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加速导入感测方案握数据 (2023.04.25)
今年四月已先涨一波的工业电价，让台湾制造业无论规模大小，势必加速导入感测解决方案，以掌握节能关键数据。 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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驱动智慧化生产 半导体产业加速迈向工业4.0 (2023.04.25)
半导体厂如何迈向工业4.0，是一个需要面对的重要挑战。除了制造过程高度自动化，还需要精密控制，以保持竞争优势。 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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MES强化制造现场OEE提升机台效率 (2023.04.24)
在制造生产领域当中，设备综合效率（OEE）为用来衡量设备生产效率时的一项重要指标，而透过结合MES系统相关模组应用，可以协助尽早发现问题避免损失扩大，以及分析原因并加以改善，提升生产效率 |
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配电网路的即时模拟环境开发 (2023.04.23)
本文叙述如何透过电、热及交通运输（或移动性）等领域的整合，以分散式设施和可再生能源为特点，促使工程师与研究人员寻找出方法，设计以在地风力、太阳能等能量来源等发电方式为基础，并且稳定、有效率的能源系统 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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西门子与NVIDIA合作 打造新一代电池虚拟工厂 (2023.04.18)
在汉诺威工业博览会展中，西门子推出了采用 NVIDIA 技术的新一代 FREYR 电池工厂的数位模型。西门子和挪威电池制造商FREYR於周一宣布策略合作夥伴关系，其中两个展示强调了此合作 |
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每一道用电都透明可控 让智慧工厂更带劲！ (2023.04.17)
(圖一) 西门子SITOP PSU6200系列电源供应器
稳定可靠的电源供应，是厂房里一切自动化的根本。尤其进入智慧时代後，电源供应更等同是智慧厂房里的核心基础设施，不仅因它是所有机具设备的命脉，它更是数位转型的最前沿 |
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包装机械的智慧化提升 (2023.04.17)
当今的包装机械需要智慧系统来协助，将生产力和效率极大化以保持竞争力，并为制造业者的未来做好准备。本文说明运用新科技如何有助於客户解决最为迫切的包装挑战 |
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晶睿通讯助七海文化园区打造国际智慧安防解决方案 (2023.04.13)
晶睿通讯为台北经国七海文化园区（以下简称「七海园区」)导入国际化规格安防解决方案，提供民众安心畅游的园区体验，亦保护内部重要文化资产、古迹陈列不受破坏，更能在有效控管人力及营运成本的前提下，协助强化园区安全防护 |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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台达将收购浙江科恩特电机科技19%股权 强化工业自动化相关技术布局 (2023.03.30)
台达电子工业股份有限公司宣布，将透过子公司台达电子（香港）有限公司以人民币81,700,000元（约合新台币3亿5853万元），透过收购股份之方式取得浙江科恩特电机科技有限公司19%股权 |
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更优异的BLDC直流无刷电机马达换向方法 (2023.03.27)
BLDC马达依靠外部控制器来达到换向，亦即在马达相位中切换电流以产生运动的过程。本文将说明BLDC马达的基础知识、了解BLDC马达常用的换向方法，并介绍一种收集位置回??的新解决方案 |
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工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时，同时引进新一代有/无线装置和模组。 |
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绿色工具机当道 TIMTOS 2023第一手观察 (2023.03.27)
2023年台北国际工具机展(TIMTOS)甫落幕，会展中除了展示最新的制造解决方案之外，节能减碳的议题也是另一个受到关注的重点。 |
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利用软体可配置I/O因应工业4.0挑战 (2023.03.24)
本文介绍一种软体可配置输入/输出（I/O）元件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助於因应传统类比讯号与工业乙太网路的桥接挑战... |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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新一代汽车架构设计：挑战还是机遇? (2023.03.24)
当今汽车被认为是车轮上资料中心，因为下一世代汽车体系架构依赖於软体、连接、云端和边缘运算能力，实际上汽车正在模仿车轮上的大型运算设备。本文剖析汽车行业在设计和制造新一代汽车时面临的主要趋势、挑战和决策 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
