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Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视 |
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NI科技人才百万补助方案，响应「充电加值计划」 (2009.03.12)
在一片不景气的氛围中，为了稳定就业与缓解无薪假引发的冲击，劳委会在开春后所推出的「充电加值计划」，于二月份正式上路。美商国家仪器（NI）响应劳委会所提出的计划，针对业界工程师需求，推出超值充电加值方案 |
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NXP出售无线服务部门给数字安全公司Gemalto (2009.03.11)
外电消息报导，半导体商恩智浦（NXP）日前宣布，将出售无线服务部门给荷兰数字安全公司Gemalto，双方已就相关事宜签署协议，但具体的出售金额NXP则尚未公布。
根据双方的协议，Gemalto将取得NXP的Mifare(非接触智能卡)技术，并整合至旗下的TSM服务平台 |
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Microchip并购HI-TECH Software (2009.03.10)
Microchip公司10日宣布并购嵌入式系统软件开发工具供货商HI-TECH Software。HI-TECH Software的ANSI C编译程序具备优化的全程编译技术（whole-program compilation）以及全知程序代码产生（Omniscient Code Generation,OCG）技术 |
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LSI扩大支持最多类别的多重核心处理器 (2009.03.10)
LSI日前宣布，Tarari T1000内容处理器将支持更大范围的嵌入型多重核心处理器。现在除了Intel与AMD x86处理器外，T1000也能搭配其他处理器，包括像RMI XLR Processor与XLS Processor系列等多重核心处理器，以能在多重gigabit数据传输率下以低耗用资源模式进行深层封包检测 |
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Tektronix Communications推出全新K2Air监看系统 (2009.03.09)
ektronix Communications于日前举办的Mobile World Congress大会中，推出支持LTE网络，并具备Uu接口监看功能的全新K2Air监看系统。K2Air可透过CPRI等数字RF接口收集数据，使适用于LTE营运商与网络设备制造商的Tektronix Communications测试、监看和通讯优化解决方案产品阵容更为充实 |
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电信国家型科技计划十年有成，网通科技2009续航 (2009.03.04)
行政院国科会｢电信国家型科技计划｣今(3/4)起一连七天，在台北科技大楼一楼及二楼举行全程结案成果展。该展以「宽带智能新台湾，网通技术创新局」为主题，展示电信国家型科技计划执行十年成效，同时宣告下一阶段｢网通国家型科技计划｣正式启动 |
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英飞凌扩充单芯片XWAY ARX100网关系列 (2009.03.04)
英飞凌科技3日宣布旗下单芯片XWAY ARX100网关系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188单芯片ADSL2+「整合式存取装置」（IAD）解决方案等两款新产品。其中，ARX188针对多功能IAD所设计，符合高数据传输及「服务质量」（Quality of Service |
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工研院与Telcordia公司签约记者会 (2009.03.03)
在全球经济不景气的漩涡中，产业结构重新洗牌，目前全球备受瞩目的安全产业有望成为下一个明星产业。行政院科顾组也议定2009年为「安全科技年」。工研院辨识与安全科技中心为强化国际合作，带领国内产业抢占全球安全市场商机，与美国知名电通大厂Telcordia CEO Mr |
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NI增开免费课程，和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下，职场竞争愈趋于激烈，美商国家仪器（NI）为客户提供提升自我的机会，在不需成本的情况下，让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外 |
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Xiocom收购RoamAD，强化无线宽带能力 (2009.02.27)
无线宽带解决方案提供商Xiocom Wireless今日（2/27）宣布，收购RoamAD公司。该公司的品牌、商标、知识产权和专利都将纳入Xiocom的营运，共同提供性能更强大、应用更全面的无线宽带解决方案 |
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工研院成为全球WiMAX Forum董事会成员 (2009.02.27)
工研院于本周三（2/25）宣布，已于2月初成为全球WiMAX Forum新的董事会成员，未来将实际参与制订WiMAX Forum的全球发展方针与决策，更有效地发挥国际影响力、推广台湾宽带无线产业与全球WiMAX的布建应用 |
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Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭。
透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计 |
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ANADIGICS发表新型AWB7226功率放大器模块 (2009.02.22)
ANADIGICS公司16日发表其最新的AWB7226功率放大器（PA）模块，该模块主要用于2.1－2.7 GHz的频谱范围。ANADIGICS的新型AWB7226功率放大器是一种高隔离、全匹配的多芯片模块（MCM），专门设计用于在UMTS Band 1网络上运行的家用基地台（Femtocell）和客户端设备（CPE） |
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Verizon在美国部署LTE网络，预计2010年推出 (2009.02.20)
Verizon 执行副总裁兼技术长Dick Lynch，日前在巴塞罗那举行的行动通讯世界大会 (Mobile World Congress) 的专题演讲上表示，Verizon与Vodafone的合资公司Verizon Wireless已选定Ericsson和Alcatel-Lucent作为该公司在美国的LTE 网络部署项目的首要网络厂商 |
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2010年将有8亿人使用WiMAX网络 (2009.02.20)
WiMAX论坛(WiMAX Forum)日前表示，目前WiMAX业者所提供的网络服务已能提供约4.3亿用户或通讯协议使用，预估2010年将扩增至8亿用户。此外，全球WiMAX网络已在135个国家、约460个WiMAX网络系统上运作，以提供固网、可携式以及行动网络使用 |
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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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让我们想想... (2009.02.18)
2009年行动通讯世界大会（Mobile World Congress），16日于西班牙巴塞隆纳举行。包含手机制造商、通讯服务商与电信设备商等全球通信业者都齐聚一堂，共同针对2009年通讯市场作布局 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
