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德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07) 德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级 |
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IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳 |
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英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07) 英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器 |
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科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06) Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力 |
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意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性 |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括:
·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力 |
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筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台 (2024.08.05) 自2022年以来,筑波科技 (ACE Solution) 与美商泰瑞达 (Teradyne) 展开策略合作,共同推动半导体测试的 ETS 平台。Teradyne 的行销总监Aik-Moh Ng指出,随着市场发展,电源管理中集成电路的整合明显提升 |
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Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首 (2024.08.05) Check Point威胁情报部门 Check Point Research 数据显示,2024 年第二季全球平均各组织每周网路攻击达 1,636 次,比去年同期增加 30%;台湾各组织平均每周遭受 4,061 次攻击,为全球近 2.5 倍 |
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imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04) 比利时微电子研究中心(imec)展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术,元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz,且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言,这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
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蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务 (2024.08.04) 蔡司集团(ZEISS Group)选择了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 现场服务解决方案,以优化其全球服务和现场服务,提高效率并满足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一项技术。PTC 於 2023 年 1 月收购了 ServiceMax,为其闭环产品生命周期管理产品增加了关键现场服务管理功能 |
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F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31) 根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示,亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习(AI/ML)支援的解决方案,以应对应用介面(API)的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时,这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31) 随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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美光宣布量产第九代NAND快闪记忆体技术 (2024.07.31) 美光科技宣布,采用第九代(G9) TLC NAND技术的SSD现已开始出货。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s,不论是在个人装置、边缘伺服器,或是企业及云端资料中心,这颗NAND新品均可展现效能,满足人工智慧及其他运用大量资料的使用情境 |
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IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31) 根据IDC(国际数据资讯)最新预测,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%,达到 2.342 亿部,预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革 |
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研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好 (2024.07.30) 根据Counterpoint Research最新的报告,MiniLED已成为显示与LED产业的关键技术,由於优异的显示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出货量为445万台,预计第二季度将持平。MiniLED面板的总出货量预计在2024整年将超过1900万台 |
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英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立 (2024.07.30) AI正迅速改变我们的世界,但开发者和采用者在确保AI技术安全性的同时,却面临遵循指南与标准不一致或各自孤立的情况。在克服这些挑战的过程中,开发者将安全性视为优先要务以进行开发并分享实践作法相当重要 |
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赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30) Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用,该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨,将提供在地企业支持,透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
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英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案 (2024.07.29) 英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴,聚焦AI 与移动出行,全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品,以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案 |
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意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数 (2024.07.29) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年6月29日的第二季财报。
意法半导体第二季净营收达32.3亿美元,毛利率40.1%。营业利润率11.6%,净利润为3.53亿美元,稀释每股盈馀38美分 |