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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21) Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19) 新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术,已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比,台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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KLA-Tencor:7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14) 7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(Moore’s Law)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後,制程将面临更严峻的挑战, 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应,同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力,这让晶片设计,检查和测试更难 |
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SEMI:2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13) SEMI(国际半导体产业协会)今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录,再度改写今年第一季所创的纪录 |
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SEMICON Taiwan 2017:工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13) 在经济部技术处支持下,工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展(SEMICON Taiwan)叁展,现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
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Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL (2017.09.12) 半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布,公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价,今後或将用於先进的半导体制造工艺 |
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默克:3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08) 随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时,摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难,耗用的时间也越来越长,成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制,并达到技术上的突破 |
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转单传言不断 格罗方德:AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04) 早先於2017年初时,超微半导体(AMD)推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,转而交由三星(Samsung)或是台积电(TSMC)代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
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全球半导体资本支出创历史新高 2017年将达809亿美元 (2017.09.04) 研调机构IC Insights 预估,今年全球半导体资本支出金额将达809亿美元,创下历史新高;其中,DRAM资本支出将激增53%,是增加幅度最大的产品领域。
今年上半年半导体资本支出大幅增加,IC Insights将今年度半导体资本支出预估金额,自先前的756亿美元,调高到809亿美元,较去年增加20%,将一举刷新历史新高纪录 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24) 2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%,如何积极因应此一趋势,善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
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SEMI:2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10) FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04) 根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力 |
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2017 LED晶粒预计出货逾7,500亿颗 成长高达14% (2017.07.27) 2017年LED产业持续成长,其中亚太仍是全球市场成长最快的地区,在晶粒技术方面,目前全球LED晶片产业生产晶粒涵盖GaAs系列红光LED、GaN系列绿色与蓝色光LED、红外光LED及紫外光LED等晶粒市场,其中以照明用途GaN系列占多数,其次是Ga As系列的LED,第三是紫外光LED |
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SEMI:2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26) SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比,成长0.8%,同时相较於去年同期17.2亿美元,成长33.4% |
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SEMI:2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
百万平方英寸
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
总计
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
资料来源: SEMI,2017年7月
矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19) SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21) 打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15) 提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力 |
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美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08) 美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台...
Mehrotra表示,「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基,而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色 |