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CTIMES / 半导体整合制造厂
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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中,设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题,光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助于解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC (2018.08.29)
HOLTEK新推出HT16H25 12V LCD Controller/Driver IC。HT16H25是一款内建VLCD Charge Pump的LCD控制及驱动IC,最多可显示16COM x 60SEG、共960点的点数,支持大范围的画面更新率(Frame rate 50Hz~300Hz)
汽车功能安全性:失效管理至失效操作架构的演进 (2018.08.28)
安全性架构及系统设计目标,旨在提供车辆完整备援性,以提供更高等级的自动驾驶体验,并能在故障时提供相当程度的容错功能。
全新WEBENCH电源设计工具提升使用便利性 (2018.08.20)
本文介绍WEBENCH 电源设计工具的最新强化功能,这些功能可帮助您更快且更轻松地做出电源设计。
乙太网路和工业乙太网路有何不同? (2018.08.07)
工业乙太网路系统需要比办公室乙太网路更加稳定可靠,工业乙太网路近来已成为制造业的热门词汇。本文将介绍乙太网路和工业乙太网路,并比较二者的不同
Dialog晶片技术让Plantronics弹性满足客户需求 (2018.08.03)
Dialog以协助加速上市时程,将先进新产品提供给客户为宗旨。为此,我们和广泛的技术夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成员,在软体和硬体阶层协力合作,因而协助我们提供补强他们产品功能的晶片组
搭载整合型MOSFET的最佳化降压稳压器将功率密度提升至新水准 (2018.07.26)
整合是固态电子产品的基础,理想的方案是将所有降压转换器功能整合到一个单一、小型及高能效的元件中,以提供更强大的整体系统优势。
车头灯新兴技术 (2018.07.24)
在过去一百年来,汽车产业发生了巨大的变化,然而头灯系统自发明以来,用途并未产生太大改变。随着主动调整头灯系统(ADB)技术的出现,这个趋势开始发生了变化。 在TI,我们了解到ADB解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力
意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面(GUI)提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果,同时对资源的需求和功耗极低
以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机,故台湾整体的AI产业经营方向,将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而,台湾还是有一些AI晶片的供应商,其中以联发科技(MediaTek)与耐能智慧(Kneron)、威盛电子(VIA)最具代表性
智慧制造电子元件技术论坛 (2018.07.06)
智慧化是制造业近年来最重要的趋势,各工业大国均提出相关政策,例如德国的「工业4.0」、大陆的「中国制造2025」、美国的「先进制造夥伴计画(AMP)」等,与过去几次工业革命只着重於OT端制造技术不同
工业4.0对电子产业的重要性 (2018.07.03)
工业4.0不仅带动新科技与智能产品的发展,还促成制造业的扩展。另外,工业4.0也形成一些条件,促使现有与新崛起的市场不断革新、且日趋复杂。
回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往,英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背,包含创新了微处理器的设计,定义了行动处理器的架构,3D记忆体的研发。
中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化,就必须要有专用的人工智慧晶片,加速其运算分析能力,中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。
让部署Layerscape为基础的边缘运算节点更简单 (2018.06.12)
恩智浦开发了EdgeScale。 EdgeScale能协助管理边缘节点和相关的应用程式,这项创举无疑能大幅改善安全性,同时具备易用性。
马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。
从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑 (2018.05.31)
纷扰多时的美中贸易冲突,近期因双方的密切会谈,已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税,或透过其他手段造成贸易障碍,但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结,也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击
美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录,向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资,主要产品包括航太、现代铁路,新能源汽车和高科技产品
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
光子追捕锁 (2018.05.11)
本文作品跳脱传统的设计方式,利用光波的偏振特性,再藉由光钥匙来限制光波的偏振方向以控制光强度,进而设计出一种独特的解锁机制之私人收纳箱。

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