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5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术（一） (2020.05.04)
封装技术在新一代研发过程当中，将需要面对高频和高度的挑战。 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通，後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体 |
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爱德万测试VOICE 2019开发者大会即将於美国、新加坡隆重登场 (2019.05.15)
(日本东京讯)半导体测试供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)主办的第13届年度VOICE开发者大会(VOICE 2019)，即将於5月14~15日，在美国亚利桑那州斯科茨代尔 (Scottsdale)、以及5月23日在新加坡隆重登场，帮助国际半导体社群站稳领先优势，并持续精进IC测试的效率与成本效益 |
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见证IC产业前世今生 「IC积体电路特展」多元化呈现 (2019.04.16)
由科技部主办、国研院台湾半导体研究中心办理的「IC积体电路特展」，将於4月19日至28日在高雄驳二艺术特区B6仓库盛大展出。本特展以【晶片无所不在·未来无限可能】为主轴 |
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保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代，感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好，根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告，预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模，2022年挑战10亿美元；其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置，其年复合成长率各为269%与225% |
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打造下一个兆元产业 大量科技王作京连任TEEIA理事长 (2019.04.02)
继台湾半导体、面板及机械业之後，台湾电子设备协会(TEEIA)於昨(29)日举办第7届第一次会员大会中，除了再度宣示将「打造台湾下一个兆元产业」目标。且在同期改选出15位常务理事、5位监事，并推选出正、??理事长 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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IEK: 台湾智慧制造生态系规模底定 加速半导体等关键产业应用扩散 (2018.11.15)
在生产资讯连结与可视化、设备健康诊断与预测维护，及结合人工智慧、机械学习、与影像资讯的产业应用方案领域，已逐渐形成智慧制造应用焦点
根据工研院观察，现今台湾已发展出具规模的智慧制造生态系，并在机械、金属零组件、纺织、电子与泛半导体等关键产业加速应用扩散 |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
