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为工业4.0设计架构 新一代2017年度法国 KUKA 大学生竞奖开跑 (2017.02.14)
近期在法国举办的KUKA大学生大奖赛中，20多支由教授和学生组成的团队将为此展开为期 7个月的竞赛。竞赛的目标是设计一座3D列印的桥梁，并用新研发的 KUKA 3D列印机器人进行列印 |
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进军智慧零售挑战亚马逊 英特尔宣布5年1亿美元投资计画 (2017.01.18)
自动化科技让人类得以享受更快捷、便利的生活服务，继去年亚马逊推出无人零售商店Amazon轰动一时后，日本松下企业也与超商Lawson推出可自动扫描和包装商品的便利商店收银机 |
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人力退役？麦肯锡：2055年全球半数工作迈向自动化 (2017.01.13)
随着机器人、人工智慧和机器学习等技术持续发展，促使人类现正处于一个自动化的时代。但是当人口老化、人工成本越来越贵的当下，许多企业却开始采用机器人取代劳工来执行工作 |
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CES 2017: 工研院展示机器人与无人机队 (2017.01.06)
国际消费性电子展（CES）在美国时间1月5日开幕，无人机、机器人等新型态科技仍是国际大厂在消费性电子产品的重点布局。在经济部技术处支持下，工研院这次在CES展主打的亮点为「智慧视觉系统机器人」和「无人机队ICT解决方案」等两大创新领域 |
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CES 2017:三纬发表多功能和高CP值之3D列印商品 (2017.01.05)
三纬国际(XYZprinting)于1月5-8日登场的美国消费性电子展(CES)发表多款全新产品。值此一连四天年度盛会，三纬国际在其设于金沙酒店(Sands Hotel)的展场中，展示从3D列印、智慧家居到机器人等等各项尖端领域的最新商品 |
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ASUS Zenbo来了！首波预购成绩亮眼 (2017.01.03)
新年新气象，华硕（ASUS）Zenbo机器人首波预购来了！该公司在2017年第一天开放台湾民众预购该款智慧家庭机器人，不到五分钟的时间，即涌入了超过一千笔预购订单，不过华硕在这一波预购中，将只随机抽选出168名幸运的消费者，并于农历年前出货，让这168名幸运儿能与Zenbo共度新年假期 |
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圆刚Mini PCIe影像撷取卡助阵日本Tsukuba Challenge机器人挑战赛 (2016.12.30)
机器人产业增温，带动许多新型态的技术概念，包括人工智慧、深度学习、影像辨识等。圆刚科技长期致力于高画质影音撷取与网路直播串流的技术研发，提供全系列影像撷取卡满足多种输入介面、多种尺寸(PCIe、Mini PCIe、M.2、外接式)的需求，可弹性与机器人设计整合，提供高品质影像撷取并增加输入来源 |
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东佑达拥自主技术与品牌 (2016.12.27)
藉由长期掌握不同专业Domain knowhow，贴近使用者需求。不仅「十年磨一剑」，自主研发技术有成；如今把示君，更一举切入国内外市场，在短期内打造高知名度品牌，获得第19届小巨人奖殊荣 |
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上银结盟展智慧制造 (2016.12.27)
进入工业4.0时代，台湾制造业传统「结盟打群架」的模式也势必面临转型，如何借此与国内外上下游产业跨领域结盟，也是在未来与日、韩、中等亚洲制造业对手竞合的成 |
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2017年半导体产业前景可期 (2016.12.21)
对于半导体产业来说，2017年的前景可期?沿续2016年的正向趋势，预测2017年电子市场成长动能不减，将有利于半导体市场。 |
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浩亭技术集团持续国际化成长战略 (2016.12.21)
总部位于埃斯珀尔坎普的浩亭技术集团(Minden-Lubbecke地区) 保持稳定增长:在刚刚结束的2015/16财年(截至9月30日)销售额实现了3.4%的增长，达到5.86亿欧元(上一财年为5.67亿欧元） |
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阿联重大国际机器人挑战赛敲定赛事日期 (2016.12.21)
穆罕默德·本·扎耶德国际机器人挑战赛（Mohamed Bin Zayed International Robotics Challenge，简称MBZIRC）的主办者阿联哈利法大学(Khalifa University)宣布，大赛将于2017年3月16-18日在阿联阿布达比的亚斯码头赛道(Yas Marina Circuit)举行 |
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上银科技新厂于嘉义大埔美奠基 (2016.12.13)
上银科技于2016年12月13日举行嘉义大埔美新厂奠基典礼，新厂位于嘉义大埔美精密机械园区，预计兴建大埔美1厂、2厂及3厂三个厂区，总占地面积共147,347平方公尺（约44,573坪），为期5~6年，总投资金额约150~200亿元 |
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比22K领更多 Pepper进军台湾却变陪笑工具 (2016.11.25)
走进日本某间商店，迎面走来的不是老板而是Pepper机器人，对你嘘寒问暖一番后发现你的嘴角下垂，于是它鼓励你要保持好心情、唱Rap给你听让你的心情瞬间变超好。然后 |
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破解台湾MCU大厂的经营之道 (2016.11.24)
MCU应用产品多元，市场竞争也越趋激烈。欧美大厂强攻ARM架构，大陆厂商死守8位元领域，而台湾MCU厂商，显然找出了一条属于自己的路。 |
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台达于TMTS 2016台中国际工具机展发表智慧制造新方案 (2016.11.23)
台达将于TMTS 2016台中国际工具机展中，以「启动智慧制造 创变新未来」为主题，和国内工具机产业多家知名厂商合作推出多项智慧制造新方案，包括：结合CNC车床加工和 |
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IDC：亚洲将是全球人工智慧成长最强劲市 (2016.11.21)
我们过去对人工智慧的想像总是天马行空，透过电影去实现理想与幻想，但值得庆幸的是，在近年，人工智慧终于不再只是我们自行脑补的想像，随着相关技术不断被成功开发，如今也走出研究室，逐渐在现实生活中一步步向我们靠近 |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
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工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖（R&D 100 Awards）在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下，研发团队共有六项技术获奖，分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」 |
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HIWIN德国第二厂区落成启用典礼！ (2016.10.21)
上银科技(HIWIN)德国第二厂区于上周(2016年10月14日)举行新厂落成?用典礼，该厂主要做为研发及制造HIWIN高阶精密型产品的工厂、办公室和自动仓储系统。
HIWIN集团总裁卓永财致词时表示 |
