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诺基亚推出「Future X for industries」策略与架构提升工业4.0 (2019.02.19)
诺基亚推出贝尔实验室研发的Future X for industries策略与架构，协助各行业大幅提升其生产力。随着工业物联网(IIoT)、边缘云支援强化智慧和先进安全分析，及端到端5G网路等技术成为现实，这些技术将加速制造、物流、交通和能源等产业，以及政府和城市的数位转型计画 |
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亚旭电脑将於MWC展出物联网与车用通讯解决方案 (2019.02.15)
2019 MWC(世界行动通讯大会)於二月底登场。亚旭电脑於本届大会将展出物联网与车用通讯解决方案，包括5G FWA技术、新世代WiFi 6路由器与进阶版Mesh装置、小型基地台、高阶车载纪录系统等多元应用，推升智慧居家与智慧城市发展更臻完备 |
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医疗、照护与医材整合创新价值 贸协办展打造国际医疗采购平台 (2019.02.14)
外贸协会今(14日)举办智慧医疗及照护产业趋势研讨会，邀请台湾医材公会、台北市立联合医院、纬创资通等各界专家，就智慧医疗与照护、医材科技和产业链整合价值等议题，探讨台湾产业未来转型的重点，以及ICT、AI、大数据、物联网及医疗产业如何整合创新运用，藉以打造未来医材及服务医疗模式行销海外的契机 |
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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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伊顿推出一机双用智慧新电源管理解决方案 (2019.02.11)
伊顿提出多款新智慧节能电力解决方案，包括具备ECO 节能功能、让UPS备用电力平时即发挥储能功能的不断电储能双功系统 (Dual Purpose UPS)、以及协助企业提升能源效率并降低营运成本的SmartWire-DT自动化系统终端解决方案等 |
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国研院国网中心主任交接 (2019.02.11)
国家实验研究院於2019年2月1日举行国家高速网路与计算中心主任交接典礼，由任职IBM将近20年资历、负责物联网认知分析产品部门之首席设计师史晓??博士接任。
国研院王永和院长感谢谢锡?前主任过去六年的努力付出，并期勉史主任能带领国网中心发展世界级的人工智慧及大数据平台，促进台湾产业迈进人工智慧与大数据时代 |
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艾睿电子协助香港升降机工程师开发基於物联网的实时监察装置 (2019.01.31)
艾睿电子(Arrow Electronics)今天宣布为本港升降机服务供应商日韩力建集团提供物联网 (IoT) 和感应器技术，帮助开发更具成本效益及易於部署的整合式解决方案，针对至关重要的升降机安全保护机制进行实时数据监察 |
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意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件 (2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy（BLE）和Sub-1GHz进行无线通讯，其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性，例如，透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器 |
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贴合台湾制造业特色 2019边缘运算应用将加速 (2019.01.17)
对台湾来说，强AI的集中式运算向来不是台湾制造厂商可触及的商机，台湾工业厂商过去在制造领域的产品策略，主要以现场端设备为主，因此智慧制造系统的边缘运算，是台湾制造业的重要机会 |
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Arm针对零售业推出全新统合的资料管理解决方案 (2019.01.11)
Arm结合Arm Pelion物联网平台与Arm Treasure Data CDP平台，安全地统合实体店面物联网资料与数位顾客资料，并与Reflexis公司合作，协助零售业者透过即时物联网资料，采取适切行动，进一步打造个人化的购物体验 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
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世大化成提供智慧睡眠与科技照护系统 (2019.01.03)
因应长照的日渐需求，世大化成积极发展精准睡眠、智慧医疗等领域，世大化成结合材料及生理感测技术，运用物联网(IoT)与大数据分析，开发应用於居家长照与智慧医疗的床垫系统及商品系列 |
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对的MCU让物联网系统设计加分 (2019.01.03)
为了正确选择物联网的MCU，首先必须要先充分了解系统的需求，包括预算成本、MCU的功率消耗、MCU的主要运算功能等。选择正确的MCU，将会让物联网系统设计更事半功倍... |
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贸泽最新一期的Methods电子杂志探索智慧物联网边缘运算 (2019.01.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期为第三期，内容探讨传统边缘装置如何进化成更为具处理与决策功能且更聪明的边缘装置，可代为执行云端任务 |
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CEVA蓝牙5低功耗软体和链路层IP整合Atmosic Technologies (2018.12.20)
CEVA宣布超低功耗网际网路无线连接新创厂商Atmosic Technologies (Atmosic)在其突破性的M2和M3系列IoT系统单晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves蓝牙5低功耗(RW-BLE5) IP，M2和M3 IoT SoC以低功耗无线应用的广泛终端市场为目标，针对穿戴式设备、人员和资产追踪器、信标、遥控器、键盘和滑鼠等应用 |
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贸泽电子提供全新的Arduino Uno WiFi Rev 2 (2018.12.20)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应备受期待的Arduino Uno WiFi Rev 2。Uno WiFi Rev 2是Arduino第一款搭载AVR且原生启用物联网 (IoT) 功能的开发板，其整合了8位元微控制器、Wi-Fi模组、感测器和硬体型安全功能，采用常见的Uno Rev 3外型尺寸，此全新控制器板可满足持续成长中的IoT市场对无线连线和低功耗的需求 |
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高通推出新一代物联网专用蜂巢式晶片组 (2018.12.19)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出新一代物联网专用数据机，支援应用包括资产追踪器、健康监控、保全系统、智慧城市感测器与智慧电表，以及各种穿戴式追踪器 |
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英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路，英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM) |
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5G前导技术NB-IoT窄频广域物联网应用 (2018.12.13)
随着物联网应用范围持续扩大，全球各类连网装置数正不断创下新高，根据资策会产业情报研究所报告指出，随着低功耗广域网路(LPWAN)晶片、模组价格下滑，预计2021年全球LPWAN市场规模将超过8亿个联网装置 |
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Silicon Labs Wireless Gecko平台发表新一代Z-Wave 700 (2018.12.13)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出适用Wireless Gecko平台之新一代Z-Wave700，该平台是业界最全面性的物联网(IoT)硬体和软体连接解决方案 ，继Silicon Labs在2018年4月策略性收购Z-Wave技术後，Z-Wave 700的发表再次展现该公司愿景及平台整合蓝图 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
