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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12)
大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片(SoC)电子後视镜解决方案。 自从电子後视镜问世之後,许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发,可见其未来必将成为新的趋势
Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。 Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援,从DA14682和DA14683开始,紧接着是DA14586和DA14585,包括高温衍生元件
Socionext开发人工智慧加速器引擎 优化边缘运算 (2018.05.23)
Socionext Inc. 宣布已开发出一种新的神经网路加速器(NNA, Neural Network Accelerator)引擎,可优化边缘运算装置的AI处理。 这项体型轻巧、极低功耗的引擎是专为深度学习推论处理而设计,与传统影像辨识所用的电脑视觉处理器相比,性能可提升达100 倍
我们能否为异质整合而感谢亚里士多德? (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行,因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度,同时也要保持产品灵活性, 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展
Arm全新高弹性SoC解决方案 实现安全物联网装置快速开发 (2018.04.17)
全球IP矽智财授权领导厂商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系统设计套件,此基於PSA原则的SoC解决方案提供更快的安全进程,加速物联网业界开发安全无虞的SoC。 Arm是物联网业界的首选架构,至今已有1,250亿颗晶片的运算能力源自Arm架构
Nordic系统单晶片nRF52840支援蓝牙5、Mesh及Thread (2018.03.28)
Nordic Semiconductor宣布其蓝牙5认证高性能nRF52系统单晶片(SoC)系列增加高阶型号nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)SoC,现可量产提供给世界各地的客户。 除了nRF52840,Nordic nRF52系列并提供中阶产品nRF52832和入门级产品nRF52810
Nordic推动Thread开发套件 协助快速设计mesh网路 (2018.03.26)
Nordic Semiconductor宣布应用最广泛的物联网(IoT)平台Particle选择了Nordic的nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz专有系统单晶片(SoC),用於其端至端mesh网路开发平台Particle Mesh
光宝科技采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙SoC (2018.03.20)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾台北开发厂商光宝科技(LITE-ON TECHNOLOGY CORP.)决定采用Nordic nRF51系列低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)作为其LITE-ON WB100N模组的基础
瑞萨推出R-Car V3H SoC适用Level 3- 4无人驾驶汽车的前镜头 (2018.03.09)
瑞萨电子推出R-Car V3H系统单晶片(SoC),该晶片在低功耗条件下,提供高性能的电脑视觉以及AI处理能力,非常适用於可量产化Level 3(有条件自动化)和Level 4(高度自动化)的无人汽车中所使用的前置镜头
开元通讯BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾新竹的无线解决方案公司开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC) nRF52832。 CM05是一款结合了Nordic低功耗蓝牙解决方案和Wi-Fi功能的精巧型模组,设计用於简化物联网(IoT)闸道器的开发
Digi-Key供应SparkFun与 Cypress的PSoC 6感测器IoT 开发平台 (2018.03.01)
Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun 和全球电子元件经销商 Digi-Key 携手合作推出一套共用的 IoT 开发平台,能让各领域的创客和工程师轻松快速进行感测器连接云端解决方案的原型开发
CEVA提供RISC-V实施方案以扩展其蓝牙及Wi-Fi IP平台 (2018.03.01)
CEVA宣布利用自选式开源RISC-V MCU整合性实施方案提供RivieraWaves蓝牙和Wi-Fi智财(IP)平台。 非营利性组织RISC-V基金会执行董事Rick O'Connor评论表示:「RISC-V在物联网(IoT)领域继续获得强劲的推动力,从程式码密度、性能及功耗等条件看来,都非常适合这个领域
高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片(SoC)的全新物联网(IoT)开发套件,旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业
美超微高密度SoC解决方案 扩充边缘运算和网络设备组合 (2018.02.09)
美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) 宣布基於新型Intel Xeon D-2100 SoC处理器,其边缘运算和网络设备组合又增添新产品。 美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长,为客户带来首批基於Intel Xeon D-2100 SoC处理器的解决方案
关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物联网与智慧应用的推动下,开始找到利基市场。
贸泽开始供应ON Semi 高度灵活的RSL10 SoC (2018.01.22)
贸泽电子即日起开始供应ON Semiconductor的RSL10多重通讯协定系统单晶片 (SoC),多功能的Bluetooth 5认证SoC支援蓝牙低功耗技术,以及2.4GHz专有或自订通讯协定堆叠,适用於各种应用的超低功耗无线连接功能
CEVA提供翱捷科技DSP和连接技术授权 用於智慧手机与IoT装置 (2018.01.18)
CEVA宣布翱捷科技(上海)有限公司已经获得多项CEVA技术授权许可,将应用於新推出的瞄准智慧手机和窄频物联网(NB-IoT)边缘设备的系统单晶片(SoC)产品上。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂巢、蓝牙和Wi-Fi连接支援,并实现电脑视觉、语音和音讯领域的新兴应用
Xilinx开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件 (2018.01.16)
美商赛灵思宣布开始供应车规级Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件,协助用户开发攸关行车安全的先进驾驶辅助系统(ADAS)以及自动驾驶系统。 Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不仅通过AEC-Q100可靠度验证,还全面符合ISO26262 ASIL-C级安全规范
Microsemi SmartFusion2 创客板 由Digi-Key独家向全球供应 (2018.01.15)
Microsemi与全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 携手合作,独家供应SmartFusion2 系统单晶片 (SoC) 现场可编程闸阵列 (FPGA) 创客板给 Digi-Key 的全球客户群。 这款低成本的评估平台,能让硬体与韧体工程师在针对 SmartFusion2 装置内的 ARM Cortex-M3 和 12K 逻辑单元 (LE) FPGA 结构开发嵌入式应用时减少阻碍
[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布,旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度蓝牙(Bluetooth)无线音讯转码器aptX HD,现已应用於超过55款产品

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