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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30) 全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑 (2024.10.21) 全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技18日发布MPT-7100V,一款专为商用车队、重型车辆和物流应用量身打造的强固型车载电脑。此电脑系统搭载第13代 IntelR Core? 处理器,可在 -40 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策 (2024.05.02) 全球智慧应用高速发展,如何运用科技辅助ESG环境永续,亦成为产业关注焦点。全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空气品质管理解决方案」,促进空品、永续与健康福祉 |
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宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限,改写嵌入式相机模组市场样貌 (2024.04.23) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际 (Innodisk)持续深化边缘AI布局,今(23)日发表全球首创「MIPI over Type-C」 独家技术,让旗下嵌入式相机模组,能够突破高规格MIPI相机长期无法克服的线路长度限制、扩大连接通用性 |
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友通推出嵌入式系统模组 搭载Intel处理器新架构进军AI IPC (2024.01.31) 顺应现今5G、边缘运算及远端控制等技术发展,工业电脑(IPC)也被要求透过人工智慧(AI)边缘运算,直接处理复杂任务。友通资讯今(31)日便率先推出搭载最新Intel Core Ultra处理器的嵌入式系统模组(SOM)MTH968 |
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AI浪潮来袭!伺服器面临高热密度挑战 Vertiv协助矽谷主机代管商在既有机房突破散热瓶颈 (2023.12.04) 人工智慧(AI)的快速发展,带动市场对高效能运算的需求,高热密度伺服器的数量以及市场对资料中心机柜的功率要求也同步提升,以市场上常见的GPU伺服器为例,普遍耗电高达1kW,而每个机柜耗电高达30kW以上绝对是未来趋势,因此传统资料中心的冷却解决方案正面临严峻的散热与节能挑战 |
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资策会打造节能数位生态 携手产业推展主动式节能服务 (2023.11.30) 因应节能减碳的国际趋势,为实现住宅部门净零碳排目标,资策会数位转型研究院(简称数转院)数转院於今(30)日举办「主动式节能服务技术发展布局暨成果发表会」,邀请Juniper Research Limited资深技术顾问暨资料科学家Mr |
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技嘉AORUS和AERO产品再度斩获2024台湾精品奖 (2023.11.16) 第32届台湾精品奖选拔名单揭晓,技嘉科技-全球顶尖主机板、显示卡和硬体解决方案制造商再度获奖,共七项产品脱颖而出,包含:Z790 AORUS XTREME电竞主机板、Z790 AERO G创作者主机板、AORUS GeForce RTX? 4070 Ti MASTER 12G显示卡,与AORUS 17X、AORUS 15X专业电竞笔电,以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED创作者笔电 |
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强固型5G无风扇IoT边缘闸道器电脑系统 (2023.10.27) 全球知名工业电脑专业制造厂广积科技推出具备高可靠度工业级效能的AGS101T强固型IoT闸道器无风扇边缘运算电脑系统。支援5G的AGS101T特点包含超轻巧的体积、坚固耐用的设计、宽温运作、宽范围电源输入、以及多元化的I/O选项,使其成为IoT工业物联网边缘应用的完美解决方案 |
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低功耗IB838单板电脑主机板 (2023.09.12) 全球知名嵌入式电脑解决方案专业制造厂广积科技推出搭载IntelR Core? i3 N系列(Alder Lake-D)处理器的IB838低功耗3.5寸单板电脑主机板。结合强大的运算效能与先进的功能,IB838能充分满足各行业的多样化需求,包括工业自动控制、智慧零售、交通和车载等应用 |
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IBM与VMware协力提供混合云环境现代化解决方案 (2022.08.31) VMware与IBM已携手合作20年,日前在美国旧金山举行的VMware Expore 2022大会上,共同宣布将扩展合作关系,携手协助全球客户与合作夥伴进行关键任务工作负载的现代化,同时加速创造转型混合云架构的商业价值 |
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电路板产业发布行动宣言 建置首份电子设备资讯模型ImPCB (2021.12.23) 随着5G及AI人工智慧应用拓展,快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合,持续缔造产业新高峰,台湾电路板协会(TPCA)日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟(简称iASIA联盟),昨(23)日集结45家会员意见,共同发表第一份行动宣言 |
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从OA跨足系统整合服务 震旦iSPACE智能应用中心启用 (2021.04.07) 因应後疫时代零接触、远距办公新服务商机来临,协助推动不同产业与教育学习加速数位转型的步调,「AI智能应用」已成为重要的
趋势议题。震旦於今日(4/7) 成立「i SPACE智能应用中心」,正式宣布从OA领域跨足智能应用,藉由整合各智能设备系统,提供企业租赁共享服务平台,协助疫後中小企业加速数位转型 |
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大联大品隹集团推出240W电竞笔记型电脑变压器解决方案 (2019.03.07) 大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以恩智浦半导体(NXP)TEA1916系列为基础的240W电竞笔记型电脑变压器解决方案。随着变压器对效率的需求逐渐增加,恩智浦推出搭载PFC+LLC架构的TEA1916系列,提升轻载及空载的效率 |
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DA-1100无风扇嵌入式电脑采用Intel处理器 (2019.01.19) 德承推出其仅手掌大小的无风扇工业电脑DA-1100系列。德承的新款DA-1100系列基於英特尔奔腾N4200/赛扬N3350处理器,整合了第九代英特尔500系列HD显卡。它为嵌入式计算系统带来了可靠的计算性能和强大的图形性能 |
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Andes Custom Extension让高效RISC-V处理器进一步加强功能 (2019.01.18) 晶心科技宣布刚发表的AndeStar V5 CPU处理器核心N25/N25F、NX25/NX25F、A25及AX25已具备Andes Custom Extension (ACE)功能。晶心将研发嵌入式处理器IP逾十年的丰富经验结合RISC-V技术,推出AndeStar V5架构,现在进一步加上ACE,让嵌入式系统工程师更容易在晶心V5处理器中添加客制化指令 |
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AMD总裁暨执行长揭示即将到来的高效能运算转捩点 (2019.01.11) AMD总裁暨执行长苏姿丰博士在2019年CES国际消费电子展(CES 2019)发表主题演说,除了发表全球首款7奈米制程游戏GPU AMD Radeon VII,并详细介绍全球最快的超薄笔电处理器AMD第2代Ryzen行动处理器,更首度公开展示即将推出的7奈米制程AMD第3代Ryzen桌上型处理器 |
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AMD与Chromebook笔电推出Ryzen、Athlon与A系列行动处理器 (2019.01.08) AMD今日发表2019年首批涵盖所有笔电市场区间的行动产品阵容,包括AMD第2代Ryzen 3000系列行动处理器,主打超薄与游戏笔电;AMD Athlon 300系列行动处理器,采用高速与高效率的「Zen」核心,瞄准主流笔电市场;而经过优化的AMD第7代A系列处理器,则全面提升主流Chromebook的效能 |