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宜特2024年1月合并营收逾3亿 验证分析助攻车用半导体商机 (2024.02.16)
宜特科技公布2024年1月营收报告。2024年1月合并营收约为新台币3.72亿元，较上月增加14.74%，较去年同期增加11.17%。宜特指出，受惠於AI、先进制程和封装技术、车用电子、太空元件验证，以及5G/6G高速通讯等趋势持续推动材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度验证（RA）的需求 |
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宜特2023年1月营收续创新高 车用半导体研发需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公布2022年全年自结合并财务报表损益情形。2022年的合并营收约新台币37.43亿，较去年同期增加16.46%；营业毛利为新台币10.16亿，较去年同期增加26.71%；营业净利为新台币3.38亿，较去年同期增加79.21%；每股税前盈馀约为新台币6.40元，较去年同期增加115.49% |
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宜特或汽车电子协会认可为AEC亚洲唯一实验室 (2022.11.10)
电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布，经过层层审核，全球汽车电子最高殿堂-汽车电子协会(Automotive Electronics Council，AEC)注一於近期正式认可宜特成为AEC协会会员，是亚洲唯一获认可实验室 |
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宜特科技公布2022年第3季自结合并财报 (2022.10.17)
电子产品验证服务公司宜特科技今(17)日公布2022年第3季自结合并财务报表损益情形。第三季合并营收约新台币9.75亿，较上季增加7.04%，比去年同期增加19.50%。宜特表示，受惠於车用晶片、先进制程、先进封装、第3代半导体等验证分析需求热络 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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抢占太空级辐射电子元件??场 台湾太空辐射环境验测联盟成军 (2020.07.22)
根据美国Verified公司市场研究报告显示，抗辐射电子元件市场在2019年约有10.5亿美元的营收，到了2027年预期可以达到15.3亿美元的规模。近年来抗辐射电子产品市场快速成长，各种零组件/元件已广泛应用在太空、航空、军事、医疗以及核能的设备上 |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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宜特偕德凯宜特与DfR签署MOU，合力开展高可靠性设计与验证服务 (2017.12.12)
电子产品验证服务龙头-宜特科技(iST) 暨其转投资之合资公司德凯宜特(DEKRA iST)在可靠性验证检测布局有重大突破。宜特科技，日前偕同德凯宜特，与美国可靠性设计领导者-DfR Solutions (以下简称DfR)，签署合作备忘录(Memorandum of Understanding，简称MOU) |
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物联网标准捉对厮杀 (2017.02.03)
随着概念的成熟，物联网市场逐渐打开，由于商机庞大，各技术阵营纷纷组成联盟，制定相关标准，以求主导市场。 |
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立足亚洲 宜特启动完整汽车供应链检测平台 (2016.08.19)
出身新竹的宜特科技，所涵盖的检测项目与应用领域相当广泛，在去年，宜特终于完成了上下游供应链的验证平台，这也为宜特在车用检测领域上，迈出了重要的一步。 |
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宜特启动完整汽车供应链验证平台 (2016.07.20)
在台湾，谈到电子检测与验证，我们可以很容易联想到位于新竹的宜特科技，而在近期，宜特科技在车用领域也颇有斩获，2015年七月，宜特科技与欧洲检测认证大厂DEKRA合资，共同成立了德凯宜特，进一步在车用领域持续扩大其影响力 |
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物联传输讯号测试环境建置一把罩 (2016.06.13)
「物联网」几乎是结合当今所有能利用到的资源及技术，而产生的一次应用统合。物联网商机庞大，又需整合庞大的技术，产业界已有几大策略联盟组织/论坛形成，企图掌握或主导这方面的技术 |
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ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25)
ADAS（先進駕駛輔助系統）必須透過多種不同的技術混搭，以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考，保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
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从认证规范看车联网 EMI仍是一大挑战 (2016.03.15)
车联网在车用电子领域一直是相当重要的议题之一，与此同时，考量到安全性的问题，从晶片端的AEC-Q100到整车输出的ISO26262等认证规范，都是要被考量进去的环结。
宜特科技可靠度工程处处长曾劭钧解释 |
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宜特完成HTC Vive的HDMI检测与认证 (2016.03.11)
随着虚拟实境(Virtual Reality，简称VR)，成为2016年全球科技产业的热门议题，电子产业验证测试商宜特科技宣布，完成全球虚拟实境产品HTC Vive的HDMI检测与认证。
宜特自2014年，成为Simplay Labs在台湾HDMI 2 |
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宜特与欧商DEKRA合资策略联盟 (2015.05.11)
电子产品验证服务商宜特科技布局全球、迈向国际的脚步不停歇。 宜特宣布将与欧洲检测认证商DEKRA签署合资策略联盟相关合作契约。 宜特科技将LED、PCB、PCBA、系统可靠度验证分析服务，与DEKRA策略联盟合作，成立德凯宜特公司（Dekra IST Reliability Services Inc.），DEKRA拥有51%股权，缔结双方在汽车、LED、医疗电子的世界检测验证与认证能量 |
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宜特研究Creep Corrosion再下一城，推出湿硫磺蒸气(FOS)试验 (2014.04.21)
iST宜特科技今宣布(4/21号) 与国际客户策略合作工程技术发展，成功研究出抵抗环境因素，克服高端产品(例如4G/LTE、云端服务器)中之PCB爬行腐蚀(Creep Corrosion)的验证技术-湿硫磺蒸气试验(Flower of Sulfur Test，简称FOS) |
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2014年 医疗电子产业即将面临新挑战 (2012.08.08)
2014 年欧盟将把医疗电子产业亦纳入有害物质管制范围，这意味着目前许多正在开发的医疗电子产品在2014 年投入市场时必须符合无铅制程的要求。因此，医疗电子产品制造商应即刻着手规划无铅制程转换的可靠性验证计划并实施，如此才能于 2014 年顺利进入欧洲市场，特别是医疗电子产品必须考虑到高可靠性的要求 |
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云端数据中心爬行腐蚀关键因子剖析与对策研讨会 (2012.07.25)
全球环境日渐恶化，近几年在温湿度高的硫化环境中，电子产品系统、电路板、连接器与组件产生爬行腐蚀(Creep Corrosion)现象，甚至使电子产品提前失效，影响产品的寿命与可靠度；尤其在云端数据中心、服务器等高可靠度关注之网通产品，受到爬行腐蚀现象的威胁，更是受到各大厂的广泛关注 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
