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EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率 (2018.10.25)
本文说明闸极驱动器电路有效设计的基本考量，以及结合运用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所带来的效益。 |
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技术领先同业 罗姆半导体摊位两大明星商品吸睛 (2018.10.24)
18日于集思台大会议中心柏拉图厅举行的「车联网技术趋势研讨会」，场外多家厂商的展示摊位纷纷推出主力产品，与会者莫不驻足观赏。 |
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Littelfuse推出1700V、10hm碳化矽MOSFET (2018.10.23)
Littelfuse公司推出其首款1700V碳化矽MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充碳化矽MOSFET器件组合。LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化矽MOSFET产品的重要补充，也是Littelfuse公司已发布的1200V碳化矽MOSFET和萧特基二极体的强有力补充 |
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Dialog与Apple签订技术授权协定并转移工程师至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣布与Apple签订一项协议，包括授权特定电源管理技术，转移特定资产和超过300名员工至Apple以支援晶片研发。Apple将为这项交易支付3亿美元现金，并且另外支付3亿美元做为未来三年交货之Dialog产品的预付款 |
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Vicor推出10kW PowerTablet AC-DC转换器 (2018.10.18)
(中国北京讯) Vicor公司日前推出一款三相AC-DC转换器模组(RFM)，其采用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸（24 x 15 x 1.5 公厘）的电源平板配置，可提供 10kW 的稳压 48VDC输出。RFM 整合滤波功能并内建故障保护，可提供一组含功率因数校正的稳压、隔离式 DC 输出 |
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IoT愿景促进多功能感测器整合 (2018.10.18)
物联网能在网路边缘结合超低功率的智慧型装置，且云端运算能从庞大的资料量中判别模式，借此产生实用资讯。目前市场推出的感测器开发板均为小型多感测器模组，可用于物联网边缘的终端产品上 |
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车联网技术趋势研讨会 (2018.10.18)
全球汽车市场每年产值接近2兆美元，其中与科技内容相关比重约10％，每年相关产值将达2,000亿美元，也因此汽车领域一直被IT产业视为继Computer、Communication、Consumer之后的第4C |
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兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
随着能源议题逐渐被重视，碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注于发展碳化矽沟槽式架构，兼顾可靠性与高效能，并不断精进产能与良率，让碳化矽功率元件可以进一步普及 |
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看准SiC低耗能、高效率 罗姆将其用于赛车逆变器 (2018.10.04)
罗姆于碳化矽制程以有18年的经验，除了常见的将碳化矽元件使用于新能源及电动车上之外，罗姆于2016年也与Venturi Formula E团队合作，将SiC功率元件使用于赛车的逆变器中 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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加速业界迈进安全自动驾驶之路 (2018.10.01)
Arm推出Arm Safety Ready计画以及全球首款针对7奈米制程进行最隹化的自驾车等级处理器Cortex-A76AE，首度整合Split-Lock技术，确保车辆功能安全性，加速完全自动驾驶车辆普及。 |
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解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法，并介绍数种不同的失效分析方法，例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析 |
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极客与匠心 ADI创立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在类比晶片领域里是一个横跨半个世纪的传奇，不仅在于产业的领导地位，更在于尊重个人、鼓励创新的公司文化。
从半导体行业刚开始萌芽的六十年代，到智慧化的今天，ADI 一直是工程师的天堂，始终把舞台中央的位置留给科技爱好者，鼓励工程师去冒险、去创新，去改变世界 |
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国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合，提升台湾奈米技术研发与能量，国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院 |
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瑞萨扩大提供强固智财（IP）组合的授权 (2018.09.25)
半导体解决方案供应商瑞萨电子公司，宣布扩大其广泛的智财权（IP）授权阵容，使设计人员能够在产业瞬息万变的情况下满足广泛的客制化需求。瑞萨在其微控制器（MCU）和系统单晶片（SoC）产品范围内整合了广泛的IP，包括中央处理器（CPU）IP，通信介面IP，计时器IP，记忆体IP和类比IP等 |
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罗姆迁至新址 盼达历年最高业绩目标 (2018.09.10)
羅姆半導體(ROHM)為持續擴展業務及提升對客戶的服務品質與效率，於2018年9月10日正式搬遷至全新的辦公空間，並舉辦喬遷茶會，並邀請代理商一同前往參觀。
新辦公室內除辦公及休憩空間外，使用落地窗也讓窗外景致一覽無遺，並設有3間實驗室以及大會議室 |
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半导体与生医产业跨界合作 开创数位医疗前景 (2018.09.07)
跨界合作 激荡百亿新商机
从国际大厂、科技巨擘到新创公司，数位医疗已成为最囹、最具吸引力且最具跳跃式成长潜力的领域之一！有监於此，生医产业创新推动方案执行中心(BioMed Taiwan)与SEMI国际半导体产业协会首次携手合作 |
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新款抗生素药敏检测晶片可大幅缩短诊断时间 (2018.09.06)
医研合作开发利用光电整合晶片科技开发出新款抗生素药敏检测晶片，可降低败血症死亡风险，并大幅降低检测成本。
败血症是指病菌侵入人体後造成的全身性严重发炎反应，随病程发展会造成器官功能衰竭，死亡率达20%~30% |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
