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享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01)
在能源节节高涨的趋势下，市场需求已从致力追求高速表现，逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求，SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技 |
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Kontron推出最小的嵌入式计算机模块新规格 (2007.07.30)
三年前Kontron推出符合PICMG协会嵌入式模块规范的ETXexpress规格，开创出嵌入式计算机模块的新视野，今日Kontron再次开发出COM模块的新规格-nanoETXexpress，相信将为嵌入式计算机模块开启新纪元 |
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海尔家电系列采用Cypress的CapSense解决方案 (2007.07.20)
Cypress宣布海尔公司采用其PSoC CapSense解决方案，并应用于多种洗衣机及电热器等产品的触控感测接口。PSoC CapSense解决方案可为海尔的顾客提供具吸引力的流线型接口，并可避免机械式按键及开辟所带来的不佳使用经验 |
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瑞萨成功开发支持高画质之IP内核 (2007.07.19)
瑞萨科技成功开发遵循H.264/MPEG-4 AVC（H.264）规范，且支持1920×1080画素之高画质硬件编译码IP内核（IP core），这种IP内核将应用于手机SoC。
瑞萨开发的IP内核能够在162MHz工作频率下，以30fps的速度处理高画质影像数据 |
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思源科技推出SystemVerilog支持的新侦错平台 (2007.07.12)
思源科技推出大型数字芯片以及系统芯片（System-on-chip）侦错自动化平台Verdi的开发蓝图。新版Verdi侦错平台整合了不同阶层的设计语言及工具，能有效将系统规格到芯片实作的验证时程缩短一半以上 |
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Freescale成功开发45nm多核SoC芯片间通讯技术 (2007.07.03)
美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）发表了利用45nm SOI技术所制造的新一代多核SoC架构Multi-Core Communications Platform。该架构将用于接入网络的嵌入产品。除将整合32个以上内核的芯片通信技术CoreNet之外，还采用了工作频率最高为1.5GHz的Power架构CPU核心e500-mc，以及配备共享三级缓冲存储器的构造等 |
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燃料電池何時問世？ (2007.06.28)
燃料電池何時問世？ |
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「2007台湾小型燃料电池研讨会」圆满落幕 (2007.06.27)
无污染的绿色能源燃料电池，可说是世界各国面对地球暖化问题最着力研发的关键技术之一；有鉴于此，由核能研究所与SoC DMFC Working Group、台湾燃料电池伙伴联盟共同举办第二届「台湾小型燃料电池研讨会」(暨SoC DMFC WG 7th Workshop)，于本年6月21及22日活动后圆满闭幕 |
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抢占LED新兴市场 Cypress投入全新设计领域 (2007.06.27)
Cypress一直以来相当专注于提供各种高效能、混合讯号及可编程解决方案，其产品包含PSoC可编程系统单芯片、USB控制器、通用型可编程频率与内存组件。Cypress也提供有线和无线链接功能之解决方案，包括WirelessUSB无线电系统单芯片到可增强各种多媒体手机連结功能和效能的West Bridge和EZ-USB FX2LP控制器 |
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ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型 |
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飞思卡尔发表多重核心通讯平台 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体公布新款的多重核心通讯平台，这款多重核心架构除了可提供前所未见的效率、性能及扩充性之外，也能解决研发多重核心软件时所带来的各种挑战。飞思卡尔新策略的基础在于使用演进到45奈米制程技术，以减少功率损耗并享有整合的优点 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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Harman Kardon无线音乐控制器采Cypress PRoC单芯片 (2007.06.22)
Cypress Semiconductor宣布全球顶级音响品牌Harman Kardon采用Cypress PRoC LP可编程无线电系统单芯片，并应用于其Drive + Play 2 Mobile Media Manager的人体工学遥控器中。屡获奖项肯定的PRoC LP组件整合了Cypress效能强大的WirelessUSB LP 2 |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21)
瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能 |
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飞思卡尔发表高度整合的多核心处理器 (2007.05.25)
飞思卡尔半导体发表了一款高度整合的单芯片系统(system-on-chip，SoC)处理器，为需要复杂绘图、多媒体和实时音效处理的高性能、低功率应用，提供了最理想的选择。
MPC5121e SoC组件以Power Architecture技术为基础，其为飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员-该系列处理器是车用通讯市场使用最广泛的平台解决方案 |
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的確~韌體設計是國內軟體工程師最應該考慮從事的職務!! (2007.04.26)
的確~韌體設計是國內軟體工程師最應該考慮從事的職務!! |
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TI应用平台：行动电信业者3G投资的幕后推手 (2007.04.24)
手机需要一套可靠且可扩展的应用平台。适当的应用平台能将手机转变成一套强大的装置，让业者能够部署独特诱人的新服务以吸引新用户、扩大每位用户的平均营收贡献 (ARPU) 并减少现有客户的流失率，进而扩大电信业者的营收 |
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快速有效的SoC开发设计平台 (2007.04.24)
SoC（System-on-a-Chip，系统单芯片）由于其内涵丰富、应用范围广，较难给出准确定义。从狭义角度来看，它是将系统关键组件整合在一块芯片上；从广义角度而言，SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器（CPU）是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统 |
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如何加速SoC软体开发 (2007.04.24)
SoC所面临的难题，主要是实际晶片的开发与相关软体设计两者之间所存在的时间差问题。传统的SoC软体研发业者，必须等到硬体研发团队设计出实体的原型元件后，才有可供参考的硬体环境 |
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英特尔多媒体处理器提供消费电子更强动力 (2007.04.20)
英特尔（Intel）宣布推出高度整合的消费电子装置（consumer electronics；CE）专用之多媒体处理器，将提供数字机顶盒（set top box）、网络式多媒体播放器等新一代装置的核心动力，带给消费者先进的家庭信息和娱乐服务 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
