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美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot产品系列，低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品，并已针对工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）市场中的通讯网路而最佳化 |
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美高森美新增SparX-IV管理型乙太网交换晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太网交换晶片产品系列中的最新成员VSC7440 SparX-IV-34，可实现更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太网联网解决方案 |
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爱普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合规网路同步解决方案 (2016.06.02)
石英晶体技术厂商精工爱普生（Seiko Epson Corporation）和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi）宣布合作开发合规网路同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太网(SyncE)分封Eclock网路同步器 |
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美高森美和D-Link合作提供物联网智慧型侦烟警报侦测器 (2016.04.19)
美高森美（Microsemi Corporation）和擅长为世界各地大众消费者、中小型企业和大型企业设计、开发和生产网路互联产品的友讯科技（D-Link）宣布合作开发D-Link的mydlink智慧型侦烟警报侦测器（DCH-S165） |
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美高森美全新安全FPGA生产程式设计解决方案 (2016.04.06)
美高森美（Microsemi）开始供应用于现场可程式设计逻辑器件（FPGA）器件的安全生产程式设计解决方案（SPPS）。这款新型的解决方案可在美高森美的FPGA器件中安全地产生和注入密码键和配置位元流，以防止复制、逆向工程、恶意软体插入、敏感智慧财产权（IP）（比如营业秘密或密级数据）的泄漏、过度制造及其他安全威胁 |
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美高森美发布全新系列Powermite1 MUPT瞬态电压抑制二极体 (2016.03.17)
配合飞机电气化的发展趋势，美高森美公司（Microsemi）发布一独特且具有专利的全新系列Powermite1 MUPT瞬态电压抑制（transient voltage suppression, TVS）二极体产品。飞机电气化、提高可靠性和燃油效率等市场趋势的发展 |
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美高森美新款Sub-GHz射频收发器针对安全物联网应用设计 (2016.03.07)
美高森美（Microsemi）推出一款针对工业、安全和医疗应用需求的极低功耗sub-GHz射频（RF）收发器。除低功耗特性之外，这款全新的ZL70550兼具高性能无线能力、高整合度及极小封装，且价格也极具竞争力 |
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美高森美IEEE1588平台新增超低抖动网路同步器 (2016.02.26)
美高森美（Microsemi）宣布其IEEE 1588产品系列增添三款新器件，包括两款单通道超低抖动网路同步器产品ZL30721 和 ZL30722 ，以及双通道产品ZL30723 。这三款新型网路同步器都具有美高森美先进的IEEE 1588软体，并且在封装上也与公司新近发布的ZL30621、ZL30622和ZL30623同步乙太网（SyncE）器件相容，为客户提供高成本效益的IEEE1588解决方案 |
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美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司（Microsemi）发布新型大功率单片式微波表面黏着（MMSM）串－并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像（MRI）接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频（HF）、极高频（VHF）和超高频（UHF）的大功率收发组件（T/R）而最佳化 |
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美高森美将精确时间协定用户端容量扩增至四倍 (2016.01.05)
美高森美（Microsemi Corporation）宣布为LTE网路提供同步功能的TimeProvider 2700 PTP主时钟（GM）和TimeProvider 2300边界主时钟（edge master clock）的精确时间协定（PTP）容量将增加到四倍 |
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美高森美为基于PCB上LVDT架构电感式感测器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣布已可供应其以感应感测技术为基础的感测器介面积体电路（IC）系列的全新器件LX3302。该感测器介面积体电路系列是基于印刷电路板（PCB）上的线性可变差动变压器（LVDT）架构的感应感测器介面IC产品系列，其最新的LX3302器件是专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计的 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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美高森美新增相位相容的嵌入式解决方案 (2015.12.07)
为了应对严苛的4G/LTE网路同步需要，美高森美公司(Microsemi)宣布新增相位相容(phase-compliant)的嵌入式解决方案，以应对无线基础设施市场中LTE和小型蜂巢的同步需要。美高森美IEEE 1588软体组的API 4.6可支援IEEE G.8275.1电讯相位规范 |
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美高森美新增三款双通道时钟管理器件 (2015.11.19)
致力于在可靠性、低功耗、性能和安全性方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美（Microsemi）为其时钟管理解决方案组合新增ZL30244、ZL30245和ZL30255三款新产品 |
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美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态硬碟 (2015.09.17)
美高森美公司（Microsemi）发表外形尺寸紧凑的序列先进技术附着（SATA）固态硬碟（SSD） ，适用于工业、国防、智慧、无人机（UAV）以及对静态资料（data-at-rest）安全性有极高要求的膝上型电脑等应用 |
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美高森美卓越安全中心以应对网路安全议题 (2015.09.14)
致力于在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）成立「卓越安全中心」（Security Center of Excellence），以应对网路互连世界中瞬息万变的网路安全威胁 |
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美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
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美高森美推出用于高频宽太空应用的RTG4 FPGA开发工具套件 (2015.08.31)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布供应RTG4 FPGA开发工具套件。这款开发工具套件让太空应用设计人员评估和开发建基于美高森美RTG4高速讯号处理耐辐射现场可程式设计闸阵列（FPGA）器件的各种应用，包括资料传输、串列连接、汇流排介面和高速设计 |
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美高森美全新射频模组为植入式医疗设备设计人员加快上市速度 (2015.08.19)
美高森美公司（Microsemi）宣布供应该公司至今所生产的最小无线电模组。尺寸仅为5.5mm x 4.5mm x 1.5mm的ZL70323 已针对诸如心律调节器、心脏除颤器和神经刺激器等植入式医疗设备的需求而最佳化 |
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美高森美为关键任务应用推出建基于SLC的高容量安全固态硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司（Microsemi）针对国防、情报、无人机（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它国防相关网路区域储存（NAS）应用， 推出具备高安全性和容量等级的序列先进技术附接（serial advanced technology attachment, SATA） 固态硬碟（solid state drive, SSD） |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
