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台达揭示新时代制造蓝图 与业界协力打造智慧绿工厂 (2016.07.12)
台达今（12日）于桃园研发中心发表智慧制造解决方案以及多项智慧节能自动化产品，以自动化实力和整合技术推出「智慧工厂节能方案」和「数位工厂解决方案」，由上至下开发整合云端系统、设备/能源监控软体、生产和厂务设备节能自动化方案 |
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科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模组eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。
eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即时提供可成型性回馈，在实际制造前，确认潜在的设计问题 |
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达梭系统Vehicle Program Intelligence产业解决方案协助加速商业决策 (2016.06.29)
全球3D 体验、3D 设计软体、3D 数位模拟和?品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）日前推出「Vehicle Program Intelligence（汽车专案智慧看板）」产业解决方案，为交通运输领域提供强大的分析应用工具 |
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全方位体积收缩补偿法有效满足塑胶产品尺寸精度 (2016.06.29)
在塑胶射出产业中，要兼顾品质与大量生产两大目标，模具尺寸精度是最重要的关键。要达到模具尺寸精度，除了仰赖工程师的经验外，业界最常见的方式即为总体补偿法 |
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Onshape发布FeatureScript 首开CAD产业先例 (2016.06.28)
在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”，是客制化的CAD特征，用于3D列印零件时节省材料与时间，FeatureScript是首个开放的程式语言，让参数CAD特征能够被新增。虽然“Hex Infill”是使用者所写的特征，这个特征跟Onshape拥有的内建特征的表现是一模一样的 |
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android开放原始码5.1作业系统 (2016.06.21)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Android 5.1（Lollipop）已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透过其硬体支持计划，Mentor Graphics运用其在异质多核心平台上丰富的Android经验，成功移植Android开放原始码计划（AOSP）于Zynq UltraScale+ MPSoC上执行 |
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鼎新展现生产力4.0评量 协助企业迈向智慧制造 (2016.06.20)
第一届「航太工业暨AIM与生产力4.0产业技术媒合展」日前于大台中国际会展中心登场，鼎新电脑以资讯软体服务商代表参加，于一片硬体与实体的展会现场，突显出软体整合助力客户迈向生产力4 |
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Cloudera数据平台提升企业智慧分析效能 (2016.06.08)
「数据让一切皆有可能」，大数据（Big Data，或称巨量资料）的技术演变迅速超乎想像，对于电信、金融、制造、医药等众多产业造成莫大的影响。根据资策会产业情报研究所（MIC）预估连网终端至2025年将超过1,000亿个 |
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三纬国际获中国工信部认可签署战略合作计画 (2016.06.08)
随着科技时代快速变迁，创造力成为未来的竞争关键。为培养莘莘学子的创造力，三纬国际自创立以来便极度重视3D列印在教育事业的耕耘，足迹遍布台湾各大专院校与中小学更积极与中华民国有关科学技术发展的最高主管机关如科技部、地方县市政府、台湾美术馆等单位合作 |
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[Computex]西门子携手台湾新政府迈向工业4.0 (2016.06.03)
西门子与「经济部生产力4.0推动办公室」签订合作备忘录，共同推动台德双方人才、技术、商机交流，并响应台湾新政府五大创新研发计画，具体协助台湾迈向工业4.0
科技创新掀起制造智慧化的浪潮 |
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Stratasys增强FDM 3D列印功能优化工业级应用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣布推出 4种适用于Stratasys FDM技术3D列印机的增强功能 ，全面优化制作功能性产品原型、生产工具及最终使用部件这些目前制造应用市场上的最大需求 |
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NEC成立西日本旗舰级的「NEC神户资料中心」 (2016.05.31)
NEC日前于2016年4月21日成立了西日本旗舰级的「NEC神户资料中心」。这栋全新的资料中心拥有优异的抗灾特性，能因应地震、水灾、停电、网路停摆等状况，并活用了NEC的脸部辨识技术来进行门禁出入管理，并搭配监视摄影机、行动检测技术来防止歹徒入侵，提供安全、安心的环境 |
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工业通讯资安议题延烧 (2016.05.27)
智慧工厂概念下，制造端与管理端的讯息必须无缝链结，因此乙太网路的高相容性成为新世代工业通讯的首选。如何在布建工业乙太网路同时，兼顾资安问题，已成系统业者与厂方的重要课题 |
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非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型（MCM）推出突破性技术：Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析，大幅提高网格处理效率，并保有高精度分析。 |
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意法半导体与ARCCORE携手简化汽车嵌入式处理系统开发 (2016.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和AUTOSAR解决方案独立软体开发商ARCCORE宣布建立策略合作伙伴关系，以大幅降低客户开发基于AUTOSAR框架的嵌入汽车系统的成本、风险及研发周期 |
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PTC推出零售业最新智慧连网PLM软体 (2016.05.11)
PTC公司近日推出适用于零售、时尚、鞋类、服饰及消费产品的最新版产品生命周期管理（PLM）解决方案PTC FlexPLM 11上市，能提高消费者、产品、商店、设计师、供应链之间连结与能见度，建立完整产品生命周期管理，最新功能包括以使用者角色所设计的应用程式与ThingWorx连网平台 |
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快速打造设备监诊系统 NI深化生产力4.0布局 (2016.05.11)
德国在2012年提出工业4.0概念后，在制造业掀起了智慧工厂的热潮，各工业大国也相继跟进，纷纷提出相关政策，包括美国的「先进制造伙伴计画」（AMP）、中国的「制造2025」…等 |
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微软与船井深化合作签署交叉授权协议 (2016.05.05)
微软（Microsoft）公司与船井电机宣布深化双方成功的合作伙伴关系，续签了一项专利交叉授权协议，涵盖众多音频/视频消费产品。
微软技术授权有限责任公司总裁Nick Psyhogeos 表示：「微软与船井电机将继续受益于双方在为我们的客户提升体验方面所做的创新 |
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我的#模流故事-有奖征文竞赛已正式开跑！ (2016.05.05)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D)宣布，第四届全球模流达人赛──「我的#模流故事-有奖征文竞赛」已正式开跑！本竞赛邀请的对象包括所有曾经或正在使用Moldex3D软体的使用者，分享软体的使用经验或成功故事 |
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西门子「数位企业」量身打造工业4.0之路 (2016.04.28)
摘要
‧ 迈向工业4.0，数位企业（Digital Enterprise）解决方案升级
‧ 适用于各产业及各种企业规模的「数位企业」解决方案
‧ 整合虚拟与现实世界，构建更灵活、更具实用性及连结度的生态系统（Eco System）
西门子（Siemens）积极推动产业数位化 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
