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成大研究团队利用AI模型开启冷冻铸造仿生材料设计新途径 (2023.05.19)
冷冻铸造用於仿生多孔洞材料，极具应用潜力，但从设计到制作，过程繁杂又充满不确定性。国立成功大学工程科学系游济华助理教授带领研究团队，成功利用人工智慧模型预测冷冻铸造中的冰晶结构生成 |
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诺基亚与中华电信合作验证25G PON 作为小型基地台前传网路 (2023.05.18)
诺基亚宣布与中华电信研究院进行一项验证测试25G PON 作为小型基地台前传（fronthaul）传输网路的性能。於5G，将行动业务的通信量从小型基地台传输至核心网的传输网路，通常分为前传和後传（backhaul）传输 |
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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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FUJIFILM将投资150亿日元 在台新建先进半导体材料厂 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料事业。其台湾子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计於2026年春季启用、规划生产CMP研磨液与微影相关材料 |
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UL、工研院与安卫中心携手成立安全联合训练教室 降低产业潜在爆炸风险 (2023.05.15)
为提升台湾高科技或石化产业防爆安全意识及建立人员训练环境，美商优力国际安全认证公司（UL Solutions）今（15）日宣布携手工业技术研究院（ITRI）与安全卫生技术中心（SAHTECH） |
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研华致力推动新能源巴士 导入车用智能化解决方案 (2023.05.12)
面对国际净零碳排浪潮驱动新能源车辆发展，研华公司除了数十年来致力以安全、效率为目标，实践智慧车联网解决方案，并在2022年与台湾首家氢能巴士夥伴彩掸新能源签署合作意向书，以加速导入智慧巴士、AI行车安全及车载互动多媒体等多项解决方案，双方并於今（12）日完成台湾首辆氢能原型车赋能仪式，协助彩掸氢能巴士智能化 |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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Cadence欢厌35周年 加码台湾成立新竹创新研发中心 (2023.05.10)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)，今日举行新竹创新研发中心的揭牌仪式，同时也欢厌成立的35周年。活动现场邀请除了多位产官学人士与会共同见证，也宣示将深耕台湾的半导体产业，并为次世代的晶片设计技术奠基 |
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英飞凌与鸿海签订合作备忘录 在台湾设立车用系统应用中心 (2023.05.09)
英飞凌科技与鸿海科技集团宣布已签订一份合作备忘录，两家公司将在电动车领域建立长期的合作关系，共同致力於开发具备高能效与先进智慧功能之电动车。
根据此次协议 |
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台湾首个量子加密通讯网路亮相 全面提升技术安全性 (2023.05.03)
国科会自110年携手经济部及中研院，整合产、官、学、研等成立量子国家队，致力於研发包括「量子通讯」等技术项目，历经1年半，研发出台湾第一个量子加密通讯网路，全面提升网路通讯的安全性，让台湾在量子加密通讯技术领域成为领导者 |
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AWS：具备高阶数位技能的员工 为台湾全年GDP带来910亿美元成长 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）发布「AWS台湾数位技能研究：科技人才带来的经济效益」的研究报告。该研究揭示，具备高阶数位技能（包括云端运算或软体开发）的员工预计可为台湾的年度国内生产毛额（GDP）贡献910亿美元 |
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IDC：需求持续低迷 全球智慧型手机出货量连七季衰退 (2023.04.28)
根据IDC「全球行动电话追踪报告」最新初步研究结果，由於市场继续受到需求低迷、通货膨胀和总体经济不确定性的影响，2023年第一季智慧型手机市场出现了连续第七季的衰退，全球出货量为2.686亿台，与2022年第一季相比衰退了14.6%；尽管衰退幅度甚至超出了IDC先前预测的12.7％，但结果并不令人意外 |
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蓝牙技术联盟：2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》，揭露蓝牙技术的最新发展趋势，及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯（LE Audio）和 Auracast 广播音讯的近期展??，并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势 |
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台大跨团域队研发AI光学检测系统 突破3D-IC高深宽比量测瓶颈 (2023.04.26)
国立台湾大学机械系陈亮嘉教授，今日带领跨域、跨国的研发团队，在国科会发表其半导体AI光学检测系统的研发成果。该方案运用深紫外（DUV）宽频光源作为光学侦测，并结合AI深度学习的技术，最小量测囗径可达 0.3 微米、深宽比可达到15，量测不确定度控制在50奈米以内，超越 SEMI 2025年官方所预测之技术需求规格 |
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宇瞻首创完全无铅记忆体模组 超越RoHS环保标准 (2023.04.25)
工控记忆体供应商品牌宇瞻（Apacer）今推出全球首创完全无铅（Fully Lead-Free）记忆体模组；超越现行欧盟RoHS环保标准要求，也能够避免依赖RoHS 7(c)-Ⅰ的铅豁免条款。这项技术突破有助於客户能及早规划因应开发相对应的产品，同时减少对环境的负面影响，展现布局ESG永续发展的实际行动力 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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金属中心发表智能制造最新专利 协助提升技术应用与创新 (2023.04.21)
金属中心在2023台南自动化机械暨智慧制造展展示37项技术与服务，显现在金属材料的研发、加工、应用方面的技术实力。在航太或电动车领域金属加工部分重视材料轻量化 |
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Palo Alto Networks：2022年勒索软体攻击 骚扰胁迫案件增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks发布2023勒索软体威胁报告指出，勒索软体组织，采取更激进的勒索手段向受害组织施压，恶意份子甚至透过电话或电子邮件，联系骚扰受害组织高层与客户，藉此胁迫受害企业支付赎金，而这类骚扰胁迫（Harassment）的攻击手法在2022年相较於前一年激增了20倍 |
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经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今（19）日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中，展示23项智慧显示创新科技！其中，全球首创的「高透明显示系统」，穿透率达85%以上，超越韩厂逾两倍，并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱，预计最快两年将可上市 |
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工研院携手产业开创净零未来时代 技术、平台与资金之必要 (2023.04.18)
面对全球净零排放趋势，现今产业如何因应拟定净零减碳路径和规划策略成为重要议题。工研院今（18）日携手全台21个公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY「打造净零时代竞争力」论坛暨特展 |
