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泰锋推出无线异地备援系统 (2001.07.20)
数字时代带来计算机与网络应用与日俱增，也倍数成长了庞大的数字数据，如何能够让这些宝贵的生财信息能更安全、更快速的应用及作有效的储存管理，这攸关企业的运作与竞争力的实力 |
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美光、忆恒无意减产DRAM 售价持续低迷 (2001.07.19)
近期国内动态随机存取内存（DRAM）业者与美光科技及亿恒科技(Infineon)两大半导体厂接洽，希望能减产、调节市场供需；但二大半导体并不打算减产，反而决定利用这波DRAM售价下杀，连手逼部分DRAM厂出局 |
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Hynix宣布将关闭晶圆厂六个月 (2001.07.19)
韩国Hynix半导体公司(前身为现代电子)宣布，其位于奥勒冈州Eugene的晶圆厂将关厂，关厂期间为六个月，并将裁撤大约600名员工，据了解此次关厂主要是因为目前DRAM价格的无量下跌 |
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威盛发表最新智能型8 + 2G交换器芯片 (2001.07.19)
威盛电子19日宣布推出智能型8 + 2G交换器控制芯片，正式跨入以太网络的Gigabit新世代，继开发16埠交换器芯片之后，再度展现了公司在网络通讯领域的技术研发实力。根据Dataquest的统计 |
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国家高速计算机中心采用SGI大型伺服主机 (2001.07.18)
专精于超级图形计算机的SGI，与其代理商仲琦科技共同合作为国家高速计算机中心规划大型伺服主机Origin 3000，让在快速变迁的网络环境中，对不断增加的客户端与应用程序数目提供良好有效率的执行管理、服务与支持 |
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HP与日立集团合作 巩固储存市场 (2001.07.18)
HP惠普科技日前宣布，在未来三年内将延长与日立集团(Hitachi)在储存网络市场之代工协议与技术合作关系，持续结合双方竞争优势，以持续保有业界领先地位。
根据1999 年 5 月双方所签署的原始合约内容 |
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EMC公布跨平台兼容的测试解决方案 (2001.07.18)
EMC公司18日公布最新跨平台兼容性测试解决方案成果，包括上千种巨细靡遗的众多厂商产品、技术与EMC储存产品之互联运作性测试，不仅提供企业高度跨平台信息储存能力，同时更大幅保障IT设备投资价值 |
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泰锋公司代理TereScope无线激光传输设备 (2001.07.18)
泰锋计算机公司以这几年来在储存设备市场所建立的口碑及培训系统整合的人才，特推出结合SAN及NAS的异地备援方案来帮助您导入与建置高效能的储存设备环境作数字数据的风险管理 |
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Flash供过于求 日商获利萎缩 (2001.07.17)
闪存不久之前，在价格重挫的半导体产品中仍一支独秀，也是去年促成日本电子制造商获利强劲的主要动力。现在由于产能扩充太快，而且手机制造商的需求骤减，已出现供过于求 |
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创见推出512MB Compact Flash Card新包装 (2001.07.16)
随着数字相机走向高像素时代，PDA也成为必备的个人助理，再加上MP3数字音乐档案越来越普及的情况下，内存的容量需求也就日益剧增。目前有45%的数字相机系采用Compact Flash Card做为相片储存媒介，PDA、MP3或笔记本电脑等数字产品也常以Compact Flash Card作为扩充媒介 |
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测试业拟降价5% 争取128MB DRAM测试订单 (2001.07.16)
动态随机存取内存(DRAM)现货价格未见止跌回升迹象，部份DRAM制造厂已开始跳过后段测试程序，出货未测晶圆或颗粒给模块厂，造成DRAM测试业者订单大缩水，最近已有不少测试业者拟再调降五％合约价，争取上游释出订单 |
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韩三星六月份内存销售传出亏损 (2001.07.16)
全球最大的计算机用内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)上周五透露，该公司六月份主要的内存产品将呈现亏损，但预计该季全部的半导体产品营收仍将有所获利。根据三星电子公司表示，他们六月份DRAM的销售已确定亏损，亏损部份也包括了主要的64Mb DRAM产品 |
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世界先进率先宣布减产DRAM (2001.07.13)
因应不景气，世界先进半导体减产动态随机存取内存(DRAM)产能20%到25%，为国内第一家宣布减产的DRAM厂。简学仁表示，世界先进上个月已减产16Mb DRAM，减产幅度和去年高峰相比 |
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金士顿：RDRAM起飞看第三季 (2001.07.13)
英特尔(Intel)近日全力投入到新一代Pentium4架构的促销活动，再加上DDR架构似乎已接近停摆状态下，金士顿(Kingston)7月份所量产的Rambus模块出货量已较上月成长约3～4倍。金士顿预计2001年Q3将会是Rambus模块成长关键期，如一切顺利，金士顿的Rambus模块于Q3出货量，预估将较Q2大幅成长8～9倍 |
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TI与RadioScape共同推出的Eureka DAB设计 (2001.07.12)
德州仪器(TI)与RadioScap宣布推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)数字音频传输收音机参考设计，把数字收音机设计的成本降低至大众消费市场水平。这份参考设计不但易于制造，成本也只须30英磅左右，使得厂商首次能以低于100英磅的零售价格，提供新世代数字收音机 |
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南韩内存厂改攻高阶芯片 (2001.07.11)
南韩商工部周二表示，为了维持半导体出口持续成长，将鼓励南韩半导体业者转向高效能芯片与非内存芯片发展。预计，南韩两大内存芯片制造商，三星电子与Hynix半导体的128MB DRAM与256MB DRAM的产出比重将大幅上升 |
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Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度内存芯片。新型512 kbit I2C串行式EEPROM，为目前256 Kbit组件的用户提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道，同时继续延用现有的封装规格 |
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飞利浦半导体发表小型DDR支持组件 (2001.07.10)
飞利浦半导体日前宣布推出全新可支持组件产品的小型DDR内存模块，可让DDR(Double data Rate)内存的效能突破到333 MHz以上，同时降低高阶服务器与进阶运算处理器的耗电与尺寸 |
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宇瞻与SST合推嵌入式闪存储存媒体元素 (2001.07.09)
随着IA信息家电市场的发展日益快速与多元化，内存模块供货商宇瞻科技日前宣布与其重要合作伙伴SST(Silicon Storage Technology)，再度携手推出新一代嵌入式闪存储存媒体元素ADC(ATA-Disk Chips)与ADM(ATA-Disk Modules) |
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DRAM业须靠减产重振市场 (2001.07.06)
日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定 |
