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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18) 为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18) 全球最大的消费技术产业盛会CES(International Consumer Electronics Show)2024展现科技产业风向,工研院今(18)日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」,协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机 (2024.01.17) 面对现今人工智慧(AI)、5G构成的AIoT时代来临,包括自驾车、精准医疗诊断、卫星影像辨识等应用须快速处理大量资料,要求更快、更稳、功耗更低的新世代记忆体成为各家大厂研发重点 |
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台湾2035年十大跨域趋势重点及产业 (2024.01.09) 当今的世界已是一个充满不确定性的环境,国家与产业想要永续长远的发展,唯有针对未来进行更长期的擘划与安排,才能及早做应对,维持自身的竞争力。 |
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工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08) 美国消费性电子展(CES 2024)将於美国时间9日起连展四天,工研院在经济部、文化部支持下,於美国时间7日叁加CES 展前记者会(CES Unveiled),第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意 |
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AI加速冷革命 经济部与英特尔打造高算力系统冷却实验室 (2023.12.29) 全球疯AI,「算力」带动资料中心与伺服器晶片耗能暴增,散热成为关键!在经济部产业技术司科专计划支持下,工研院与美商英特尔台湾分公司共同签署合作意向书,并举办「高算力系统冷却认证联合实验室」揭牌启用典礼,未来将携手产业进行验证测试与国际规范接轨,加速国内资料中心先进散热解决方案发展,进而接轨国际 |
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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会 (2023.12.22) Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会,与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用 |
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产官研医携手实践智慧医养生态系 数位及AI科技分工协作 (2023.12.20) 经由群策群力的跨域资源整合,加上先进科技的辅助力道,正推动台湾数位健康生态系持续加值创新。工研院今(20)日携手产官研医夥伴,展现跨业、跨技术智慧医养生态系成果 |
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工研院携手Venom Golf打造智慧球场 推动运动科技普及 (2023.12.12) 面对人工智慧(AI)应用逐渐广泛普及,藉科技将运动产业导入虚实互动、社群交流、精准训练等新型态服务应用应运而生。台湾现也积极推动运动科技产业,目标於2030年成为兆元产业 |
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工研院:南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11) 南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势,展??未来产业新商机,工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」,邀请台南市经发局?? |
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交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05) 在交通部运输研究所支持下,工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表,共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术,同时支援国际通用的开放充电站通讯标准(Open Charge Point Protocol;OCPP),为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案 |
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工研院勇夺8项R&D 100 Award大奖 展现净零节能、生医科研实力 (2023.11.17) 素有研发界奥斯卡奖之称的「全球百大科技研发奖R&D 100 Award」近日在美国圣地牙哥举办颁奖典礼,由工研院勇夺8项大奖,仅略少於研发经费为工研院3倍的美国洛斯阿拉莫斯国家实验室(Los Alamos National Laboratory) |
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工研院携手欧洲6G-SANDBOX 助产学研抢进欧盟研发平台 (2023.11.14) 在经济部产业技术司的支持下,工研院今(14)日宣布与欧盟6G-SANDBOX签订合作研发与交流意向备忘录。工研院将提供自主研发的6G技术,如:通讯感知融合(Joint Communications and Sensing;JCaS)、服务管理与编排(Service Management and Orchestration;SMO)、无线接取智慧控制(RAN Intelligent Controller;RIC)等 |
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TPCA与工研院携手打造PCB永续人才 再创ESG产业新猷! (2023.11.13) 为因应现今印刷电路板(PCB)产业的净零挑战,迫切培育产业永续发展所需人才,由工研院与台湾电路板协会(TPCA)所共同打造的首期「PCB产业净零永续专业推动人才认证班」也在今年10~11月间正式开班与结训,共有超过30位来自电路板制造,以及设备、材料、化学等供应链业者报名,共同就产业永续所面临的挑战进行交流讨论与学习 |
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工研院发表50周年专书洞见未来 引领台湾产业价值创新 (2023.11.10) 工研院深耕产业50年,今(10)日特别为此举办《洞见未来 勾勒美好新境界》新书发表会,由工研院院长刘文雄及多位专家齐聚一堂,共同探讨对未来趋势的洞察。旨在引领台湾走向未来的价值创新之路,为读者提供深入了解未来科技和创新趋势的机会,并阐述这些趋势将如何影响下一代人们的生活和工作方式,再次淬链台湾的经济奇迹 |
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净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09) 在经济部产业技术司科技专案计画补助下,工研院与仁仪公司建置二氧化碳(CO2)捕获及再利用示范验证场域,进行碳循环再利用技术验证,将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电 |
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工研院携手中华开发资本引活水 打造生医创新跨域合作平台 (2023.11.07) 工研院今(7)日宣布,与中华开发资本签署战略合作备忘录(MOU),将共同打造「生医创新跨域合作平台」,透过引介、共享双方在创投圈、生医产业的资源人脉,共同寻找、辅导适合的生医新创团队提升研发能量 |
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高龄应用驱动医材创新 募资聚焦四大领域 (2023.11.03) 根据BMI Research研究报告指出,全球医疗器材市场规模在2022年达4,833亿美元,预期将以年复合成长率6.7%成长,至2025年达到5,897亿美元。目前美国、德国及中国为医材市场前三大主要国家且持续成长,而心血管、骨科医材逐渐回归正常需求,带动手术大厂成长 |
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工研眺??2024产业 智慧医疗创新要素 (2023.11.02) 工研眺??2024产业发展趋势,今(2)日聚焦在2023生医市场发展回顾与2024趋势展??的主题。
工研院产科国际所分析师李尔芳表示,近年来智慧医疗已成为全球医疗科技发展最重要的趋势 |
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工研院眺??2024产业发展趋势:AI驱动下再造全新构局 (2023.10.27) 工研院「眺??2024产业发展趋势研讨会」今(27)日迈入第四天的「AI驱动下的全构面趋势」场次。从聚焦产业创新科技应用群聚、企业、政府与企业的关系、至人多重观点 |