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调研：2024年第一季华为将超越三星 成为摺叠手机市场领导者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺叠智慧型手机出货量和前年同期相比成长33%，达到420万台，是迄今第四高的总量。DSCC (A Counterpoint Research Company)预计，华为将在2024年第一季度首次超越三星，取得摺叠手机领先位置 |
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英特尔携手合作夥伴 助力AI PC创作新世代 (2024.03.14)
英特尔於2023年底首度推出第一个专为AI PC打造的Intel Core Ultra平台，并启动AI PC加速计画，以促进AI在整体PC产业的发展。为协助创作者运用AI PC提升工作效能并促进创作者社群交流，英特尔携手宏??、Adobe、华硕、讯连科技、微星科技等合作夥伴，展示多款最新基於Intel Core Ultra的AI PC系统与影像创作应用 |
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Arm发布车用技术及运算子系统路径图 将加速AI车辆上市时程 (2024.03.14)
Arm及其生态系推出了最新的 Arm 车用（AE）处理器，以及全新的虚拟平台。这些平台自即日起就能提供业界使用，将加速汽车开发周期长达两年。Arm 首次将基於 Armv9 的技术导入车用领域，使业界能够运用最新一代 Arm 架构提供的 AI、安全和虚拟化功能 |
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R&S推出专用於相位杂讯分析及高达50GHz压控振荡器量测的FSPN50 (2024.03.13)
随着R&S FSPN系列相位杂讯分析仪和VCO测试仪的最新款型号推出，Rohde & Schwarz将测量频率范围从先前的最大值26.5GHz扩展至50GHz。通过严格执行专门针对相位杂讯分析和压控振荡器(VCO)测量的功能，Rohde & Schwarz为所有R&S FSPN系列型号提供了价格性能比 |
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NetApp藉由智慧型资料基础架构加速AI创新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以协助使用者将生成式人工智慧 (Gen AI) 专案的潜力发挥到极致并建立竞争优势。客户现在可透过 NetApp 的智慧型资料基础架构与 NVIDIA 的高效能运算、网路和软体，将其 AI 专案提升到全新境界 |
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亚东工业气体司马库斯厂落成 强化在台半导体材料供应链韧性 (2024.03.12)
亚东工业气体於竹科举办司马库斯厂落成典礼，大幅拓展电子级气体供应量能，并透过创新科技，降低单位碳排放量。亚东工业气体在台深耕逾38年，长期以高品质之工业气体、特殊气体与先进材料，支持半导体产业发展 |
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Fluence成立台湾富安能源 加速实践台湾能源转型 (2024.03.12)
Fluence持续深耕台湾储能市场，在台正式成立子公司━台湾富安能源有限公司。Fluence 亚太地区总裁Jan Teichmann指出，台湾是亚太区储能市场的关键据点，台湾子公司将投入更多资源进行在地营运 |
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友通加速投入AI IPC研发 扩大应用领域 (2024.03.11)
嵌入式主机板及工业电脑（IPC）品牌厂商友通资讯於第四季法人说明会表示，由於各区域市场需求渐增和高毛利产品组合的不断提升，友通整体表现有??随客户库存调整周期逐步成长 |
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意法半导体第二代STM32微处理器推动智慧边缘发展 提升处理性能和工业韧性 (2024.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工业级微处理器（MPU），以推动智慧工厂、智慧医疗、智慧建筑和智慧基础建设的未来发展。
数位化浪潮席卷世界各地，推动各行各业优化产品服务，例如，提升企业的生产率、医疗服务品质，加强建筑、公用事业和交通网路的资讯安全和能源管理 |
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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布，将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太网路-边缘汇流排）技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素，可支援软体定义汽车等发展趋势 |
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ST：AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08)
据悉，AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术，其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信，AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界，数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点，共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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Red Hat与NTT合作 运用IOWN技术推动边缘AI分析 (2024.03.07)
Red Hat 宣布与日本NTT、NVIDIA 与富士通合作，作为创新全光和无线网路（IOWN）计划的一部份，共同开发出一套增强与扩大即时AI边缘数据分析潜力的解决方案。该解决方案采用 IOWN 全球论坛开发的技术，并建置在 Red Hat OpenShift基础上，因此其在真实可行性与实际案例方面获得 IOWN 全球论坛的概念验证（PoC）一致认可 |
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驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性 (2024.03.07)
随着无线耳机的普及，蓝牙音讯成为实现无线聆听的主要驱动力。
蓝牙音讯已成为生活不可或缺的一部分，将在各领域都有突破和创新。
未来蓝牙技术也将持续演进，开启无限的应用可能性 |
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调研：2023年前五大晶圆设备商营收微幅下跌1% ASML营收居榜首 (2024.03.07)
根据Counterpoint Research研究指出，面对记忆体终端市场的需求不振、经济增长放缓、库存进行调整以及智慧手机与个人电脑市场需求低迷等多重挑战，2023年全球前五大晶圆厂设备供应商（WFE）的总营收较2022年略有下降，减少了1%，总额达到935亿美元 |
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联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型 (2024.03.07)
联发科技集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地，继2023年初释出全球第一款繁体中文大型语言模型後，今日再度开源释出能够精准理解和生成中英两种语言的MediaTek Research Breeze-7B 70亿叁数系列大型语言模型 (以下简称Breeze-7B) 供大众使用 |
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R&S和三星合作 为FiRa联盟定义安全测距测试用例的采用铺平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作，共同验证了超宽频（UWB）实体层的安全测距测试案例，并评估基於FiRa规范的设备安全接收器特性。在FiRa 2.0技术规范中，规定了新的测试用例，旨在防止对基於UWB技术的安全测距应用进行实体层攻击 |
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TI新型功率转换器突破电源设计极限 协助工程师实现更高功率密度 (2024.03.06)
德州仪器（TI）推出两款新型功率转换器产品组合，协助工程师在更小的空间内实现更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化??（GaN）功率级采用耐热增强型双面冷却封装技术，可简化散热设计并在中电压应用里实现超过1.5kW/in3的最高功率密度 |
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MIC：AI成为未来通讯产业关键基础 (2024.03.06)
资策会MIC表示，手机生成式AI应用发展成为本届MWC关注焦点，三大关键AI应用分别为「图像生成」、「图文摘要」与「智慧搜寻」，如解决用户拍照出现无关人事物的痛点；以一键指令摘录长篇文章重点、给予虚拟助理图片与指令 |
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IDC：全球智慧手机产业链维持平缓 竞争格局变化不大 (2024.03.05)
根据IDC（国际数据资讯）最新「全球智慧型手机供应链追踪报告 」研究显示，在全球前十大品牌厂商透过行销、产品策略进行高、低阶市场攻防战的情况下，2023年第四季全球智慧型手机产业制造规模相对上季与去年同期分别大幅成长14.3%与12.5% |
