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CTIMES / 陳玨
科技
典故
简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
2024农机展交易金额逾4.5亿元 (2024.04.15)
2024第十八届台湾国际农业机械暨资材展於今(15)日圆满闭幕;根据中华电信区域人潮客群分析系统计算结果,三天活动期间吸引来自全台各地的叁观人潮累积近35万人次,现场交易热络,交易金额超过4.5亿元
MSI於2024 NAB Show展示媒体及娱乐产业适用的GPU伺服器 (2024.04.15)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)於4月14日至17日在拉斯维加斯会展中心举办的2024 NAB Show展览,展示最新基於AMD处理器的GPU伺服器产品,此系列产品为因应现代媒体和娱乐产业不断变化的创意专案需求
英飞凌荣获群光电能颁发「氮化??策略合作夥伴奖」 (2024.04.15)
群光电能(Chicony Power;简称群电)宣布其年度合作夥伴英飞凌科技(Infineon)脱颖而出,荣获2023年度「氮化??策略合作夥伴奖」。英飞凌凭藉其运用於笔电、电竞、伺服器与储存设备等资通讯(ICT)应用的氮化??(GaN)电源供应器解决方案
昆大机器人系培育未来智慧制造人才 获全国技能竞赛南区隹绩 (2024.04.11)
为制造产业转型培育未来技术人才,昆山科技大学携手16所高中职成立「南区智慧制造教学携手联盟」,由该校智慧机器人工程系培训夥伴学校学生叁加第54届全国技能竞赛机器人系统整合职类南区分区赛
DigiKey与3PEAK合作扩大经销产品组合 (2024.04.11)
全球技术元件和自动化产品供应经销商DigiKey 宣布,与半导体技术高效能开发商3PEAK建立策略性全球经销合作关系,扩充产品组合。 DigiKey在丰富的产品系列型录中纳入3PEAK的产品
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU
igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手 (2024.04.11)
机器人已成为工业不可或缺的一部分,以协作机器人型态进入中小型企业越来越多,它们借助视觉设备、吸取装置和夹爪系统执行分料、拾取和移动任务。igus为ReBeL协作机器人开发一种手指夹爪,它完全由免润滑工程塑胶制成,易於整合,让执行仿人任务更顺利
宏正3月合并营收4.34亿元 USB周边设备占比高 (2024.04.11)
宏正自动科技( ATEN International )公布3月份合并营收自结数为新台币4.34亿元,较去年同期减少16.5%;全年合并营收自结数为新台币11.75亿元,较去年同期减少15.2%。 单月营收方面,各项产品相较於去年同期,IT架构管理解决方案减少25
Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中,通用序列汇流排(USB)介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合,Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器
igus 城市自行车首批 100 辆正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑胶制成,并使用大量可回收材料的自行车igus:bike历经长期的开发工作以後,目前已投入批量生产。 igus 执行长 Frank Blasé大约於三年半前提出一个永续发展专案:利用全球垃圾填埋场堆积如山的塑胶生产塑胶自行车
贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MCX工业和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用
联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10)
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置
LitePoint携手研华推出无线嵌入式设计服务 推动物联网开发进程转型 (2024.04.10)
为工业物联网开发者设计的全新服务出现,LitePoint 携手研华科技(Advantech)推出「研华工业无线(AIW)嵌入式设计服务」,为物联网设备的无线连接领域加分。这项服务包括设计评估、硬体与软体支持、天线服务、以及 RF 射频调校及认证,确保与物联网边缘计算环境与云端网络的无线连接
微星科技携手Discovery推动世界地球日 (2024.04.10)
环境保护和永续发展已成为现今企业经营的社会责任之一,微星科技(MSI)今年加入Discovery一件好事救地球的行列,携手Discovery频道共同呈现【地球.生之花】装置艺术,透过光影变化来探讨人、地球与自然环境之间的依存关系
硕特THS系列产品跻身2023年度产品设计奖 (2024.04.09)
电子零元件的真实创新,源自於对应用需求的远见,以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。这也是SCHURTER (硕特)非接触式隐藏开关--THS(Touchless Hidden Switch)系列产品的创新之处
Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜
Synaptics Astra AI原生物联网平台支援多元应用 (2024.04.09)
Synaptics Incorporated今(9)日推出 Synaptics Astra 平台,其中包含 SL 系列嵌入式AI原生物联网 (IoT) 处理器和 Astra Machina Foundation 系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra 提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活性
意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出双向电流感测放大器TSC2020,其输入耐压100V,内部固定增益,电流感测准确度高,而电路保护设计和设定增益无需外部元件,可以节省空间
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子(Renesas Electronics)今(9)日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。 RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流,在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流
恩智浦发布永续发展报告 积极实践ESG目标 (2024.04.09)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布年度企业永续发展报告(Corporate Sustainability Report;CSR),强化对资讯透明度以及永续业务实践的承诺。该报告阐述恩智浦的环境保护、社会责任和公司治理(Environmental, Social and Governance;ESG)整体策略与指导方针,强调恩智浦在实现中长期ESG目标的年度进展

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