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Linear微功耗升压转换器问世 (2005.04.12)
Linear发表一款采用超薄DFN封装，具有整合肖特基二极管和输出切断电路的1A、1.2MHz升压微功耗DC/DC转换器LT3473。小尺寸的封装、高整合度以及采用微型SMT组件使整个解决方案的面积小于50mm2 |
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易亨电子推出高效能双输出降压式电压转换器 (2005.04.12)
国内模拟IC设计厂商易亨电子12日发表一款新的电源管理IC-AP1604 PWM/PFM双模降压式电压转换器。包含了内建1A负载电流能力的MOSFET开关以达成所需之电压转换。特别对于有空间设计考虑又需要低于1A电流负载的产品，AP1604提供了简单的解决方案 |
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M-Systems与McAfee携手打造Xkey解决方案合作计划 (2005.04.12)
M-Systems基于继续维护远程作业解决方案的安全性，于是与McAfee,Inc.合作，提供Xkey系列产品专用的McAfee VirusScan防毒安全功能。这项携手打造Xkey解决方案的合作计划，不仅享有提升装置安全性的优点，还能获得McAfee广受好评的安全性程序 |
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增你强公布2005年3月自结营收报告 (2005.04.11)
增你强八日公布2005年3月自结营收报告。3月份单月营收为新台币9.2亿元，较2月份成长28%，与去年同期相比成长3%，累计今年1-3月营收为新台币25.55亿元，较去年同期成长1% |
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松翰公布内部自行结算之营收报告 (2005.04.11)
松翰科技八日宣布内部自行结算之营收报告，九十四年三月营收达1.39亿元，较九十三年同期增加3.73﹪。松翰发言人潘铭锽表示，由于三月份起进入销售旺季，各产品出货量均显著提升，预期第二季营收应
可随市场需求持续增加而成长 |
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英飞凌领先推出下一代服务器内存模块 (2005.04.11)
英飞凌于台北举办的2005年台湾区英特尔(Intel)开发商论坛中，展示出一些采用完全缓冲区DIMM(FB-DIMM)之重要模块样品，这些模块可成功的将各主要ODM厂商之标准伺服系统完成开机动作 |
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ISE WebPACK 7.1i拓展XILINX低成本方案领导优势 (2005.04.08)
Xilinx(美商智霖)八日发表可让客户免费下载的开发系统之最新版本—ISE WebPACK 7.li。这套全新的工具支持32位版的Red Hat Enterprise Linux 3操作系统以及Xilinx的Spartan-3 世代、Virtex-4与CoolRunner-II等系列组件 |
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Linear超低压降稳压器问世 (2005.04.08)
Linear发表首款500mA VLDO（超低压降稳压器）LT3021，具有低至0.9V的输入电压以及低至0.2V的可调输出电压。LT3021的低输入电压在单芯碱性电池和镍氢电池的整个电压范围（1.4V～0.9V）内皆可运作 |
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美商亚德诺发表精密电容与电阻量测单芯片 (2005.04.08)
美商亚德诺(ADI)针对直接数字电容与数字电阻转换所产生复杂且困难的信号处理挑战，8日发表高精密、完全整合型转换器。结合高度整合的先进信号处理技术，ADI的数字电容转换器(CDC)与数字电阻转换器(IDC)组件，达到以前只有靠大量分离式组件辅助才可能做得到的传统模拟数字电压转换器的精密程度 |
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美国国家半导体推出低功率模拟/数字转换器 (2005.04.07)
美国国家半导体(NS)宣布推出12款10及12位的低功率模拟/数字转换器，并保证这些新产品可在介于50 KSPS至1 MSPS之间的三个不同速度范围内发挥卓越的效能。这些新产品的推出进一步加强该公司的数据转换芯片系列的产品阵容 |
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劲永国际自结三月份营收15.4亿元 (2005.04.07)
