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英飞凌推出全新高电流TO-247PLUS封装IGBT (2014.11.26)
英飞凌科技（Infineon）推出 TO-247PLUS 封装，为旗下高功率应用的独立IGBT产品再添新兵。新封装可纳入电流达120A的IGBT与全额定电流二极管，且尺寸不变，脚位与符合JEDEC标准的TO-247-3相同 |
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眺望2015产业趋势 创新布局让产业翻转 (2014.11.19)
因应各方产业求新求变，整体经济环境从本土市场的竞争开发逐渐形成国际化市场的态势，为提升各产业竞争力，「眺望～2015产业发展趋势研讨会」于11月17日至21日举办 |
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Fairchild新型1200 V智能功率模块 在工业马达控制应用中提高热效能 (2014.11.13)
首款1200 V SPM智能功率模块，采用高可靠度的耐用型封装。
Farichild推出智能功率模块1200 V Motion SPM 2，可供客户构建高压工业应用。由于全球40%的功耗来自马达，这款新型智能功率模块（SPM）体现了Fairchild使世界变得更洁净、更智能的愿景 |
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Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模块化插孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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Littelfuse推出瞬态抑制二极管数组提升封装效能 (2014.10.21)
紧凑型倒装式封装在仅容纳1个信道的空间提供5个信道的ESD保护，其性能较传统封装提高5倍，能提供高ESD抗扰能力和优越保护。
Littelfuse公司推出了SP1012系列瞬态抑制二极管数组（SPA二极管） |
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Littelfuse小封装尺寸三端GDT针对雷击损害防护通讯设备多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列气体放电管（GDT）。这种小尺寸三端封装型组件可保护广泛的通讯设备免受由雷击干扰引起的快升瞬态电压的损害。SL1010A系列GDT能在8/20μs环境下耐受5kA的雷击突波电流 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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艾笛森光电发表全新Edixeon Federal系列模块 (2009.07.02)
高功率LED封装厂-艾笛森光电发表全新Edixeon Federal系列模块。Edixeon Federal为艾笛森光电高功率LED系列中，最小型的LED产品；其轻薄短小的特性，结合固态照明的灯具，将产生更多设计的空间及延伸性，可应用于聚光灯、嵌灯、以及车灯等灯源 |
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开创MEMS手持装置应用新局！ (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富，应用前景可期，相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾，加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位 |
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剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风，此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响，并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作，让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计，达到数字及数组化之未来需求目的 |
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Dow Corning针对高亮度LED推出新型光学封胶 (2008.11.04)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning电子事业群宣布全球同步推出DOW CORNING OE-6450，为旗下针对发光二极管（LED）芯片密封与保护而推出的光学封胶产品阵容再添新军 |
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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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Vitex与Novaled将合作制造OLED薄膜封装 (2008.09.04)
薄膜封装厂商Vitex与高效率、长寿命OLED（有机发光二极管）厂商Novaled将结合彼此的优势，一方面采用Vitex BarixTM薄膜封装技术，一方面则利用Novaled专为超薄、高效率、长寿命OLED产品开发的掺杂技术与材料 |
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电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
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日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光于2007年初并购上海封测厂威宇科技（GAPT），一年来营收已达2亿美元，比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也于2007年正式更名为日月光封装测试，现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要后段封测合作伙伴，也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工伙伴，预计今年扩产幅度将比去年提高一倍，估计将达到4亿美元 |
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LED封装技术及材料发展现况研讨会 (2007.11.28)
随着LED的性能持续提高，应用市场也随之扩大，隐藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP发光材料的高辉度LED，拥有长寿命、省电、耐震、低电压驱动等优秀的特色，并且近年来陆续被研发出来的高发光效率LED更是超越灯泡和卤素等，因此，面对未来相信高亮度LED的市场发展将会更为快速与广泛 |
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高功率LED封装技术发展趋势研讨会 (2007.11.26)
固态照明技术(Solid-State Lighting Technology)持续以具竞争力的新技术主导并占领现有的照明市场，因此在过去几年里，高功率LED很快被应用于光源产品：交通号志灯、汽车内外部照明、大型屏幕显示器与装饰用灯具 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
