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IDT推出支持DDR3内存模块的低电压缓存器 (2008.07.25)
IDT(Integrated Device Technology)宣布推出第一个能够为高效能服务器和工作站提供标准与低电压作业支持的暂存频率驱动器(registered clock driver)。IDT DDR3缓存器的设计目的是为了协助降低服务器群集和数据中心的功耗与散热成本 |
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南亚科技Elixir DDR3-1333荣获2008年台湾精品奖 (2008.07.23)
通路品牌Elixir所推出之Elixir DDR3-1333桌上型内存模块，再度荣获2008年台湾精品奖。继2007年Elixir DDR2以卓越的质量及高性能表现荣获第15届台湾精品奖，今年Elixir更以高效能、高容量及低耗电量的Elixir DDR3-1333蝉连台湾精品奖 |
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英特尔为嵌入式应用带来出色的绘图功能及效能 (2008.07.23)
英特尔公司针对嵌入式市场推出新款Intel酷睿2双核心处理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行动式Intel GM45高速芯片组，这两款产品将为嵌入式产品客户提供长达7年的长效期技术支持 |
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FuturePlus推出太克逻辑分析仪使用DDR3调解器 (2008.07.18)
FuturePlus Systems Corp.推出新一代双倍数据速率(double-data-rate, DDR)SDRAM总线应用的FS2355 DDR3 1333调解预处理器。此一全球最快的调解器配合Tektronix TLA7000系列逻辑分析系统使用，以加强最新高性能DDR内存技术的1333 DIMM卡的侦测、提高可靠性和缩短上市时程 |
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安捷伦推出首创DDR2、DDR3 BGA探量解决方案 (2008.05.13)
安捷伦科技（Agilent）发表首创的DDR2与DDR3 BGA（ball-grid array）探棒，可搭配示波器和逻辑分析仪使用。
动态随机存取内存（DRAM）的数据速率在过去几年中，已大幅提高许多，因此，目前的信号往往得在更小的封装中，以更快的速度动作，如此一来，就需要更可靠的工具才能验证内存系统 |
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TI发表新量产、具锁相回路的DDR3缓存器 (2008.04.28)
德州仪器(TI)发表量产、具有锁相回路(PLL)的DDR3缓存器，该组件为针对附带缓存器的双线内存模块 (RDIMMs)所设计，并且可透过固定的频率以及输出延迟来消除对电压与温度变化的影响，使系统更具稳定性 |
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Tektronix新款全方位测试仪 适用DDR3内存 (2008.04.07)
Tektronix宣布推出DDR2与新DDR3技术适用的全方位测试工具组。DDR3是新一代双倍数据传输速率(Double Data Rate,DDR)同步动态随机存取内存(Synchronous Dynamic Random Access Memory,SDRAM)，能提供更高效能的数据传输速率 |
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南亚科技DDR3通过英特尔Intel Centrino 2认证 (2008.04.02)
南亚科技宣布其1066MHz DDR3 So-DIMM笔记型记忆模块已获得Intel Centrino 2 行动运算平台认证。
南亚科技全球业务营销副总经理暨发言人白培霖博士表示：「南亚科技低耗电DDR3笔记本电脑专用内存能获得英特尔认证，足以证明南科DDR3优异的运算及绘图表现，已为日益成长的笔记本电脑市场提供最佳的内存解决方案 |
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劲永国际推出最新双信道内存模块 (2008.03.27)
全球内存模块厂厂-劲永国际（PQI）推出最新DDR3-1600 4GB双信道内存模块，运算频率最高可达1688MHz，1.54V低电压设计，在运作上比DDR2内存模块更为省电。PQI DDR3-1600双条2GB内存模块，不仅容量加倍，超频速度更快 |
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Microchip全新SPD EEPROM提供最低操作电压 (2008.03.20)
Microchip推出一系列串行式存在侦测(Serial Presence Detect,SPD)EEPROM，除支持现今高速个人计算机中最新的双倍数据速率(DDR2)DIMM模块，也可支持未来的DDR3 DIMM模块。这几款编号为34AA02、34LC02及34VL02(34XX02)的新组件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)标准 |
