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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
Kandou发布一款用於PCIe除错和深度诊断分析的软体工具Besso (2024.08.19)
瑞士高速传输方案供应商Kandou,日前宣布推出一款先进的PCIe重计时器诊断工具-「Besso」,具有便携性,专为在现场快速使用而设计。 随着PCIe技术速度的提高、SerDes和更高的位元速率,重计时器对於维持讯号完整性至关重要
折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告,指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高,但第三季市场将面临挑战。 2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片,较上一季增长151%,较去年同期增长126%
矽光子行不行?快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道,速度与频宽是刻不容缓的挑战。光,成了眼前最隹的解决方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技术跃上主流,变成释放无尽算力的第一道试炼。 而要实现矽光子应用,共同封装光学(Co-packaged Optics,CPO)技术则是关键
虹彩光电携手美厂KDI设立合资公司 拓展户外显示应用 (2024.08.12)
胆固醇液晶技术商虹彩光电宣布,与美国液晶显示技术大厂KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光电(Ebulent Technologies Corp.)共同签署策略联盟协议,未来三方除了将於美国成立合资公司外,也将针对技术开发、商业合作、资源整合、智权布局等多项策略性目标,积极展开一连串密切且具前瞻性之深度合作
友通下半年营运逐步回温 聚焦AI边缘运算商机 (2024.08.12)
友通资讯12日召开第二季法人说明会指出,尽管全球经济仍有诸多挑战,公司目前接单已回温,接单/出货比值(B/B Ratio)持续提升,预期下半年营运将优於上半年。而随着全球的AI边缘运算陆续在工业自动化、智慧医疗、智慧交通等应用推动,後续营收动能可??持续提升
工研院携手安永会计师事务 建构生医新创完整生态圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣布,与安永联合会计师事务所共同签署「生医创新跨域合作平台」策略夥伴协议书,将以各自优势进行产业分析、新创团队辅导以及政府专案的执行与推动,协力平台夥伴加速台湾生医产业创新发展,完善台湾智慧医疗生态系,促进新创布局全球
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构
义电智慧能源推动虚拟电厂 获台湾永续行动奖肯定 (2024.08.11)
义电智慧能源台湾(Enel X Taiwan)今年首度叁加由台湾永续能源研究基金会(TAISE)举办的「第四届台湾永续行动奖」,即以「虚拟电厂加速能源转型」行动方案,荣获「台湾永续行动奖SDG 13气候行动类别铜奖」,推动能源转型及应对气候变迁的成果与贡献备受肯定
100%绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08)
英飞凌科技宣布,其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後,该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式
NVIDIA、华硕与台科大携手打造全台大学首座AI数位双生实验室 (2024.08.08)
NVIDIA日前宣布与华硕携手,为国立台湾科技大学资讯工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI数位双生实验室」,藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驱动的华硕ROG Strix G17电竞笔电,协助师生训练并运行大规模的深度学习模型
Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计,包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议(OCPP)和系统单晶片(SoC)的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器
美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
美光科技宣布,研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术,为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心
imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议(Small Satellite conference)上,比利时微电子研究中心(imec)为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器,聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片,支援广域的波长范围(450-900nm),还具备一致的高度感光性能
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展
工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05)
工研院日前与日本三井不动产(Mitsui Fudosan)签署合作协议,开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作,为台日科技交流注入新的契机。 此次合作涵盖三个主要面向
富采集团携手德商Inova 完整智慧车用照明生态系 (2024.08.05)
富采旗下隆达电子今日宣布,与德国车用IC大厂Inova Semiconductors签署合作备忘录,Inova Semiconductors将提供ISELED和ILas技术和经验,与隆达共同开发与推广Smart LED市场。隆达电子自2021年起即加入ISELED联盟(ISELED Alliance),此次合作将扩展车用氛围灯生态圈,使ISELED应用不再限於车内氛围灯,更可延伸至车外照明,为ISELED拓展新的应用
全球智慧手机第二季年增8% 平均售价创历史同期最高 (2024.08.04)
根据Counterpoint Market Monitor服务的最新研究分析,2024年第二季全球智慧型手机市场出货量和去年同期相比增长8%,达到2.891亿支。几??所有市场都展现成长,主因消费者信心提升和总体经济环境的改善
M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04)
M31 Technology宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取记忆体)和ROM(唯读记忆体)IP产品,并将设计模组交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(类比场效电晶体)所设计的电路架构,能够满足SoC晶片严格的低功耗要求
AI手机需求增温 慧荣科技第二季营收超过预期 (2024.08.04)
慧荣科技日前公布2024年第二季财报,营收2亿1,067万美元,与前一季相比成长11%,与前一年同期相比大幅成长50%。SSD控制晶片营收较上一季成长0%~5%,较去年同期成长25%~30%
元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电(共同宣布,联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的电力驱动画面更新,支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台,瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场

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