 |
Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20)
消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待 |
 |
Microchip发布显示萤幕上整合2D/3D触控及手势识别开发组合 (2016.03.02)
Microchip Technology日前宣布推出2D/3D触控与手势识别开发组合（DV102014），这是专门针对在显示萤幕上整合2D投射电容式触控（PCAP）与3D手势识别功能的开发组合。有了这款工具包，设计人员可以使用Microchip拥有专利的2D和3D GestIC感测技术，将2D多点触控和3D手势辨识功能轻松整合至其萤幕显示的应用里 |
|
u-blox以无连线3D惯性导航引领汽车GNSS技术创新 (2016.02.18)
全球无线与定位模组和晶片厂商u-blox宣布，推出无连线3D惯性导航（Untethered 3D Dead Reckoning，UDR）模组 ─ NEO-M8U。结合多重GNSS（GPS、GLONASS、北斗、伽利略）以及电路板上的3D陀螺仪/加速器，即使在GNSS 讯号微弱或被遮蔽的地方，NEO-M8U都能提供准确的定位结果，而且只需要连接汽车电源就能顺畅运作 |
|
Lexar发表新一代Professional 1800x microSD UHS-II 记忆卡 (2016.01.13)
全球快闪记忆体品牌Lexar（雷克沙）发表新一代Lexar Professional 1800x microSDHC 和microSDXC UHS-II记忆卡，其读取传输速度每秒高达270MB。新一代microSD记忆体专为运动摄录影机、航空摄影机、平板电脑和智慧型手机所设计，利用Ultra High Speed II（U3技术），能更快速地撷取、播放和传输高品质的影音和相片 |
|
Microchip联手矽统科技推出结合多点触控与3D手势技术的模组 (2016.01.12)
Microchip公司日前宣布与矽统科技（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势介面模组产品，以期加快开发速度和降低成本。有了这些模组，开发人员可以更轻松的使用Microchip获奖的GestIC专利技术来设计多点触控和3D手势显示应用，而GestIC技术可以实现与显示幕表面相距最远达20cm的手部跟踪 |
|
意法半导体的TESEO导航引擎增加3D软体应用程式支援 (2015.10.12)
让导航卫星系统晶片及车用MEMS动作感测器供应商能够在卫星讯号较弱的环境中实现精准3D定位
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出TESEO III汽车导航晶片，新产品提升3D定位性能，且可随时保持待机状态及提供更精准的定位，为用户带来下一代卫星导航体验 |
|
2016年COMPUTEX征展开跑 新增2大展区 (2015.10.05)
2016年「台北国际电脑展」（COMPUTEX TAIPEI）订于5月31日至6月4日展出，国内外厂商参展报名作业目前正热烈进行中，已有多家厂商申请扩增摊位。由于摊位供不应求，报名请从速 |
|
Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外，Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证，Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计 |
 |
SolidWorks World 2015会后报导（下） (2015.08.17)
我们在上辑谈到了SolidWorks World 2015（简称SWW 2015）的重点之一，在于新旧执行长的交接，在大会中，我们已经充分体验到云端与社群的气围已经比以往更加浓厚。当然，SWW 2015的重点并不止于此，新款产品的重点与未来发展等，将是此篇报导所要阐述的 |
|
RS开始供应Fuel3D SCANIFY携带式扫描仪 (2015.04.30)
RS Components (RS) 公司宣布，开始分销Fuel3D荣获CES大奖之SCANIFY携带式扫描仪，为其桌上型 3D数字化暨打印产品组合再添新成员。 SCANIFY采用创新立体观测与亮度测定技术，可打造出精确且高分辨率的数字模型，包括8位RGB色彩数据 |
|
CEVA为嵌入式系统带来高智能视觉处理能力 (2015.03.10)
CEVA公司发布其第四代图像和计算机视觉处理器IP产品CEVA-XM4，在CEVA-MM3101的成功基础上进一步提供特定功能，以应对在嵌入式系统中实施高能效且类似人类的智能视觉和图像感知能力时所面临的严苛挑战 |
|
RS推出全新RS品牌3D打印机 (2015.03.10)
RS Components(RS)公司宣布，自即日起开始供应第一款RS品牌3D打印机。全新 RS IdeaWerk 3D 打印机适合多种用户使用，包括参与设计、原型制造以及研究与开发作业之电子与电机工程师，以及计算机玩家与教育界人士 |
|
广积ARTSI-32TM透明式双层屏幕数字广告牌展示机获台湾精品奖 (2015.01.29)
广积科技研制的ARTSI-32TM透明式双层屏幕数字广告牌展示机获2015年台湾精品奖（Taiwan Excellence 2015）。台湾精品选拔已迈入第23届，本届计有448家厂商、1,155件产品报名参选 |
|
推动大学计划凝聚力 瑞萨电子举办研讨会与学界对谈 (2015.01.08)
瑞萨电子日前于宜兰礁溪盛大举办「Renesas Professor Conference－MCU教学与应用研讨会」，邀请全国大专院校相关领域教授参加。共计五十余位来自全国各地的大学教授出席盛会 |
|
安森美半导体展示高能效3D传感器堆栈技术 (2015.01.07)
CMOS图像传感器技术提高用于移动和消费应用的未来安森美半导体传感器的功率、性能和尺寸效益
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）成功鉴定性能并展示首款功能全面的堆叠式CMOS图像感测器 |
|
NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器，不仅拥有Teraflops级以上运算能力，更提供各种可开启先进的绘图效能，和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能 |
|
西门子新版NX软件2D概念开发设计更灵活 生产效率三倍速 (2014.11.11)
现今的电子产品求新求变，为求多功能性以吸引顾客，产品的复杂程度日益提升，而为了缩短产品开发时程，产品设计人员如何善用工具来建立设计布局，进而设计出造型独特或表面结构复杂的产品成为重要关键 |
|
达梭系统收购RTT并创立旗下全新品牌3DXCITE，让体验时代市场营销如虎添翼 (2014.08.18)
3D 体验、 3D 设计软件、 3D 数字仿真和?品生命周期管理（PLM）解决方案厂商达梭系统（Dassault Systemes）宣布为其近期收购的全球3D可视化软件、营销解决方案和计算机虚拟技术服务的产业引领者——德国的Realtime Technology AG(RTT)公司创立全新的品牌“3DXCITE” |
|
凌华科技着力机器人产业 与工研院开发视觉导引自动化系统 (2014.07.28)
当前机器人及智能自动化产业的蓬勃发展，凌华科技为工业计算机及智动化的领导厂商，以发展机器人的「大脑」与「眼睛」，亦即「控制器」与「视觉导引系统」切入产业用机器人领域 |
|
达梭系统收购SIMPACK (2014.07.21)
3D 体验、 3D 设计软件、 3D 数字仿真和?品生命周期管理（PLM）解决方案厂商达梭系统（Dassault Systemes）宣布收购多体仿真技术和解决方案技术领导者SIMPACK。收购后达梭系统将进一步扩展可纳入多体机电系统的SIMULIA现实多物理仿真技术组合，从虚拟概念验证到实时体验，一应俱全 |
