快雷射技术 於工研院南分院成立研创中心 (2023.09.11)
因应国际持续强化与重组供应链趋势，经济部今（11）日也宣布於工研院台南六甲院区启用「超快雷射研发创新中心」，将携手立陶宛雷射协会引进全球市占率最高且最先进技术的立陶宛飞秒雷射源，并集结14家立陶宛厂商，在未来锁定光电半导体、医材及通讯等产业制程应用，协助台湾设备商抢攻30亿元的「超快」商机 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势，化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色，成为提升产品效率的关键材料，其中材料更是半导体前端制程的关键！为有效掌握半导体国产化关键材料技术 |
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工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一，工研院也在政府支持下，携手台积电力邀逾30家厂商制定，并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准，成为少数由台湾主导制定的国际标准 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