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精英计算机在CeBIT发表Intel 4芯片组蓝光主板 (2008.03.07)
精英计算机(ECS)于世界最大的德国汉诺威计算机国际展(CeBIT Hannover 2008, 展期：3月4日至9日)中发表最新Intel 4系列计算机主板。精英Intel 4系列主板加入许多的创新的新技术，包含ECS Qoolteck II超静音散热装置、支持Intel XMP DDR3 1600内存及PCI Express 2.0等，于精英现场摊位上展出 |
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十铨科技将于CEBIT展会发表高效能超频内存 (2008.02.26)
全球规模盛大的CeBIT展即将于2008年3月4日至3月9日于德国Hannover举行，十铨科技（Team Group Inc.）展示摊位位于第23展览馆A-31号，十铨科技将于展会期间，发表Team全系列改版产品，包含散热片设计、彩盒包装及各项文宣辅销品 |
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精英计算机将发表全系列主板及显示适配器产品 (2008.02.20)
全球主板与显示适配器制造厂商精英计算机(Elitegroup Computer Systems Co., Ltd.)将参加全世界规模最大的计算机展–德国汉诺威(CeBIT)展。此次展期从3月4日至3月9日为期6天。假第21馆，C10摊位，展示全新系列的主板及显示适配器 |
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即时抖动与眼状图分析 (2008.02.02)
DPOJET是适用于即时示波器的首要眼状图、抖动与时序分析套件。在今日的高速串列、数位与通讯系统设计中，DPOJET利用其完备的抖动与眼状图分析及分解演算法，简化了发现讯号完整性考量、抖动及其相关信号源问题 |
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Altera发表具340K逻辑单元超大容量FPGA (2008.01.23)
Altera宣布开始提供业界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix III系列的型号之一EP3SL340具有340K逻辑单元（LE）容量，支持DDR3内存，接口速率超过1067 Mbps，在所有的大容量、高性能逻辑组件（PLD）中具有最低的功率消耗 |
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Refresh机制已智能性演进！ (2008.01.03)
刷新（Refresh）在电子工程中主要有2个含意，一是DRAM将记忆数据存于电容内，时间一久数据将随着电容电量的流失而丧失记忆，所以需要定期刷新来保留住数据；另一是显示器的画面更新 |
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Altera的Stratix III FPGA性能达到DDR3接口标准 (2007.12.17)
Altera宣布，Stratix III FPGA的DDR3内存接口速率超过1067 Mbps，内存性能比竞争FPGA解决方案高出33%。更宽的内存带宽支持新的通讯、运算和视讯处理应用，以前很难实现这类应用或者需要增加内存模块才能实现 |
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PQI DDR3-1333玩家级内存模块上市 (2007.11.05)
随着高阶内存市场的需求激增，劲永国际（PQI）特别推出高速240-Pin DDR3-1333内存模块，采用8 bit预取设计，运算频率可达1333MHz，1.5V~1.7V的低电压设计，在效能表现上不仅比DDR2快上一倍，同时也更为省电 |
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Tektronix年度研讨会即将盛大举行 (2007.10.24)
Tektronix将于11月底起，举办Asia Symposium 2007亚太地区巡回研讨会。本年度Tektronix Asia Symposium将以研讨会、现场展示与小组讨论的形式进行，内容着重于「实现新数字世界创新技术」议题的探讨；研讨会将探讨五个主要领域的最新测试解决方案，包括高速串行数据、嵌入式系统、数字RF、数字视频，WiMax测试以及新一代通讯应用 |
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Rambus推出DDR3内存控制器接口解决方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所设计之内存控制器接口解决方案。这个完全整合的硬件宏功能芯片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2 DRAM装置之间之物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1600 MHz |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
