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TrendForce：东芝出售予美日联盟，提升3D NAND产能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，东芝公司已正式在9月20日分拆记忆体业务，决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本（Bain Capital）代表的美日联盟 |
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Taiwan Demo Day--台湾新创团队站上国际舞台 (2017.09.25)
科技部「预见新创」计画於今年7月遴选出10组优秀团队前往矽谷叁与为期一个月的创新创业培训课程，「预见新创」团队在历经完整培训後，於美西时间2017年9月21日（台湾时间9月22日）在矽谷举办「Taiwan Demo Day」 |
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工研院与安立知共同建置400GE测试平台 (2017.09.25)
工研院拟於2017年底前完成高速量测实验室建置，将成为亚洲当中与400GE & Silicon Photonics 相关应用的测试实验室，对於台湾未来计画发展成为高速光电元件研发重镇的目标注入了一剂强心针 |
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是德新款Type-C测试解决方案为高速介面提供广泛的自动化实体层验证 (2017.09.25)
是德科技（Keysight）日前推出Keysight N7018A Type-C测试控制器。这款新型控制器是是德科技高速验证系统的关键元件，可协助工程师随心所欲地根据USB 3.1、TBT 3和DisplayPort over Type-C等标准进行自动验证 |
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Western Digital推出12TB WD Gold硬碟 (2017.09.25)
全球储存技术和解决方案厂商 Western Digital公司宣布扩展WD Gold产品阵容，推出专为高工作量企业环境所设计的12TB容量硬碟，提供各企业及云端储存应用更高的储存密度与容量选择 |
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Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2017.09.25)
Microchip公司将举办大中华区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference）今日宣布自即日起开始接受报名。今年，Microchip将年会扩大到在5个城市举办。会议将於11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分别在成都、杭州、台北、深圳和台中举行 |
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igus 推出通用型去应力装置节省设计和装配时间 (2017.09.21)
现今人们主要用电缆束带固定管线。将每条电缆固定在拖链上需要要耗费大量时间和空间。电缆束带消耗很快，且往往只能使用一次。德国运动工程塑胶专家 igus 易格斯透过蜂巢状去应力元件为电缆固定方式进行革新 |
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盛群HT66FW2230通过WPC Qi V1.2.3认证 (2017.09.21)
盛群推出无线充电发射端专用MCU--HT66FW2230，整合无线电源功率控制关键所需的高解析度频率控制与电流量测电路，针对无线充电联盟WPC的通讯协议也整合讯号解调变与解码电路，有效精简外部应用电路，实现SoC (System on Chip)架构,可针对产品特殊规格调整软体叁数并搭配外部零件实现产品差异化的目标 |
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Han千兆模组超7类提升资料传输安全性 (2017.09.21)
浩亭(Harting)不断扩展Han-Modular系列产品，浩亭为超7类传输设计出Han千兆模组超7类（7A），适用於10 GB乙太网。该模组能够以高达1000 MHz的工作频率进行传输。用户优势：与标准超6类相比，信号完整性获得显着提升，同时抗干扰性也得以加强 |
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Molex推出Polymicro FR光纤 (2017.09.21)
Molex发布阻燃版本的新型Polymicro光纤。Molex的Polymicro阻燃 (FR) 光纤满足电讯和工业应用组成材料的UL 94 V-0可燃性标准要求，在这类环境下，较低的可燃性等级至关重要。
Molex的Polymicro总经理Jim Clarkin表示：「具有低可燃性缓冲涂层的光纤，在十分需要增强可燃性保护的应用中具有明显的优势 |
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希捷结盟DJI推出全新行动硬碟 无人机影像管理更随时随意 (2017.09.21)
无人机所产生的高资料量前所未见，而希捷科技 (Seagate) 和大疆创新 (DJI) 发表全新硬碟，将使爆增的影像资料管理更加轻松。Fly Drive是希捷和大疆策略结盟後推出的第一款资料解决方案，拥有高储存容量、整合式MicroSD记忆卡??槽、快速的资料传输及耐久防撞的设计，让无人机驾驶在空拍现场即可有效率地为照片和影片内容备份 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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Vicor 扩增 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器糸列 (2017.09.21)
Vicor发布 PI3523-00-LGIZ (PI3523) 扩增 Cool-Power 48V ZVS 20A 降压稳压器产品系列。PI352x系列提供20A解决方案，不仅可为之前发布的 10A 48VINPI354x 系列提供有力的补充，而且还可为从48V直接到负载点 (PoL) 供电的应用实现大小可调的电源选项 |
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Hitachi Vantara整合业务创新提供数据驱动解决方案 (2017.09.21)
Hitachi, Ltd.（日立）推出一家新的业务实体Hitachi Vantara，以利用日立集团公司的广泛创新、开发和经验，为商业和工业企业提供数据驱动解决方案。这家新公司将日立数据系统、Hitachi Insight Group和Pentaho的业务统一为Hitachi Vantara这个单一整合业务，利用日立在营运技术（OT）和资讯技术（IT）方面的社会创新能力 |
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恩智浦新一代Java卡系统扩展安全识别市场多应用服务 (2017.09.21)
新一代Java卡系统（JCOP）为开发与整合型解决方案提供高度的安全性与灵活性，其中包括智慧卡身份认证和支付功能，支援在单一装置上整合电子政务、支付和行动应用。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前针对安全识别应用推出最新Java卡作业系统（Java Card Open Platform；JCOP3） |
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Bureau Veritas采用Anritsu ME7800L系统提升认证测试能量 (2017.09.21)
Anritsu安立知宣布与立德国际商品试验有限公司(Bureau Veritas)合作成功，Bureau Veritas 采用 Anritsu 安立知最新认证平台ME7800L作为其全新的LTE及物联网一致性测试认证平台。
随着北美电信营运商以及中国大陆开始布署 IoT 服务 |
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100G Lambda MSA定义下一代光学连接规范 (2017.09.21)
100G Lambda 多源协定 (MSA) 工作小组宣布，打算为每波长传输 100 Gbps 的光学技术发展相关规范。在 MSA属下叁与的企业将致力於解决技术上的各种挑战，为每波长传输 100 Gbps 的技术开发具有互通性的光学介面，从而确保不同制造商按不同尺寸规格所生产的收发器与介面之间的光学互通性 |
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威瑟宝 厄兹采用德马吉森精机高速综合加工机拓展产品范围 (2017.09.20)
威瑟宝 厄兹公司成立於1989年，当时是专门提供铣削加工技术服务的供应商。从初创开始威瑟宝 厄兹公司就不断成长，如今已蜕变成不只是在制作工具及模具的领域，也是射出成形技术的整合供应商 |
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Tektronix推出适用於即时示波器的PAM4光学分析解决方案 (2017.09.19)
Tektronix(太克科技)推出全新的DPO7OE1，这是一种可与即时示波器搭配使用的校准光学探棒和分析软体，是相容於 28-GBaud PAM4 应用的光学叁考接收器 (ORR)，并可支援IEEE/OIF-CEI标准特定量测 |
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迎接无线电竞新时代！罗技电竞利器挑战最速传说！ (2017.09.18)
近年来在无线黑科技领域不断突破的Logitech G，继在台设立全球首间电竞专卖店，以及罗技华硕传说电竞馆後，全球罗技资深产品经理Christopher Pate（克里斯．派特）近日更发布令人意想不到的无线电竞技术 |
