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PCIe技术跃升主流 高速数位测试需求持续升温 (2023.02.13)
疫情改变了工作型态，也刺激了高速资料传输与储存的需求。对於高速资料传输的要求正与日俱增，而PCIe技术也蔚为主流。由於传输速度变得更快，使得测试也变得更具挑战性 |
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筑波与Teradyne携手打造客制化半导体测试方案 (2023.02.13)
因应全球消费性产品及电动汽车（EV）高功率、高电流测试需求，第三类半导体氮化??（GaN）与碳化矽（SiC）材料为新主流。在供应链中每个元件的品质把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与美商Teradyne携手合作推广Eagle Test Systems（ETS），满足客户客制化需求 |
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宜特2023年1月营收续创新高 车用半导体研发需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公布2022年全年自结合并财务报表损益情形。2022年的合并营收约新台币37.43亿，较去年同期增加16.46%；营业毛利为新台币10.16亿，较去年同期增加26.71%；营业净利为新台币3.38亿，较去年同期增加79.21%；每股税前盈馀约为新台币6.40元，较去年同期增加115.49% |
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是德：五大关键领域将成产业未来十年决胜点 (2023.02.08)
是德科技（Keysight）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商。该公司指出，过去两年疫情虽然对整体产业产生冲击，但也加速了科技的应用与发展 |
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阳明交大与瑞典LiU大学叁访筑波 智慧医疗+化合物半导体产学创新应用 (2023.02.07)
随着产学跨界平台链结愈来愈广泛，半导体创新材料应用衍展更形快速。国立阳明交通大学及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大学率团至筑波集团叁访交流，并叁观智慧医疗、太赫兹（Terahertz, THz）应用及半导体方案应用成果 |
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爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议，收购台湾兴普科技股份有限公司（下称「兴普」）。
兴普拥有264名员工，厂房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷电路板（PCB）供应商，专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装，总部位在台湾 |
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R&S在2023年世界行动通讯大会展示行动通讯测试解决方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会上带来了对无线通讯测试的特殊见解和对整个行动通讯生态链的深刻理解。以『测试、量测、创新』为座右铭，公司将展示创新行动和无线通讯测试解决方案组合 |
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R&S通过次太赫兹通道传播测量 推动6G发展 (2023.01.16)
只有对电磁波传播的特性有了扎实的了解，6G所设想的次太赫兹通信的发展才有可能。100 GHz和330 GHz之间的新频率范围获得了全世界的关注，因此成为Rohde & Schwarz最近测量活动的重点 |
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爱德万测试首度入选DJSI亚太成分股 (2023.01.04)
爱德万测试 (Advantest Corporation)首度入选美国标普道琼指数公司「道琼永续亚太指数」 (DJSI Asia Pacific) 成分股。
道琼永续指数 (DJSI) 按一般指标与产业指标精选永续表现优异的企业，自 1999 年推出以来，DJSI 已成为全球认可为评监企业永续表现的重要指标 |
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爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
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应材扩充在美、星研发制造能量 强化半导体技术全球领先地位 (2022.12.25)
随着美国晶片法案效应开始浮现，依应用材料公司最新宣布从即日起到2030年，将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力该公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能 |
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R&S和VIAVI共同支援i14y Lab PlugFest 验证Analog Devices新O-RU设计 (2022.12.22)
在最近举行的i14y Lab开放无线网路服务平台PlugFest（这是O-RAN ALLIANCE 2022年秋季全球PlugFest的一部分）上，Rohde & Schwarz（简称R&S）和VIAVI Solutions公司结合能力为O-RAN无线电单元（O-RU）的一致性测试提供综合解决方案 |
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盛美上海进军涂胶显影Track市场 满足积体电路制造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并於2014年交付了给客户 |
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R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案，这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组，同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
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安立知 ME7873NR 加速 5G mmWave UE 商用推展 (2022.12.09)
安立知（Anritsu）为其无线电射频一致性测试系统 ME7873NR 开发新的缩距天线量测场（CATR）电波暗室 2 MA8172B 配置，以支援 5G毫米波（mmWave）2到达角（2 AoA）无线资源管理（RRM）测试 |
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安立知实现 5G UE 毫米波 3D EIS 扫描测试时间最隹化 (2022.12.07)
安立知（Anritu）为其无线通讯综合测试平台MT8000A推出「使用机器学习的 EIS-CDF 最隹化」MX800010A-026 全新软体选项，透过机器学习实现最隹化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS扫描（EIS-CDF）测试时间 |
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KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07)
KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统，供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造，具有深层、狭窄的孔洞和间隙，以及其它复杂精细的建构形状：这些都需要控制在奈米尺度的等级 |
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爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线，主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求，因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度 |
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R&S NRP90S功率感测器 可测量达90GHz射频功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率测量的快速二极体感测器供应商，现在公司将二极体功率感测器的最大可测量频率提高到90GHz；比目前任何其他二极体感测器都高。二极体技术实现了极快和准确的功率测量，并通过一个紧凑和羽量级的可?式仪器实现了最高的灵敏度 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
