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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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调查：社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户 (2024.11.10)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾社群平台与通讯软体用户行为调查，针对前五大常用社群平台，多数网友最常使用Facebook（70%），其次依序为YouTube（53%）、Instagram（34%）、PTT（11%）与Dcard（9%） |
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宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试 (2024.11.10)
宜特宣布，继今年 4 月正式成为 USB-IF Power Delivery (PD) 认证测试实验室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厉，正式取得 USB-IF 授权的 USB4 V1电气测试(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 产品认证测试资格 |
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NVIDIA发表新AI工具 助力机器人学习和人形机器人开发 (2024.11.07)
NVIDIA 致力於推动机器人技术的发展，近期在德国慕尼黑举行的机器人学习大会 (CoRL) 上，发表一系列全新 AI 和模拟工具，为人形机器人开发带来革新。 NVIDIA Isaac Lab 机器人学习框架正式推出，这个开源框架适用於任何形态的机器人，开发者可以利用它来训练机器人执行复杂的动作和互动，加速开发进程 |
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国科会核准92亿元投资案，聚焦绿能、生技和半导体产业 (2024.11.07)
国家科学及技术委员会召开第 20 次科学园区审议会，核准 11 件投资案，总金额达 92.705 亿元，涵盖精密机械、通讯、光电、生物技术、积体电路和其他园区事业等领域。此外，还有 2 件增资案，合计增资约 22.65 亿元 |
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Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面，Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴，及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献 |
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分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告，从博物馆的客制化导览，到智慧交通的即时路况提醒，它正悄悄地改变我们的生活，让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
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Fortinet发布最新资安报告 吁企业强化AI时代员工资安意识 (2024.11.03)
Fortinet发布《2024 资安意识和全球培训研究报告》，指出高达 70% 企业领导者担??员工缺乏资安意识，更示警 AI 攻击将使员工更难以察觉威胁。Fortinet 强调资安意识培训的重要性，并宣布 11 月 20、21 日将举办 2024 资安嘉年华，聚焦 AI 驱动的资安方案，协助企业打造无边界的安全防护网 |
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国科会新增10项核心关键技术 强化太空、量子、半导体领域保护 (2024.11.03)
为强化国家核心关键技术保护，避免国家安全、产业竞争力及经济发展受损，国科会预告修正「国家核心关键技术项目及其技术主管机关」草案，新增10项太空、量子科技、半导体及能源领域之关键技术，预告期至11月15日止 |
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台欧携手 布拉格论剑 晶片创新技术论坛聚焦前瞻发展 (2024.10.31)
为促进台欧半导体技术合作，并因应全球半导体技术快速发展趋势，国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）於10月29日至31日，与比利时微电子研究中心（imec）及欧洲IC实作中心（Europractice）於捷克布拉格共同举办「台欧晶片创新技术论坛」 |
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全国科学技术会议12月登场 四大主轴擘划台湾科技蓝图 (2024.10.29)
行政院「第12次全国科学技术会议」将於12月16至18日盛大举行，为广纳民意，11月将先行展开北、中、南、东四区预备会议，以「智慧创新、民主韧性，打造均衡台湾」为愿景，聚焦「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」四大主轴，擘划未来国家科技发展蓝图 |
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虹彩光电携手夥伴 推动全彩电子纸进军智慧医疗 (2024.10.28)
胆固醇液晶技术供应商虹彩光电与牛耳生技、绿创新科技合作，将全彩胆固醇液晶电子纸导入台中荣总，协助医院达成节能目标，迈向智慧医疗。
台中荣总於42周年院厌活动中，首度采用最新27.6寸彩色电子纸，具备高饱和度全彩、1秒低延迟更新等特性，应用於研讨会报到、看板、讲桌萤幕等，达成全面无纸化，落实节能减碳 |
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国科会智慧医疗产学联盟成果发表 AI 辅助诊断提升医疗效率 (2024.10.28)
国科会今（28）日展现「智慧医疗产学联盟计画」成果，联盟以病患旅程为核心提出创新医疗解决方案，透过学医产跨域结盟，加速智慧医疗产品场域实证，推升智慧医疗服务品质 |
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公共显示技术迈向新变革 (2024.10.28)
各种新兴显示技术正被陆续应用於公共和商业空间，例如电子纸广告牌、Micro LED电视墙、互动投影游戏、裸眼3D橱窗展示等。这些显示器已不再只是单纯的显示资讯，更多的时候，还要肩负起使用体验的重责 |
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大众与分众显示技术与应用 (2024.10.27)
尽管显示器市场持续面临市场饱和的困境，但不可讳言，显示依然是不可或缺的重要应用与关键技术。其中，以大众为面向的公共显示市场正在稳步成长，而分众显示技术的出现，也为此市场注入新活力 |
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化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展 (2024.10.27)
为推动化合物半导体设备国产化，经济部产业署委托金属中心及光电协进会(PIDA)，於10月24日在台北南港展览馆举办「化合物半导体设备产业的前瞻未来」研讨会。
研讨会邀请稳唼材料、台湾钻石工业、蔚华科技、致茂电子及台湾彩光科技等业界专家 |
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杜邦TPCA展览会聚焦AI技术 发布新一代电路板解决方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日叁加TPCA Show，展示其最新的先进电路板材料和解决方案，重点聚焦於细线化应用、先进封装、信号完整性与热管理，以满足人工智慧发展需求。
杜邦将於K409号展位展示一系列创新技术，包括用於高频宽内存和2.5D/3D封装的凸块电镀技术，以及在玻璃载板上形成种子层的技术，以提升数据运算能力和传输速度 |
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全光网路成趋势 国际光电展聚焦高速传输技术 (2024.10.27)
为抢占全光网路发展先机，光电科技工业协进会(PIDA)於今日国际光电展期间举办「高速全光化网路传输技术论坛」。论坛聚焦全光化网路技术的最新发展与应用，吸引众多光通、网通和电信业者叁与，并邀请和硕、富士通、辰隆科技、远传电信及茂纶等企业分享最新进展和应用情境 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办，邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位，以及产学专家，共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景 |
