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ST全新电源IC 有效提升AMOLED显示器性能 (2010.10.10)
意法半导体（ST）近日宣布，推出一系列整合显示器模块所需全部电源的单芯片解决方案。新产品有效提升AMOLED和Super AMOLED显示器的性能，为时下的先进手持装置实现高质量行动上网和视讯体验 |
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Epson Toyocom发表新款车用角速度传感器 (2010.10.05)
Epson Toyocom日前宣布，开发出小型可靠的新款车用角速度传感器，可承受高达125°C的高温。新型XV-9000系列角速度传感器，是专门应用于汽车业中之汽车状态感应。此商品于2010年9月开始供样，预定于2011年底开始量产 |
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Wind River与Eurotech携手提升嵌入式应用开发速度 (2010.10.01)
Eurotech与Wind River近日共同宣布一项策略合作案，双方将携手针对新推出的嵌入式开发套件（Embedded Development Kits）提供全面性的联合销售、行销及经销支援。
新推出的嵌入式开发套件可以让开发人员在不到一小时内 |
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ADI WLED背光驱动器降低手持装置功率消耗达45% (2010.10.01)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，发表ADP8870白光LED充电泵背光驱动器，该元件能够降低以电池运作的手持式装置其功率消耗达45%之多，而且不会牺牲观赏的品质。 ADP 8870结合了几项主要功能：具有针对光电晶体（photo transistor）输入的可编程背光LED驱动器--用以自动控制LED的亮度；脉宽调变（PWM） 输入--用以管理输出电流的大小 |
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瑞萨电子藉由整合研发及制造架构强化MCU事业 (2010.09.30)
瑞萨电子近日宣布扩展其微控制器（MCU）事业之新策略，使其成长速度超越市场。
2010年4月1日，NEC电子与瑞萨科技合并成为瑞萨电子公司，自成立以来，瑞萨电子不断研拟各种方案使其MCU事业在经营方向及产品组合方面收到最大的综效 |
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花卉之能量 欧司朗LED促进植物茁壮成长 (2010.09.28)
欧司朗最近与丹麦的Fionia Lighting A/S以及合作经销商艾睿电子（Arrow）共同完成一项先导型计划，证实了LED在园艺应用方面具有巨大的节能潜力。为了执行计划，Fionia Lighting A/S开发了一套温室专用的照明系统，其中配备了约50,000颗Golden DRAGON Plus LED |
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Cypress推出CapSense与TrueTouch控制芯片最小封装 (2010.09.28)
Cypress近日宣布，其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控屏幕控制器，现在推出微型化晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。这些超威小封装让可携式媒体播放器、手机、PC外围装置（打印机与鼠标），以及其他消费性电子产品的制造商能推出更小且更能吸引消费者的最终产品 |
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瑞萨第二代USB 3.0主机控制器获USB-IF认证 (2010.09.24)
瑞萨电子近日宣布，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主机控制器（零件编号µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认证测试。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」认证提供制造商及消费者保证，保证其产品以符合规格的方式运作，并可与目前市场上以数十亿计—具USB功能之装置相互运作 |
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因应市场需求 瑞萨电子公布SoC业务成长策略 (2010.09.23)
瑞萨电子近日发布，其在行动及多媒体应用领域之系统单芯片（SoC）业务成长策略；预期扩展至各种不同的领域。
瑞萨电子第二系统单芯片事业部的主要业务为：（1）行动应用，包括行动装置、智能型手机、小笔电等，（2）车内信息系统，包括导航系统等，以及（3）家用电子系统，包括机顶盒（STBs）与数字电视（DTV）等 |
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Mark Levinson与Intersil合作开发音频放大器 (2010.09.21)
Intersil近日宣布，已和知名音响专家Mark Levinson签定合作协议，一同开发客制化调音（custom-tuned）的音频放大器解决方案，为可携式音乐播放器、高级音响，以及家庭剧院系统等下一代消费性产品，提供「发烧级」质量的音乐及音响效果 |
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Microchip新增高密度8-bit微控制器 (2010.09.16)
Microchip今（16）日宣布，推出两款全新高密度8位微控制器（MCU）。两款组件整合了超低功耗XLP技术，以及128 KB快闪程序内存和4KB RAM，提供设计人员充足的程序代码空间以执行特定应用 |
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巨景以SiP技术点燃3D影像监控新动能 (2010.09.14)
巨景科技（ChipSiP）与安控业IC设计商台湾安控半导体（TSSi）昨（13）日宣布，推出导入SiP（System in Package）技术的全新影像监控设计，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，同时提供系统厂商最易于应用的设计 |
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IDF2010：创惟展示USB 3.0与HUB产品应用 (2010.09.13)
创惟科技近日宣布，将于9月13-15日参加在美国旧金山所举行的英特尔秋季开发者论坛（IDF 2010），并于USB Community技术专区中展示外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片（产品代码GL3310）、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片（产品代码GL3220），以及4个接续端口的Hub控制芯片（产品代码GL3520） |
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ADI推出新款具ESD保护功能的高电压开关 (2010.09.06)
美商亚德诺（ADI）近日宣布，正式发表能够在高达±20 V下运作的高电压工业应用领域中，确保闭锁（latch-up）预防的全新开关。ADG 5412以及ADG 5413乃是针对仪器、汽车、与其它易于发生闭锁情况的严苛环境所设计，这类环境是一种不希望发生的高电流状态，可能会导致装置的失效，并且直到电源关闭前都会存在 |
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Mercury Research：AMD夺回独立绘图卡市场宝座 (2010.09.02)
AMD近日宣布，众多技术伙伴计划在近期推出一款经济价位的Single Link DisplayPort-DVI转接头产品（Single Link DisplayPort-to-DVI adapter）。不久前，全新的Apple iMac与Mac Pro搭载AMD独立绘图卡才刚问市，新款转接头产品也随之加入ATI Eyefinity的产业体系 |
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31，已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试，现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。
富士通MB86C31 USB 3 |
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强化在地服务 赛灵思与安驰科技签订代理协议 (2010.08.30)
美商赛灵思（Xilinx）今（8/30）日宣布与台湾安驰科技（ANSWER TECHNOLOGY；ANStek）签订台湾地区代理协议，目前安驰科技已正式成为赛灵思台湾地区授权代理商。随着此次授权代理协议的签订 |
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升特新款升压组件可驱动大型面板 (2010.08.04)
升特（Semtech）近日宣布，发布新款整合3A升压功率开关的10信道白光LED驱动器SC442。这款组件采用超小超薄的4x4x0.6mm 28脚MLPQ封装，能驱动多达120颗的LED，每信道电流高达30mA |
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Light Peak未出先输？Intel推更快的HSL技术 (2010.07.28)
前阵子Intel大力推展LightPeak技术，就在大家逐渐看好其一统分歧传输接口的同时，Intel今日（7/28）却发表混合硅晶雷射（Hybrid Silicon Laser）技术，这是全球首款以硅组件为基础的光数据联机技术，传速上看50Gbs，Intel确切表示，两者虽然同是Intel大一统传输埠策略下的组件，但绝对是不同的计划，两者的目标市场与实现时间点截然不同 |
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HDMI Roadshow 2010技术研讨会 7/9台北登场 (2010.07.08)
Tektronix昨（7）日宣布，该公司将成为HDMI Roadshow 2010技术研讨会的主要赞助商，研讨会将于7月9日、12日、14日分别在台北、上海及深圳举行。Tektronix将展示其先进的兼容性测试解决方案（展示摊位将展示最新的HDMI规格1.4a版） |
