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消费应用将是推动USB 3.0普及的主力 (2010.12.17)
过去USB的市场成长，必须依赖着计算机的需求量而定。但这样的定律，在USB 3.0时代将出现变化。USB 3.0的应用领域，计算机仍是主要市场，但不再是推动USB 3.0成长的唯一动力 |
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创惟获USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power认证 (2010.12.14)
创惟科技近日宣布，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s桥接控制芯片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power产品认证（TID:310740000,311740000），并由Kingston选用于部分 USB 3.0新型产品上 |
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TransferJet不爱「线」 USB地位恐遭重大冲击 (2010.12.06)
Sony于2008年和Panasonic、日立和三星电子等国际知名厂商共组「TransferJet Consortium」，以藉此共同确立「TransferJet」的相互连接规格，并以「TransferJet」的普及化为其目标。日前Sony也发表了内建TransferJet技术的笔电与数字相机等产品，试图藉此向消费大众叩关 |
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USB3.0主机端芯片市场：生命周期短少竞争 (2010.12.02)
USB3.0近来台面上消息较少，但其实市场的运作已逐渐步上轨道，主机端芯片市场也不再是一家独大景况，可望以更自由经济的方式逐步落实普及的目标。不过，由于主机端芯片认证条件更为严苛，目前全球只有两家厂商通过USB-IF认证并真正量产上市 |
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SMSC宣布并购USB 3.0芯片供货商Symwave (2010.11.24)
SMSC于日前宣布正式并购Symwave公司。Symwave的SuperSpeed USB 3.0产品组合与核心技术，可为外部储存装置、移动电话、媒体播放器、摄录像机、数字相机、以及其他需要高速数据传输功能的应用，提供较USB 2.0装置快十倍的速度 |
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Intel和苹果催生快 Light Peak可望明年初问世 (2010.11.08)
原本预计在明年年底才会问世的Light Peak产品，在英特尔的努力和苹果的积极跟进下，时程可望提前。根据AppleInsider网站消息透露，英特尔的Light Peak光纤缆线传输技术级相关产品，将会在明年初问世 |
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系微与睿思科技共同展示USB3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.10.21)
系微公司与睿思科技（Fresco Logic）于昨（20）日宣布，双方共同展示USB3.0最新主控规格xHCI1.0的合作与成果，此合作成果已于2010年10月15日由系微主办之10-in-10 Computing Conference展示，该展示中透过双方的解决方案实现从外接储存装置开机并进入操作系统，显示系微最新的InsydeH2O UEFI BIOS已经支持xHCI1 |
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 |
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SMSC开始提供首款USB 3.0绘图技术样本 (2010.10.10)
SMSC于日前宣布，针对多重屏幕显示应用推出ViewSpan USB 3.0远程绘图技术。利用USB端口作为显示接口，ViewSpan能提供消费者可扩充、即插即用、且多样化的个人计算机使用模式 |
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HDMI怕怕？ USB3.0进攻多媒体影像传输 (2010.10.08)
智能混合信号连接解决方案厂商SMSC昨（10/7）宣布推出最新远程绘图技术，以USB3.0作为传输接口支持多重屏幕显示。这项进展同时意味着USB3.0开始脱离最为基础的储存应用，在芯片组厂商迟未支持，杂音渐起的市场之中，也算是注入一股正面的力量 |
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英特尔神主牌失效 PC厂弃Light Peak挺USB3.0 (2010.09.28)
英特尔凭其老大哥姿态强打Light Peak，可能要踢到铁板了。在刚落幕的美国秋季IDF（IDF）展会上，英特尔再次展示最新光纤传输接口规格Light Peak，并公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0 |
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瑞萨第二代USB 3.0主机控制器获USB-IF认证 (2010.09.24)
瑞萨电子近日宣布，其最新款USB 3.0 xHCI（eXtensible Host Controller Interface）主机控制器（零件编号µPD720200A）及USB 3.0 IP核心，已通过USB-IF之USB 3.0兼容性及认证测试。USB-IF的「Certified SuperSpeed USB（USB 3.0）」认证提供制造商及消费者保证，保证其产品以符合规格的方式运作，并可与目前市场上以数十亿计—具USB功能之装置相互运作 |
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富士通USB 3.0-SATA控制芯片新成员获USB-IF认证 (2010.09.23)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，USB 3.0-SATA桥接芯片的另一款成员MB86E50已通过USB-IF兼容性测试，并获得USB应用者论坛的SuperSpeed USB(USB 3.0)标准的认证。富士通半导体由于MB86E50获得认证资格，再加上先前的MB86C30与MB86C31两款芯片，目前富士通半导体共拥有三款通过认证的USB 3.0-SATA桥接芯片 |
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xHCI1.0：USB3.0将攻陷芯片组的关键秘密 (2010.09.23)
Intel上周在美举办开发者论坛（IDF），虽未正式获得官方证实，但根据媒体报导，参展业者透露芯片组内建USB3.0主机端芯片有望，已进入兼容性认证阶段。事实上，芯片组迟迟不支持USB3.0是造成主机端发展迟滞的重要原因，如今突破有望的关键秘密就在于xHCI1.0（eXtensible Host Controller Interface）规范已正式获得厂商支持 |
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睿思和AMI合推首款USB 3.0 xHCI 1.0解决方案 (2010.09.15)
美商睿思科技（Fresco Logic）于日前宣布，因应顾客在USB 3.0产品的规格需求，已与美商安迈科技（AMI）率先在BIOS模块与主端控制芯片推出支持xHCI 1.0规格的解决方案。
xHCI全名是extensible Host Controller Interface，由英特尔研发与推出，是USB最新的主端控制标准规格，xHCI可支持各种USB的传输速率(USB3 |
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IDF2010：创惟展示USB 3.0与HUB产品应用 (2010.09.13)
创惟科技近日宣布，将于9月13-15日参加在美国旧金山所举行的英特尔秋季开发者论坛（IDF 2010），并于USB Community技术专区中展示外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片（产品代码GL3310）、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片（产品代码GL3220），以及4个接续端口的Hub控制芯片（产品代码GL3520） |
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31，已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试，现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。
富士通MB86C31 USB 3 |
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CEVA和MoSys合推SATA 3.0 PHY加控制器解决方案 (2010.08.23)
CEVA公司 于今日（8/23）宣布已与MoSys公司 合作，共同为主机端和设备端两方面应用提供SATA 3.0 PHY加控制器解决方案。
这一项整合式解决方案采用了MoSys的6Gbps SerDes PHY，和CEVA的SATA 3.0控制器IP，能够充分发挥下一代产品中嵌入式6Gbps SATA接口的完整潜力 |
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NXP新款高速交换器支持各项新兴传输标准 (2010.08.05)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出首款支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交换器，其可提供高达8 Gbps的交换速率。CBTU04083高速交换器亦支持其他新标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2 |
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瑞萨电子推出新USB 3.0主控LSI 功耗降低85% (2010.07.20)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，推出新USB 3.0主控芯片「µPD720200A」，该新产品在鼠标等接口设备未连接的状态下，其功耗较以往产品降低85%。
此新产品支持5Gbps高传输效能 |
