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创见新推适用Sun Blade 1000工作站专用记忆卡 (2001.03.16)
专业内存模块厂商创见信息，最新推出适用于Sun Blade 1000工作站专用记忆卡-TS1GSU7053，可使Sun Blade 1000工作站发挥更佳效能。
Sun Blade 1000 UNIX工作站采用UltraSPARC III架构，其效能、内存容量及磁盘储存功能与前一代UltraSPARC II系统相比，皆达二倍以上 |
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Cirrus推出内建ARM核心通讯技术的Crystal处理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支持各种因特网通讯装置的Crystal CS89712 单芯片系统 (SOC) 。CS89712是业界第一款结合低耗电、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技术、10Mbps以太网络联机(媒体访问控制与物理层)功能，以及各种外围组件的新产品 |
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HP新世代企业数据储存管理大观研讨会 (2001.03.15)
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联测与宇瞻、南亚科技策略联盟 (2001.03.15)
目前备受内存业者青睐的倍速数据传输内存(DDR)，可望在美光、超威等世界大厂的推动下，成为下一世代内存市场主流。
为了抢攻DDR封装测试市场，国内封测业者联测科技也开始进行市场布局 |
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大陆联想昭阳推出大陆第一款拥有自主知识产权笔记本电脑7 (2001.03.14)
据CNET报导指出，大陆厂商联想昭阳12日推出中国大陆第一款拥有自主知识产权(自有知识产权)的笔记本电脑70/81系列，拥有20多项笔记本电脑专利。
联想昭阳70/81系列外观设计颇具时尚品味，硬盘、软盘驱动器、光驱全部内置于一体，采用笔记本电脑专用Intel Pentium III中央处理器700/750 MHz、12 |
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TI推出符合OHCI 1.1规格的1394接口解决方案 (2001.03.14)
为了支持1394联机应用，德州仪器(TI)宣布推出一颗新组件，不但整合IEEE 1394链接层控制器与物理层的功能，并符合了1.1版「开放式主机控制界面」（OHCI）规格的要求。新组件是一个物理层／链接层控制器的解决方案，为同类产品中体积最小的一个，而且电力消耗值也比现有解决方案减少了四成 |
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NS推出全新超薄型客户机解决方案 (2001.03.14)
美国国家半导体(NS)致力为超薄型客户机系统 提供各种高度整合的解决方案，其产品在世界市场上一直占领导地位。该公司成功将 Geode系列处理器的效能进一步提高，使超薄型客户机可以发挥更卓越的图 像处理效能，支持更高的画面分辨率，以及进一步提高系统的效能，而受惠的将会是广大的超薄型客户机用户 |
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勤茂科技工作站服务器级DDR内存模块 (2001.03.13)
勤茂科技与芯片组大厂威盛电子(VIA)针对工作站/服务器的芯片组与内存模块市场的需求，开发并分别推出DDR Pro266、KT266芯片组和DDR Registered内存模块产品。
勤茂科技表示 |
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京元电子将成国内最大内存测试厂 (2001.03.13)
主要提供半导体后段测试与预烧服务的京元电子，于昨日召开的董事会中通过决议，将配合其测试产能扩充计划，办理盈余提拨资本与现金增资。
京元电子总经理林殿方表示，至今年底京元的测试机台总数可望提升50%以上，产品线则会同步推动内存、逻辑、混合讯号测试 |
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LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片（SoC）处理器解决方案L7210，并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场 |
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国内多家厂商积极布局闪存市场 (2001.03.12)
由于看好通讯的未来市场，国内半导体厂商包括旺宏、力晶、华邦电、南亚科技等相继朝闪存市场下注，除了少部分的自行研发外，大多数厂商都希望透过与国际大厂的合作以取得相关技术，这些技术如NAND型或NOR型闪存相似架构，预计明年进入量产，市场则锁定在第三代行动通讯及信息家电记忆卡市场 |
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康柏推出2款iPaq 主打企业用户群 (2001.03.12)
康柏近日推出两款新iPaq掌上计算机，其中H3670配有高达64MB的内存，主打企业用户；据了解，目前市售产品的内存最多只有32MB。
有鉴于企业用户的掌上计算机需要更多记忆空间，康柏计划于4月正式推出该项产品，其售价为649美元 |
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半导体业应及早为下一波景气回升做准备 (2001.03.09)
目前，全球半导体景气正处于成长迟缓、甚至萎缩的低迷阶段，从各界对外所发表的意见来综合分析，大致上都有短期内不可能快速复苏的共同看法，换句话说，半导体业不景气最快也要到今年第三或第四季以后，才可能有好转的迹象 |
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IBM推出64位「p680」企业级服务器 (2001.03.09)
为展现IBM在电子商业技术的实力，新一代eServer系列的p680 UNIX服务器日前在台正式推出，除发挥原RS/6000系列S80的高运作效能外，另继AS/400在铜芯片上采用硅绝缘层制程(SOI)技术后 |
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飞利浦半导体扩充80C51微控器产品线Flash版本 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布为其80C51产品线扩充新系列，结合达64KB的程序内存、2KB的RAM与支持高阶计算应用的I2C串行接口，P89C66x系列所拥有的Flash应用与系统刻录能力(IAP/ISP)使得它相当适合应用在如调制解调器、机顶盒以及卡片阅读机等内建软件可以透过internet升级的应用上 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
