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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
微型马达驱动应用之高速反应光学编码器回馈系统 (2020.07.09)
本文主要剖析工业自动化领域中,马达控制位置感测介面研发业者所面临的各种常见问题 – 亦即能够在速度更快、且体积更小的应用中感测位置。
因应中国新能源汽车市场需求 车用电子多功能整合应用 (2020.07.09)
因应新能源汽车(NEV)的强劲发展趋势和当地市场需求,意法半导体(ST)中国团队推出车用电子产品。
在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型,并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。
FCC将6 GHz频段分配给Wi-Fi 6,开创新连接时代 (2020.07.07)
恩智浦是将Wi-Fi扩展到6GHz频段的坚定支持者,并且深信该技术能够与现有技术和新技术有效安全共存。
高效环保的电力系统推动空中旅行发展 (2020.07.03)
Ampaire 采用高效环保的电力系统推动空中旅行的发展,Vicor 已获量产实证的航太电源模组解决方案简化航太设计进程加速产品上市时程。
云端部署引领IC设计迈向全自动化 (2020.07.01)
IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考量,云端部署会是重要的一步棋
IC测试当务之急 高整合ATE完整测试免烦恼! (2020.06.30)
自动测试设备(ATE)是指用於检测电子元件功能之完整性的相关装置仪器设备。这些测试装置透过讯号的产生与撷取,并捕捉元件的回应来检测元件的品质与特性是否良好
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
医比压压 (2020.06.23)
本作品目的在于开发一套结合云端医疗系统的智慧型心肺复苏装置。
浅谈量子位元与量子电路 (2020.06.18)
爱美科正努力透过基于半导体与超导体的量子位元,以及能够适应低温的客制电路设计,让量子运算技术得以实现。
一日购足!台湾打造完整AI产业供应链 (2020.06.17)
台湾在发展AI产业时,首重的方向,就是善用自身在半导体与ICT的制造优势,进而发展出品质与性能兼具AI晶片生产聚落。
CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统,CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。
系统整合迫在眉睫 打造高效能工业PLC方案! (2020.06.16)
工业PLC系统由电源、CPU和多个类比及数位I/O模组组成,可控制、执行和监控复杂的机器变数。 PLC设计用于多输入和输出配置,具有可扩展的温度范围、更良好的电杂讯抑制性能、抗震性和抗冲击能力
2020年汽车电子行业趋势 (2020.06.12)
交通应用将在2020年持续转型。在汽车市场,电动汽车的采用和主动安全性仍加速推动功率半导体和感测器业务的强劲增长。
为AI注入理解力 (2020.06.11)
机器学习属于AI的一个子集,原理是通过训练基于电脑的神经网路模型来识别给予的模型或声音。在神经网路完成训练后,就可以推理出结果。
NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异,NOR的重要性在近期备受注目,尤其是在5G基地台、汽车电子,以及高性能的工业应用上。
内外兼顾的EDA设计新思维 (2020.06.08)
许多的电子运算设备都已经导入了机器学习的能力。随着AI应用规模不断提高,EDA工具也将更为蓬勃发展。
微缩实力惊人 台积3奈米续沿用FinFET电晶体制程 (2020.06.04)
台积电终于在今年第一季的法人说明会里,透露了其3奈米将采取的技术架构,而出乎大家意料的,他们将继续采取目前的「FinFET」电晶体技术。
深入了解即时乙太网路 (2020.06.02)
乙太网路是所谓的桥接网路。该架构在很大程度上具有自我配置能力。
健康监测随心所欲 VSM坚守智能医疗第一防线! (2020.06.02)
随着行动医疗的逐渐普及,生命体征监测的可靠性与多元性更加受到重视。生命体征监测(VSM)正广泛用于各种市场,每种市场应用都有各自的挑战和关键要求。 ADI正在为行动和居家生命体征监测系统,提供整合式和独立式感测器与讯号调节技术解决方案

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