劲永国际自结94年3月份营业收入为新台币15.4亿元，较2月份营业收入新台币13.62亿元，成长13%。相较93年同期之新台币10.37亿元，则大幅成长48.5%。劲永国际两大主力产品为DRAM和FLASH，其中FLASH产品占销售比例为58%，DRAM产品占销售比例为42% |
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Fairchild以“21世纪的电源管理”为题参展IIC-China (2005.04.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)技术及应用支持中心副总裁王瑞兴将以“21世纪的电源管理”为题，于2005年4月12日IIC-China(国际集成电路研讨会暨展览会)举行的电源管理论坛上，发表关于中国面对主要能源问题的演讲，并阐述能改善节能及提高效率的方法 |
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巨景完成MCU整合SDRAM单芯片ODM设计案 (2005.04.01)
致力于SiP（System-in-a-Package）系统整合设计与服务的巨景科技日前完成国内知名IC设计公司所委托32 bits RISC SoC MCU加上128Mb SDRAM，运用MCP技术整合封装之ODM设计案，该产品编号为CT961286A；将MCU与SDRAM整合封装成单芯片，可使系统使用空间大幅缩小，产品有效微型化 |
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TDK新型器件为MFP/传真架构进行优化 (2005.03.31)
市场设计和制造混合信号通信半导体TDK Semiconductor推出其调制解调器仿真前端(AFE)器件系列中的最新成员。这款新型73M1903C器件专为新兴的MFP/传真架构而进行了优化，其符合可编程线路终端的全球PSTN标准 |
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劲永国际董事会决议私募发行普通股 (2005.03.31)
劲永国际于三月三十日召开董事会，会中决议通过私募发行普通股，上限为普通股五千万股，私募价格参考公司股票于台湾证券交易所订价日当日收盘价或订价日前一段期间(不超过三十个营业日)之平均收盘价之七成或订价日最近期经会计师查核签证之每股净值 |
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Vishay新型薄膜芯片电感器可提供稳定的电感值 (2005.03.31)
Vishay宣布推出两款采用小型0402和0603封装的新型薄膜芯片电感器，这两款器件在100MHz～1700MHz的规定频率范围内可提供高达49的Q值。新型Vishay Dale IFCB-0402与IFCB-0603器件在诸如手机、寻呼机、GPS设备及无线LAD等通信设备以及VCO、TCXO电路和RF收发器模块中以高频运行时可提供稳定的电感值 |
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TI整合式电池充电组件支持蓝芽耳机 (2005.03.31)
德州仪器(TI)宣布推出一颗高整合度的电池充电和电源管理组件，将单颗锂离子电池的USB/AC充电器以及高效率的同步直流电源转换器相互整合，不但简易产品设计，还能支持例如蓝芽耳机和相关配件等各种空间有限的可携式应用 |
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TI局域网络交换组件 支持Gigabit以太网络速度 (2005.03.30)
德州仪器(TI)宣布推出支持Gigabit以太网络交换器应用的局域网络交换组件。由于目前多数笔记本电脑都需要将Gigabit以太网络讯号传送至扩充基座，加上电信设备也须将以太网络端口从机架前端切换至后端，因此TI特别发展出高带宽的局域网络交换组件，确保它能支持Gigabit以太网络速度 |
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无线通信市场战果辉煌 TI重申进入3G大众市场决心 (2005.03.29)
德州仪器(TI)无线终端事业部资深副总裁暨总经理迪法西(Gilles Delfassy)日前在东京举行记者会，深入阐述TI 3G技术如何获得全球广泛采用，并重申TI推广3G应用的决心和承诺。迪法西表示 |
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北电为美国海军提供无线通信系统 协助海啸人道救援 (2005.03.29)
北电（Nortel）宣布为美国海军提供行动通讯系统，协助印度尼西亚地区海啸灾后之人道救援行动。目前驻扎于地震震央苏门答臘岛班达亚齐（Banda Aceh）海岸之美国医疗舰「仁慈号（USNS Mercy）」上的军事与医疗人员，已可透过北电的解决方案进行无线通信 |
