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凌力尔特新款高效150V 同步升降压控制器无需涌浪保护元件 (2017.09.06)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出高效率 (高达 99%) 4 开关单电感同步升降压 DC/DC 控制器 LTC3779，该元件可采用高於、低於或等於稳定输出电压的输入电压运行 |
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盛群新推出1T架构BLDC Flash MCU--HT66FM5440 (2017.08.25)
盛群(Holtek)针对直流无刷(BLDC)马达控制领域，推出HT8核心1T架构的BLDC Flash MCU HT66FM5440，支援方波Sensorless与弦波\方波带Hall Sensor控制，可完整支援单相/三相之直流无刷马达相关应用 |
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盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录於Bluetooth SIG官方网站 |
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英飞凌推出SOT-223封装CoolMOS P7兼具效能及易用性 (2017.08.24)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩充新 CoolMOS P7技术系列，推出 SOT-223 封装产品。新产品与 DPAK 基底面完全相容，可直接进行替代。结合新 CoolMOS P7 平台与 SOT-223 封装，非常适合智慧型手机充电器、笔记型电脑充电器、电视电源供应器和照明等应用 |
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美高森美以量产版本Flashtec PCIe控制器推动企业级SSD实现 (2017.08.14)
美高森美(Microsemi) 宣布 Flashtec NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动世界各地主要的企业和资料中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬碟(SSD)。这个器件具有主流的性能，并且支援16GB和更大容量 |
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意法半导体完成部署STM32微控制器全系底层软体 (2017.08.14)
应用程式介面有助於开发人员在STMCube环境中优化代码
意法半导体（STMicroelectronics，ST）完成了将其免费底层应用程式介面（Low-Layer Application Programming Interface，LL API）软体导入支援所有的STM32微控制器（MCU）的STM32Cube套装软体中 |
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Silicon Labs收音机解决方案解决汽车产业的性价比挑战 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对全球汽车资讯娱乐市场推出具扩展性、弹性和成本效益的汽车收音机解决方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、数位收音机调谐器及Digital Falcon辅助处理器的新产品组合，使汽车制造商和一级供应商(Tier 1 suppliers)能满足所有细分市场、成本、性能水准和数位收音机标准，以及严格的汽车品质标准 |
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TE Connectivity直流充电车辆??头组件 (2017.08.07)
TE Connectivity（TE）直流充电车辆??头组件为新能源行业充电设施提供安全、耐久、可靠的电流传输。TE拥有自主知识产权的直流充电车辆??头组件，该组件符合电动汽车传导充电用连接装置GB/T 的要求，支持模式4 连接方式3 下的快速直流充电 |
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Mouser即日起供应Molex ValuSeal IP65线对线连接器 (2017.08.04)
拥有种类最多的半导体与电子元件的新产品导入 (NPI)代理商Mouser Electronics(贸泽电子)，即日起开始供应Molex, LLC的ValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能，全包含在一体式外罩设计中 |
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东芝Visconti4影像识别处理器支援DENSO的前置境头主动安全系统 (2017.08.01)
东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，株式会社电装(DENSO)将在其新一代以前置境头为基础的主动安全系统中部署东芝最新的专门用於汽车应用的影像识别处理器Visconti 4 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最隹回应 |
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AMD完成Ryzen主流桌上型产品线布局 (2017.07.31)
AMD公司延续「Zen」核心架构，推出两款主流价位的高效率AMD Ryzen 3桌上型处理器，包括AMD Ryzen 3 1300X与AMD Ryzen 3 1200 CPU。两款Ryzen 3处理器针对游戏与运算提供4个实体核心与不锁倍频效能，加入AMD Ryzen 7与Ryzen 5桌上型处理器的行列，获得庞大且持续成长AM4主机板产业体系全力支持注1 |
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英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题 |
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威锋电子VL820取得USB 3.1 Gen2集线器控制晶片协会认证 (2017.07.18)
超高速控制晶片厂商威锋电子（VIA Labs, Inc.；VLI）宣布，VL820四埠超高速USB集线器控制晶片获得USB-IF协会认证，为首颗获得此认证的USB 3.1 Gen2集线器控制晶片。
威锋VL820为一款具有一个上行埠、四个下行埠的USB 3.1集线器控制晶片，各埠皆可支援USB 10Gbps装置，并与目前市面上现行USB设备相容 |
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美高森美扩充时钟管理扇出驱动器产品系列 (2017.07.17)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，在其时钟管理扇出驱动器产品组合中新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步扩充了美高森美以通讯、资料中心和企业市场中各类应用为目标的高性能产品线 |
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凌力尔特推出具快速60V保护的高压侧N通道MOSFET驱动器 (2017.07.14)
美国亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology Corporation) 日前推出高速、高压侧N通道MOSFET驱动器 LTC7003，该元件可采用高达60V的电源电压操作。其内部充电泵全面增强了外部N通道MOSFET开关，使其能无限期保持导通 |
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凌力尔特新款36V、2A 单晶同步降压LED驱动器可缩减EMI问题 (2017.07.12)
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特(Linear Technology) 推出单晶、同步、降压 DC/DC 转换器 LT3932，该元件具备内部36V、2A电源开关和内部PWM产生器。其固定频率、峰值电流模式控制能针对高达2A的LED串准确地调节电流於+/-1.5% 内 |
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Microchip推出全新连续线性LED驱动器 (2017.07.11)
Microchip Technology日前推出适用於离线式照明应用的下一代连续线性LED驱动器。CL88020是Microchip的CL88XX系列?品的扩展，被设计成可直接从120 VAC线路输入端直接驱动低成本LED长链 |
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u-blox发表可支援全球IoT与M2M应用的LTE Cat M1/NB1多模模组 (2017.07.11)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模组 ━ SARA R410M 02B。它属於精巧的模组，尺寸仅16 x 26 mm，可在单一的硬体封装中提供LTE Cat M1和Cat NB1连接性，以及基於软体的可配置性，可支援全球所有的布署频带 |
