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CTIMES / Adas
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
恩智浦投产新一代RFCMOS雷达收发器 适用於ADAS与自动驾驶 (2022.10.13)
当目前经典乘用车的ADAS功能以及交通行动服务(Mobility as a Service;MaaS)应用中,雷达已逐渐成为安全使用案例的关键感测模态(modality)。恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V)也在日前宣布,已投入生产新一代77GHz RFCMOS系列雷达收发器
欧特明商用车市场布局有成 内轮差盲区警示系统出货欧洲 (2022.10.13)
欧特明电子继在车用ADAS的AI影像视觉产品出货给小鹏汽车,及今年上半年开始出货美国上市公司的智能AR/VR产品,可作为建筑及元宇宙(Metaverse)的空间组建後,又成功开发出商用大型车内轮差盲区警示系统 (BSIS)
安森美在罗马尼亚设立新研发中心 提升全球设计能力 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心,以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力於开发耐高温且经久耐用的产品,用於汽车隔离式驱动器以及用於智能感知的高精密度元件,以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求
ROHM针对高性能ADAS和雷达应用 推出300mA小型车规LDO稳压器 (2022.09.30)
半导体制造商ROHM针对汽车ADAS(先进驾驶辅助系统)感测器和雷达等高性能小型车规应用,推出LDO稳压器IC「BUxxJA3DG-C系列(BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C)」
TI:以V2G的愿景展现电动车实力 (2022.09.29)
老化的电网正在面临全球前所未有的充电需求,而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。不过,如果电动车可以将电力送返电网来减轻负担,又会是什麽样的情境? 这个概念称为Vehicle to Grid (V2G),设想电动车能够提供有助於加强电网的电池电力,尤其是在需求尖峰期间
致伸科技台湾创新中心动土 打造未来10年科技创新孵化器 (2022.09.22)
面对国际地缘政治、区域化生产的趋势,致伸科技持续加码投资台湾,落脚於新竹县竹北的台湾创新中心今(22)日举办动土典礼,致伸科技建立集团在台湾的第二个研发中心,再强化核心竞争力
Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团(BMW Group)将扩大合作关系,创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作,BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3(L3) 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一
NXP:以平台化解决方案 实现真正车辆自动驾驶 (2022.04.15)
伴随着技术发展,汽车产业正从机电化,升级到电子化,接着再进化至软体化、智慧化。而在软体定义汽车的新世代,不仅可以减少硬体设计的复杂度,同时还可以实现更高性能(像是 AI 运算、V2X 等)、更高成本效益、持续更新(OTA 即时更新),以及更隹的使用体验等
TI:先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时,车辆的安全功能更形主流,价格亦更为低廉。 这只是眨眼间的事,行车时,你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力,转瞬间,在你回过神前,车子已经行驶了好几公尺,撞上前方急停的车辆
欧特明於MIH大会展出Level 2+ ADAS视觉AI感知系统 (2022.03.25)
日前MIH宣布会员数已达2200家以上,今年的夥伴大会上,车用视觉AI感知系统厂商欧特明电子推出最新一代Level 2+ ADAS视觉AI感知系统,应用於Level 2以上的ADAS(先进驾驶辅助系统)
高通、BMW与Arriver将合作开发自动驾驶软体解决方案 (2022.03.11)
高通技术公司、BMW集团和Arriver Software AB宣布展开长期发展合作,携手开发自动驾驶技术。三家公司签署了策略合作协议,未来将共同致力於开发新一代自动驾驶(AD)技术,涵盖从新车评价计划(NCAP)、第二级先进驾驶辅助系统(ADAS)到第三级高度自动驾驶功能
ADAS工程师了解雷达 NCAP 新规须知 (2022.02.22)
欧洲新车评估计划(NCAP)最近更新雷达标准,最新的第79号条例规定雷达在盲点侦测和变换车道辅助中的最小车距和最低行驶车速,目的是改善新车的驾驶员辅助功能。
Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21)
Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中,Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE,可提供先进驾驶辅助系统(ADAS)完整的视觉资讯处理管线,以优化效能、降低功耗,并提供一致的方法达成功能性安全的要求,以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入
R&S以车用乙太网路加速瑞昱半导体进军车用市场 (2022.01.24)
R&S正与IC设计公司瑞昱半导体合作。瑞昱为网路和多媒体无晶圆厂 IC 设计公司之一,以确保符合当前和未来的 OPEN ALLIANCE标准。 车载通讯的发展带来高阶驾驶辅助系统 (ADAS) 和增强型资讯娱乐应用的需求,以支持所需的更高数据速率
大联大友尚推出基於伟诠和onsemi产品的ADAS高画质智能摄像头方案 (2022.01.20)
大联大控股旗下友尚推出基於伟诠(weltrend)WT8911晶片与安森美(onsemi)AS0140AT晶片的ADAS高清智能摄像头方案。 5G通信、智能驾驶等技术的飞速发展推动着汽车智能化进程的不断升级
TI:透过ADAS监控盲点并有效过弯 避免碰撞提升安全性 (2022.01.11)
新一代汽车透过了先进辅助驾驶来提升自驾能力。然而越来越多的自驾需求,也使得辅助驾驶解决方案出现了更多的挑战。德州仪器毫米波雷达经理 Yariv Raveh指出,新一代自驾车有四大主要挑战,第一个挑战是对于功能安全的要求,第二个挑战是上市时间,新车款往往需要非常长的设计与测试周期,通常需要长达好几周的时间
恩智浦4D成像雷达晶片加速量产 针对L2等级以上市场 (2022.01.07)
恩智浦半导体(NXP)的汽车雷达产品组合将推出两项更新,该产品现已用于全球 20 家顶尖 OEM 的设计之中。业界首款专用的 16 奈米成像雷达处理器恩智浦S32R45 已开始量产,首批客户量产将于 2022 年上半年展开
是德科技以革命性雷达场景模拟器 加速实现全自动驾驶愿景 (2021.12.21)
是德科技(Keysight Technologies)推出雷达场景模拟器,让汽车制造商可直接于实验室中测试复杂的真实驾驶情境,以全面提升自动驾驶测试效率。 在实验室中进行全场景模拟,对于开发稳固可靠的雷达感测器和演算法,以加速实现先进驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶(AD)功能,极为重要
让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破 (2021.11.22)
爱美科研发了雷达与影像感测器融合,以及自动化色调映射技术,成功改善ADAS侦测行人的效能,准确度高出30%,未来将持续探索多元感测技术与感测器套件组态的发展潜能,整合影像、超音波、雷达与光达技术
Seagate:自驾车资料流须能有效地管理与协调 (2021.11.09)
智慧城市的发展应带来安全、永续且连网的行动生态系统。根据英国政府统计,59%交通死亡事故肇因是人为过失。因此,创新的永续运输方案,特别是连网、自动驾驶、共享交通工具、电动车,皆是为了透过更高效率的引擎管理降低碳排、减少交通壅塞并降低交通死亡事故

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6 VicOne:供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头
7 欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖
8 工研院:南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎
9 Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验
10 R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案

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