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瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3桥接系统单芯片（SoC，零件编号µPD720230），通过USB Implementers Forum（USB-IF）的认证测试，同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件，测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性 |
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Cypress可编程系统单芯片 搭载自动调校演算 (2011.10.20)
Cypress Semiconductor今（20）日宣布，针对按钮、滑杆、触摸板以及近距感测推出PSoC 3 CapSense Plus电容式触控感测解决方案。此解决方案，能执行多种系统控制功能，为达到多功能的应用，新产品结合两款Cypress方案，包括PSoC 3可编程系统单芯片，以及CapSense电容式触控技术 |
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Microsemi推出成本优化的可编程cSoC组件 (2011.09.05)
美高森美（Microsemi）于日前宣布，已推出针对成本进行优化的SmartFusion可客制化系统单芯片(cSoC)组件－A2F060。该款新产品专为马达和运动控制、游戏机、太阳能逆变器、以及临床与影像医疗电子等大量应用所设计，可支持商业和工业温度范围 |
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ZORAN推出数字相机处理器 提供Full HD视讯 (2011.08.31)
ZORAN昨（30）日宣布其高整合型COACH 14数字相机处理器平台，可用于3D、Full HD视讯、图像和影像的复合相机以及可换式镜头相机的应用。
大多数相机的1080p影像质量，通常会由于高像素传感器内部〝画素合并〞而造成影像失真 |
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Microsemi宣布FreeRTOS核心支持旗下客制化SoC (2011.08.02)
美商美高森美 （Microsemi）于日前宣布，其FreeRTOS核心已开始支持其SmartFusion可客制化系统单芯片，FreeRTOS为一可扩展的实时核心，是专为小型嵌入式系统所设计，并可用于任何类型的应用 |
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胭脂来了 行动3D即将遍地开花 (2011.07.29)
一手打造出iPhone、iPad令人惊艳的影像效能的ImagImagination，日前宣布即将推出最新一代的绘图处理器POWERVR Series6系列－「Rogue (胭脂)」，而该产品已被包含联发科、TI及意法易利信在内的六家厂商采用，并将提供给智能型手机、平板计算机等行动装置使用，预料将有助于拓展3D与超高画质的影音应用更加普及 |
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ST针对多媒体屏幕推出创新型系统单芯片 (2011.07.21)
意法半导体（ST）于日前发布一款新的高整合度SoC，其整合完整的音效和视讯输入、并具备先进的视讯质量及丰富功能。该新款SoC特别为多功能高阶屏幕、公共显示器、All-in-One PC以及高性能笔记本电脑所设计 |
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Computex:平板SoC核心现三强 高通走自己路 (2011.06.01)
Computex展会上，媒体平板和新一代Android智能型手机正成为众所瞩目的焦点，目前是以双核心系统单芯片（SoC）为主流架构，x86、ARM和MIPS已经形成三强鼎力的局面。ARM集团在手机芯片大厂的影响力最强，多以Cortex-A8和A9处理核心为基础，而高通（Qualcomm）则是强调走自己的路，用ARM指令集来设计自己的行动SoC处理核心 |
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思源验证新产品 加速 FPGA 原型板验证作业 (2011.06.01)
思源科技 （SpringSoft）于日前宣布，发表ProtoLink Probe Visualizer，这款产品可提升设计能见度，同时简化 FPGA 原型板的侦错作业。新推出的 Probe Visualizer 采用创新的专利互连技术与软件自动增强功能，搭配Verdi HDL 侦错平台，将可缩短现有或客制化设计原型板的验证时程，还可提高FPGA 原型板的投资报酬率而将其运用在SoC设计的早期检验阶段 |
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Computex：亚洲平板SoC自有一片天 (2011.05.13)
媒体平板（media tablet）将成为6月台北国际计算机展（Computex 2011）最热门的焦点之一，处理器架构更是芯片大厂各路英雄争相竞逐的场域。包括德州仪器、高通、辉达（Nvidia）、英特尔、ST-Ericsson、迈威尔、飞思卡尔、三星电子、博通、超威、瑞萨行动和联发科等 |
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Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
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先进制程的功耗与噪声成为IC设计重大挑战 (2011.05.11)
自从半导体制程走向65奈米之后，IC设计业所关注焦点已经从芯片大小、速度等问题，转移到IC芯片的耗电量上。特别是在半导体制程跨入45奈米领域之后，各芯片模块之间的距离大幅缩短 |
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四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭？ (2011.04.28)
去年网通芯片大厂高通（Qualcomm）继续蝉联全球无晶圆IC龙头，同时位列全球半导体前10大厂，成果相当丰硕。展望来年，高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案，自立开发处理器和绘图芯片核心，并且持续扩大在LTE领域的影响力，另一方面也积极研发扩增实境（Augmented Reality）技术应用 |
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科胜讯扩充多媒体图像处理产品线 (2011.04.08)
科胜讯系统（Conexant）于日前宣布，推出一款新单芯片煤体处理器，适合多媒体显示产品，包括连网设备与交互式视讯显示设备，以及如数字显示板、家庭保全与自动化以及用户接口控制等应用，第二代的CX92755系统化单芯片解决方案支持各种先进功能，包括HD高画质视讯编译码、视讯与图形重迭以及图像处理等，并整合有音频与电源控制 |
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瑞萨电子新款SoC 专为中阶车资娱乐系统开发 (2011.03.08)
瑞萨电子及其子公司Renesas Mobile近日宣布，R-Car系列系统单芯片（SoC）首批产品R-Car M1系列，可降低次世代仪表板汽车导航系统的耗电量，并支持先进的人机接口（HMI）。
新款R-Car M1系列SoC为瑞萨电子R-Car系列的第一款产品，整合了瑞萨电子SH-Navi系列及EMMA Car系列产品 |
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瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。
新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质 |
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巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技（PGC）展开更紧密合作，巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具，推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案 |
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u-blox推出尺寸精巧的GPS单芯片 (2011.01.18)
u-blox于日前宣布，推出专为小型、低功率、和低成本应用设计的新款GPS单芯片─UBX-G6010-NT，其封装尺寸仅5x 6x 1.1mm，无需外部主机(host)设计，在缩小至不到图钉大小的PCB面积中，能够实现一款完整的单机式GPS系统设计 |
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博通新40nm机顶盒方案 打造3D立体电视联网家庭 (2011.01.17)
博通（Broadcom）于日前宣布，推出九款新型有线电视、卫星电视、网络电视的机顶盒单芯片解决方案，消费者将可透过多种方式体验新一代联网家庭，享受全分辨率 3D 立体电视 |
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瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布，推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片（System-on-Chip,SoC），分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911，均内建USB（通用串行总线）主控制器。
上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品 |
