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CTIMES / Jason Liu
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
贸泽电子即日起供货全新u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组,可在严峻环境下实现公尺级精度 (2025.11.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组。DAN-F10N模组是业界最小、最可靠的L1/L5双频全球导航卫星系统 (GNSS) 天线模组
Microchip 推出适用於太空应用的抗辐射、高可靠性通讯介面解决方案 (2025.11.10)
在太空应用中,通讯介面扮演着关键角色,确保资料传输的可靠性与效率,进而实现即时控制、系统整合与强化错误侦测功能。这些介面支援可扩展的设计架构,并有助於实现备援机制与容错能力,对於太空任务的成功执行至关重要
Microchip 推出适用於太空应用的抗辐射、高可靠性通讯介面解决方案 (2025.11.10)
在太空应用中,通讯介面扮演着关键角色,确保资料传输的可靠性与效率,进而实现即时控制、系统整合与强化错误侦测功能。这些介面支援可扩展的设计架构,并有助於实现备援机制与容错能力,对於太空任务的成功执行至关重要
搭载ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 获全球知名电竞品牌MSI采用! (2025.11.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的EcoGaN Power Stage IC已应用於电竞用笔记型电脑等MSI(微星)产品的AC Adapter。这款AC Adapter由全球领先的电源制造商-台达开发,采用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」,具备高速电源切换、低导通电阻等特色,结合台达先进的电源管理技术,与传统AC Adapter产品相比,大幅缩小体积同时提升能效
搭载ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 获全球知名电竞品牌MSI采用! (2025.11.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)的EcoGaN Power Stage IC已应用於电竞用笔记型电脑等MSI(微星)产品的AC Adapter。这款AC Adapter由全球领先的电源制造商-台达开发,采用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」,具备高速电源切换、低导通电阻等特色,结合台达先进的电源管理技术,与传统AC Adapter产品相比,大幅缩小体积同时提升能效
ROHM推出搭载VCSEL高速高精度近接感测器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出一款可检测高速移动物体的小型高精度近接感测器「RPR-0730」,广泛适用於包括标签印表机和输送装置在内等消费性电子及工业设备应用
ROHM推出搭载VCSEL高速高精度近接感测器「RPR-0730」 (2025.11.10)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)推出一款可检测高速移动物体的小型高精度近接感测器「RPR-0730」,广泛适用於包括标签印表机和输送装置在内等消费性电子及工业设备应用
贸泽电子即日起供货全新u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组,可在严峻环境下实现公尺级精度 (2025.11.05)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组。DAN-F10N模组是业界最小、最可靠的L1/L5双频全球导航卫星系统 (GNSS) 天线模组
贸泽电子即日起供货全新u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组,可在严峻环境下实现公尺级精度 (2025.11.05)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货u-blox DAN-F10N L1/L5双频智慧天线模组。DAN-F10N模组是业界最小、最可靠的L1/L5双频全球导航卫星系统 (GNSS) 天线模组
Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发,导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具,以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程
Analog Devices推出CodeFusion StudioTM 2.0简化和加速嵌入式AI开发 (2025.11.04)
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)推出CodeFusion Studio? 2.0以作为对旗下开源嵌入式开发平台的重要升级。CodeFusion Studio 2.0旨在简化和加速支援AI的嵌入式系统开发,导入先进的硬体抽象、无缝AI整合和强大的自动化工具,以协助用户在ADI多样化的处理器与微控制器上高效完成从概念构想到部署实践的完整流程
Microchip推出新一代光纤乙太网路PHY收发器,满足长距离网路应用需求 (2025.11.03)
随着智慧工厂、远端监控与连网基础设施的兴起,市场对於能够在长距离与严苛环境中运作的先进网路系统需求日益攀升。为满足市场对可靠与安全连接解决方案的需求,Microchip Technology今日宣布推出全新系列的光纤乙太网路PHY收发器,提供 25 Gbps 与 10 Gbps 版本,并整合IEEER 1588精准时间协定(PTP)与媒体存取控制安全性(MACsec)加密功能
Microchip推出新一代光纤乙太网路PHY收发器,满足长距离网路应用需求 (2025.11.03)
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意法半导体公布 2025 年第三季财报 (2025.10.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为全球半导体领导厂商,横跨各类电子应用领域提供服务,公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美国通用会计准则(U.S. GAAP)财报
意法半导体 Q3 营收优於预期 CEO:市场复苏态势明朗 (2025.10.31)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)为全球半导体领导厂商,横跨各类电子应用领域提供服务,公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美国通用会计准则(U.S. GAAP)财报
ROHM针对次世代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书 (2025.10.31)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)以创新半导体主要企业之姿,发表了针对次世代800 VDC架构的AI资料中心用先进电源解决方案白皮书。 本白皮书基於2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容
ROHM针对次世代800 VDC架构发表电源解决方案白皮书 (2025.10.31)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)以创新半导体主要企业之姿,发表了针对次世代800 VDC架构的AI资料中心用先进电源解决方案白皮书。 本白皮书基於2025年6月发布的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新闻稿内容,详细阐述了ROHM为AI基础设施适用的800 VDC供电系统,提供的最隹电源解决方案
Microchip 推出TimeProvider 4500 v3 主时钟,为关键基础设施服务打造高韧性地面型架构 (2025.10.31)
随着各国政府纷纷要求关键基础设施营运商导入除了 GNSS(全球导航卫星系统)以外的时间来源,以提升系统的韧性与可靠性,确保在发生潜在中断或服务受限情况下仍可持续运作
Microchip 推出TimeProvider 4500 v3 主时钟,为关键基础设施服务打造高韧性地面型架构 (2025.10.31)
随着各国政府纷纷要求关键基础设施营运商导入除了 GNSS(全球导航卫星系统)以外的时间来源,以提升系统的韧性与可靠性,确保在发生潜在中断或服务受限情况下仍可持续运作
Microchip 推出高度整合的单晶片无线平台 支援先进连接、触控与马达控制应用 (2025.10.31)
随着连接标准与市场需求持续演进,装置的可升级性已成为延长产品生命周期、减少重新设计次数并实现差异化功能的关键。为协助解决此挑战,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作为一款通用型单晶片平台,大幅降低开发多协议产品的成本、复杂度与上市时间,同时提供进阶连接能力与良好的可扩充性

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