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聚焦汽车与工业应用 NXP期待与夥伴共创智慧未来 (2024.12.10)
智浦半导体 (NXP Semiconductors) 日前举办媒体联访，由执行??总裁暨销售长Ron Martino亲自出席，并剖析了当前全球产业面临的重大挑战，同时阐述NXP如何透过其创新技术和合作策略，因应目前的产业变局和引领创新 |
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研究：AI带动2024年半导体市场复苏 记忆体需求成为关键动力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技术的蓬勃发展不仅改变了多个产业的面貌，更为全球半导体市场注入强大动能。随着生成式AI应用普及、资料中心升级及高效能运算需求提升，AI不仅是技术创新的焦点，也成为推动全球经济成长的重要引擎 |
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花莲慈济医院以晶片电刺激治疗协助脊髓损伤病友 (2024.12.09)
由於脊髓损伤会破坏大脑和脊髓神经元之间的联系，形成人体在运动及感觉产生障碍，如何协助脊髓损伤患者能自主站立及行走，已成为产研医各界研究的一项重要议题。花莲慈济医院神经外科部主任蔡升宗近日在台湾医疗科技展专家讲座中以病友现身的实例说明治疗成效 |
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AI结合3D列印打造未来车款 还能读懂驾驶情绪 (2024.12.09)
美商PIX Moving公司推出一种3D列印的微型金属汽车「Robo-EV」。「Robo-EV」搭载的AI可作为驾驶的个人助理，它可以读取驾驶的情绪和语气，提供情感协助。根据开发团队的说法，该系统使用大语言模型来实现AI与驾驶之间的互动 |
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中国发表最新量子电脑「天炎504」 宣称突破500量子位元 (2024.12.09)
中国科学院（CAS）日前发表了最新一款的量子电脑「天炎504」， 声明指出，「天炎504」搭载了名为「晓虹」的504量子位元晶片，由中国电信量子集团（CTQG）与中国科学院和国盾量子（QuantumCTek Co., Ltd.）合作推出 |
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IBM光学互连技术突破 资料中心能耗降低80% (2024.12.09)
为了解决资料中心能耗与运行效能的难题，IBM提出了一项新的技术来因应。该公司发表了一种全新的共封装光学（CPO）制程，将光学元件直接与电子晶片整合在单一封装内，使资料中心内的设备能够以光速进行连接 |
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双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议（IEDM） 上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一项突破性的技术创新：基於互补式场效电晶体（CFET）的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件，并共用一层讯号布线墙，成功实现制程简化与显着的面积缩减，为逻辑元件和静态随机存取记忆体（SRAM）开辟了微缩新途径 |
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半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧（AI）应用迅速崛起，从生成式AI到自动驾驶和边缘运算，对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下，半导体产业面临着重大挑战：电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制，以及先进封装技术的提升 |
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10分钟汽车快速充电 英国科技公司测试新型电池 (2024.12.08)
英国电池供应商Echion Technologies与位於珀斯的电动车服务公司Switch Technologies合作，在一辆丰田Land Cruiser 79系列越野车上，展示其快速充电活性节点材料技术。
这两家公司合作了九个月，开发新的XNO电池模组和电池组，用於Land Cruiser的混合动力系统 |
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美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助 (2024.12.08)
半导体产业协会 (SIA)日发布声明，协会主席John Neuffer在声明中表示，对美国商务部将执行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投资表示赞赏。
依据投资计画，Coherent位於德州谢尔曼的计画将扩大磷化??晶圆的生产；SkyWater Technology将於明尼苏达州提高成熟制程晶圆代工产能；X-FAB也将於德州扩大碳化矽晶圆的生产 |
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NASA将测试全新探测器 测量X-59超音速飞机的「音爆」 (2024.12.08)
美国国家航空暨太空总署(NASA)即将测试一项关键工具的最新进展，该工具用於测量其X-59安静超音速研究飞机在飞行时产生的独特「音爆」。
这种「冲击感测探测器」是一种锥形气压探测器，专门设计用於捕捉X-59将产生的独特冲击波 |
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台湾智驾测试实验室正式通过ISO 22737:2021低速域自驾车测试场域规范 (2024.12.06)
随着全球自驾车产业蓬勃发展，台湾再添国际竞争力关键。台湾智驾测试实验室 (Taiwan Car Lab) 日前通过 ISO 22737:2021 低速域自驾车测试场域规范的验测，成为全台首座且唯一由台湾德国莱因发出认可声明的自驾车封闭测试场域 |
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研究：生成式AI与差异化连接将影响5G下阶段发展 (2024.12.06)
近年来，随着全球5G网路部署的加速推进，5G技术已从早期的消费者高速行动网路应用，逐步延伸至智慧城市、工业自动化及生成式人工智慧（AI）等创新应用场景。作为5G应用的一大推动力，生成式AI应用正在改变用户对行动网路的需求与期待 |
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RISC-V狂想曲 (2024.12.06)
本次的Korbin产业识读将探讨RISC-V处理核心的发展，包含它的技术特色、应用领域，以及市场竞争。
本场内容包含以下
- 什麽是RISC-V ：定义丨历史
- RISC与CISC： 比较丨应 |
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VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路（VIS）与恩智浦半导体（NXP）共同成立的合资公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼 |
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资料中心竞争加剧 看英特尔在伺服器领域的机遇与挑战 (2024.12.05)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，资料中心作为支撑AI运算的基础设施，其未来性充满潜力。同时，资料中心的发展也面临可扩充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑战 |
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ROHM新型通用晶片电阻MCRx系列同等额定功率产品缩小尺寸 (2024.12.05)
半导体制造商ROHM在通用晶片电阻「MCR系列」产品阵容新增助力应用产品实现小型化和更高性能的「MCRx系列」。新产品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二个系列 |
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牛津大学衍生公司Oxford Flow获2370万欧元融资 革新阀门技术 (2024.12.05)
源自牛津大学热流体研究所的衍生公司 Oxford Flow，宣布完成2370万欧元C 轮融资，由 bp Ventures 和 Energy Impact Partners (EIP) 共同领投。
此轮融资将帮助Oxford Flow扩大营运规模、提升产能，并推进其阀门和调节器技术的研发 |
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中国生成式 AI 投资热潮 五年内复合年增长率达 86% (2024.12.05)
根据外媒semiengineering.com的报导，中国正积极投入生成式 AI 领域，预计未来五年内投资将以 86% 的复合年增长率快速成长。主要源於中国对技术自主的重视，从应用到晶片，都强调本土技术的开发 |
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DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流领域的不同层面正在经历数位化转型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集，由Omron Automation和onsemi 赞助播出。新的一季着重於推动物流产业未来发展的物联网创新技术，运用扩增实境、无人机送货系统等各种新技术，以及将人工智慧（AI）整合至物联网 （IoT），传统物流正经历重塑，以便简化营运及提高规模效率 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
