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全国IC设计大赛 台大电机系与电子所表现优异 (2003.07.14)
台湾大学电子所与电机系之研发团队，参与由教育部主办之「大学院校集成电路（IC）设计竞赛」、「硅智产（SIP）设计竞赛」、「集成电路计算机辅助设计（CAD）软件制作竞赛」、「嵌入式软件制作竞赛」，在各项目中成绩表现出色，不但入围数居冠，也是全国459个参赛团队中得奖数最多的学校 |
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松下完成采用FeRAM之系统芯片产品开发 (2003.07.11)
据日本经济新闻报导，松下电器产业于日前宣布该公司已研发完成0.18微米制程、采用8Kb强介电值随机存取内存（Ferroelectric RAM；FeRAM）的系统芯片产品；该产品初步将应用在IC卡、定期票券上，预计2003年12月可导入量产 |
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半导体设备市场景气回温 封装为成长主力 (2003.07.10)
据工商时报报导，市调机构迪讯（Gartner Dataquest）在最新的半导体设备市场预测报告中，将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1％上修至11％，该机构调整该预测值之主因，是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出 |
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推动台湾SoC产业 南港系统芯片设计园区正式启动 (2003.07.09)
为推动国内SoC产业的发展并整合相关资源，由工研院系统芯片技术发展中心（System-on-chip Technology Center；STC）负责规划与执行的「南港系统芯片设计园区」，于七月九日于台北南港软件园区正式宣布成立；在公开招商记者会中 |
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大陆晶圆业者发展潜力不容忽视 (2003.07.08)
大陆晶圆代工市场的成长潜力不容忽视，自2000年至今短短2、3年内，大陆5大晶圆厂合计年营收，已从原先的不及1.5亿美元成长至3亿美元以上；而大陆目前五大晶圆厂中芯、上海贝岭、上海先进、华虹NEC、上华华晶等，目前发展仍以6、8吋生产线为重，预期首座12吋晶圆厂的催生者应是中芯 |
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为转型高科技工业城 大陆沈阳动作积极 (2003.07.07)
由美商科希国际（Keysi International）与南韩STL（Silicon Tech Limited）共同投资，落户中国大陆东北的半导体业者科希－硅技，已在沈阳浑南新区展开6吋晶圆厂的兴建工作；该厂占地150亩，总投资金额约2亿美元 |
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ASIC光环不再，设计业者该怎么办？ (2003.07.05)
随着SoC设计方法逐渐成为主流，未来的ASIC势必与SoC合为一体，走向完整系统化的设计。 |
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小小IC卡芯片的无限大世界 (2003.07.05)
现代人鼓鼓的荷包里大部分装的可能不是现金，而是一张又一张用途不同的卡片；其中嵌入了芯片的多功能IC卡，更是当今结合高科技的热门产物，在全球各地的需求量皆显著成长 |
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致力成为模拟与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.05)
AWR自成立至今一直在无线通信领域有不错的表现，除了近期主推的新产品Analog Office，该公司在微波电路设计上的EDA工具Microwave Office也已在三月公布2003年新版。 |
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为可携式电子产品提供更轻薄的专业声学零件 (2003.07.05)
何美静表示，目前楼氏的硅晶麦克风皆是在美国厂生产，预计在2004年将生产基地移往中国大陆；楼氏除了生产硅晶麦克风零件，也可配合客户的不同需求提供Design-in的服务 |
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韩国已将Hynix遭课征高额关税一案提交WTO仲裁 (2003.07.04)
据路透社报导，韩国外交通商部日前已针对美国将向Hynix课征高额惩罚性关税一事，向世界贸易组织（WTO）诉请仲裁；外交通商部在声明中表示，该国已根据向WTO诉请贸易仲裁的规定，向美国递交进行双边磋商会议的信函 |
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台大电子所团队 为今年旺宏金硅奖大赢家 (2003.07.03)
台大电子工程所参与第三届「旺宏金硅奖」之团队「无影无极」，在竞赛中成绩表现亮眼，不但获得设计组的「评审团大赏奖」及「最佳创意奖」，指导教授吕学士亦获颁「最佳指导教授奖」，成为今年金硅奖大赢家 |
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茂德拟寻求合作伙伴共建第二座12吋厂 (2003.07.01)
据路透社报导，国内DRAM业者茂德科技日前表示，该公司正计划拟寻求合作伙伴共同出资兴建第二座12吋晶圆厂，希望新厂最快将可在2005下半年量产。
该报导指出，茂德营业处处长林育中表示 |
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中国大陆积极发展IC设计产业 人才潜力雄厚 (2003.07.01)
据Electronics News报导，中国大陆发展半导体产业与培植IC设计人才的动作积极，但目前当地IC设计产业的供给量仍无法应付市场庞大的需求，使中国大陆IC设计市场大饼成为全球相关业者垂涎的目标 |
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2003光罩市场可望小幅成长2.2％ (2003.06.27)
据市调机构Gartner预测，在半导体景气低压中连续2年呈现负成长的光罩市场，将在2003年回温，但回升幅度有限；而尽管美国官方、投资界与业界皆有心振兴光罩产业，各界却对如何振兴的看法不一致 |
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力晶第二座12吋晶圆厂将在今年动工 (2003.06.26)
据路透社报导，国内DRAM大厂力晶日前表示，该公司第二座12吋晶圆厂将在今年动工，预计最快可在2005年上半完工并开始量产。但力晶副总经理谭仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圆厂计画仍有适度弹性，若半导体景气恢复不如预期，该厂设备装机的时成亦有可能延后 |
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上海已建立中国大陆IC产业龙头地位 (2003.06.24)
大陆中国电子报日前报导指出，上海地区已经建立中国大陆IC产业龙头的地位，不但当地包含设计、制造到封测的IC产业链已经逐渐形成，今年新增投资额已达25亿美元以上 |
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大陆东北首座6吋晶圆厂已动工 (2003.06.24)
据大陆矽谷动力网报导，中国大陆东北第一家由美韩合资设立的6吋晶圆厂已正式在沈阳市动工；据业界人士表示，东北地区希望以此一高科技产业投资案来脱离旧工业城的形象，因此对该厂之兴建特别重视 |
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SIP市场受半导体景气拖累成长率仅个位数 (2003.06.21)
据市调机构Gartner Dataquest最新报告显示，全球SIP（矽智财）市场受半导体低迷景气之拖累，2002年市场规模为9.33亿美元，与2001年相较成长率仅4.7％，而前10大SIP供应商排名亦在此一期间出现变动 |
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NAND型Flash供需失衡 合约价持续下跌 (2003.06.19)
日本经济新闻报导，尽管NAND型快闪记忆体（Flash）在手机、数位相机（DSC）等电子产品领域需求不弱，但因为日韩两大供应商东芝与三星快速增产，使得NAND型Flash 合约价自2003年以来持续出现跌价，甚至有愈趋严重的迹象 |
