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工研院推进CDMO链结国际供应链 布局药物数位制造 (2026.05.27)
面对全球医药供应链重整与产业环境变化，台湾生技产业也迎来强化国际链结与提升产业韧性的契机。工研院近期举办「全球药物韧性高峰会」，便邀集前美国食品药物管理局（FDA）局长Stephen M |
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西门子携手元成机械 打造低碳智慧制药新标竿 (2026.05.27)
面对全球制造业数位化与净零碳排趋势，制药设备产业正加速朝向智慧制造、高效率生产与永续经营发展。台湾西门子数位工业近日也展现与在台成立60年的元成机械的长期合作成果 |
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UiPath透过Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面对代理型AI典范转移加速，台湾企业正从实验性试点迈向企业级代理型AI部署，UiPath近日也宣布，继UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI强化能力後，让UiPath的全球客户都能选择透过云端，或自行托管的大语言模型 |
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欧姆龙携手达梭系统 虚实融合推动制造业革新 (2026.05.25)
延续推广AI虚拟助手的效益，达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布与欧姆龙（OMRON）建立合作夥伴关系，将结合双方在虚拟双生与工业自动化技术领域的专长，携手跨越资讯科技（IT）与营运技术（OT）之间的壁垒，共同推动工业生产转型 |
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广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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恩智浦携手英业达 推动电动车区域控制架构发展 (2026.05.21)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布与英业达公司（Inventec）合作迈入新里程碑，双方将延续自2024年以来的默契，在车辆资讯安全与空间感知领域已取得显着成效，进一步将合作范畴从超宽频（UWB）技术连接，跨足至车辆架构的大脑，也就是「区域控制架构（Zonal Control Architecture）」，共同驱动电动车市场的下一波技术变革 |
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WD 首推後量子加密硬碟 守护AI 资料安全 (2026.05.20)
作为 AI 驱动资料经济的储存基石，WD近日宣布，将在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技术（post-quantum cryptography），为次世代基础架构安全迈出关键一步，正由多家超大规模云端服务供应商客户进行验证，显见市场高度关注具备量子韧性的储存架构 |
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经济部成立智慧机器人研发中心 聚焦医疗照护、物流仓储、餐饮服务及巡检救灾 (2026.05.20)
经济部近日宣布，与国发会、国科会共同打造的「智慧机器人创新与应用研发中心」已正式於工研院六甲院区成立，未来将聚焦智慧机器人关键技术的整合与验证，积极抢进「医疗照护」、「物流仓储」、「餐饮服务」及「巡检救灾」4大应用领域，致力成为串接国内外产研与新创的枢纽平台，持续壮大台湾机器人应用生态系 |
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恩智浦CoreRide协助车厂 偕英业达、台达合攻48V架构商机 (2026.05.19)
恩智浦半导体（NXP）今（19）日宣布推出CoreRide Z248区域叁考系统（zonal reference system），这是半导体产业首款经预先验证、能直接用於设计的区域基础，结合先进48 V能源分配、确定性资料处理、功能安全以及实时回应功能 |
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微星科技联手泛武电机 定义EV基础设施安全新标竿 (2026.05.19)
当极端降雨频传成为台湾户外场域的严峻考验，充电设备的韧性，直接决定了能源基础设施的运作稳定。对於公共设施的CPO营运商或居家车主而言，充电设备因环境降雨或受潮导致的停机与修缮，始终是管理的核心痛点 |
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台系面板厂采轻资产策略 两虎分攻先进封装、光通讯领域 (2026.05.18)
由於近年陆系面板厂掌握半壁江山，促使韩系业者将大部份资源转向AMOLED面板领域，日厂则几??退出传统显示领域，转向其他利基型市场。反观台系面板厂，虽然选择积极朝半导体、光通讯、先进封装和车用系统整合领域发展，但短期仍需靠传统显示业务支撑营收与现金流 |
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TPCA推出PCB GPT平台 协助提升跨国与专业人才培育效益 (2026.05.18)
迎合现今生成式AI技术快速发展，以及全球PCB产业持续朝智慧制造与国际化布局迈进，企业所面临的挑战已不仅限於制程升级，更延伸至人才培育效率、知识标准化，以及跨国团队协作管理等多个面向 |
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工研院AI评测技术获AI Award奖 助企业降低AI导入风险 (2026.05.15)
因应现今企业加速导入生成式AI模型是否安全、可信任，已成为产业落地的重要门槛，也带动AI检测需求快速成长。工研院今（14）日宣布所开发的「可信任AI自动化评估技术」，已荣获台湾人工智慧协会（TAIA）2026 AI Award「落地转型：最隹解方赏」特优奖 |
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金属中心夺爱迪生奖二银二铜 聚焦数位减碳技术 (2026.05.15)
享有「创新界奥斯卡奖?美誉的美国爱迪生奖（Edison Awards）得主名单出炉，今年金属中心共获得二银、二铜殊荣的4项技术，不仅可协助传统制造业转型升级，并迈向节能减碳目标；同时透过数位技术应用，提升医疗服务成果成效 |
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恩智浦携手广达 推动SDV确定性区域网路发展 (2026.05.14)
如今汽车产业正迈向「软体定义汽车」（software-defined vehicle；SDV）架构转型，恩智浦半导体今（14）日也宣布与广达电脑携手合作，将为下一代车辆架构量身打造确定性区域网路（deterministic zonal networking）解ㄋ决方案 |
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研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴 |
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资策会助攻中科院无人机专案 通过CMMC资安验证 (2026.05.13)
面对美国国防供应链资安要求持续提升，资策会资安所正积极推动CMMC制度在台落地，并已成功协助中科院无人机专案通过验证，成为台湾国防体系接轨国际资安标准的重要成果，也展现其具备导入国际资安规范的实务能力 |
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聚焦视觉学习技术 AI机器人走出实验室 (2026.05.13)
人形机器人如今已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」。 |
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东元首展商用无人机动力系统、机器人关节模组 抢攻北美市场 (2026.05.13)
为抢攻北美市场商机，东元电机联手美国子公司TECO-Westinghouse Motor Company，首度登上於5月12~14日举行的美国底特律「XPONENTIAL 2026国际海陆空无人载具及自驾系统产业链展览」，发布专为高酬载无人机设计的无人机扁线动力系统与All-in-One机器人关节模组，积极布局快速增长的商用无人机（UAV）与智慧机器人市场 |
