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蔡司台灣展開ESG淨灘行動 清除逾五百公斤海廢物 (2024.11.01)
卡爾‧蔡司集團（Carl Zeiss）創立178年，將ESG概念（包含環境保護、社會責任及公司治理等指標）內化為公司營運的DNA，近期蔡司台灣對ESG的投入展開新里程。蔡司台灣總經理章平達指出，目前永續策略主要聚焦在三個核心主題：氣候行動、循環經濟、以及為社會創造價值 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04)
蔡司集團（ZEISS Group）選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案，以優化其全球服務和現場服務，提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax，為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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英特爾晶圓代工完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備組裝 (2024.04.22)
英特爾位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地中，研發人員已完成商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。此台由微影技術領導者艾司摩爾（ASML）供應的TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV微影設備，將開始進行多項校準步驟，預計於2027年啟用、率先用於Intel 14A製程，協助英特爾推展未來製程藍圖 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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顯微鏡解決方案助力台灣半導體研發技術力 (2023.09.06)
蔡司在顯微鏡製造領域為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案，不僅限於顯微鏡本身，還包含完整的分析軟體及客製化服務，協助客戶達成卓越的成就。 |
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鎖定腫瘤活體細胞偵測 imec開發術中高光譜成像技術 (2023.01.29)
由國際光電工程學會（SPIE）舉辦的美西光電展（Photonics West）於本周展開，比利時微電子研究中心（imec）在生醫光學與生醫光電（BiOS）展區提出了活體偵測低級神經膠質細胞（LGG）的醫療影像分析解決方案，有望早期發現生長速度較慢的腦瘤 |
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喜迎台灣解封後最大展 TIMTOS 2023將跨三館演示解決方案 (2022.11.30)
隨著台灣陸續宣佈境內外解封措施，由外貿協會與機械公會共同主辦「台北國際工具機展（TIMTOS）」，也在今（30）日舉行記者會，宣示即將於2023年3月6~11日強勢回歸，並啟用全新Slogan「Keep Rolling in Metalworking不斷前進」，由外貿協會秘書長王熙蒙及機械公會理事長魏燦文共同揭示TIMTOS 2023展覽亮點及精采活動資訊 |
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蔡司導入3D非破壞性X-ray智慧重構技術 提升封裝失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布為其Xradia Versa系列非破壞性3D X-Ray顯微鏡（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微電腦斷層掃描技術（microCT）系統，導入先進重構工具模組（Advanced Reconstruction Toolbox） |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度 |
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看穿病毒面目 諾貝爾獎得主Betzig擘劃顯微鏡的未來 (2020.02.07)
光電科技工業協進會(PIDA)指出，今年美西光電展的焦點在量子、奈米科技、材料、生醫等方面，其光電會議涵蓋次世代Data Center、量子計算、顯示與全像技術、奈米科技、積體光學、微光機電系統（MOEMS），和光通訊，以及光電在各種商業的應用等議題 |
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蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM） |
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5G登場 工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代，而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。 |
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蔡司針對先進半導體封裝失效分析推出全新3D X-ray成像解決方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日發表高解析度3D X光（X-ray）成像解決方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等各種先進半導體封裝的失效分析（FA）。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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工研院推動供應鏈智慧整合 (2017.08.24)
對工具機廠而言，零組件供應鏈不僅過濾訂單，還須從內部改善作起，才算真正具有競爭力。 |
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工研院推動供應鏈智慧整合 (2017.08.14)
即便今年以來工具機產業景氣一片大好，卻更讓人擔心會否重演2008年原物料價格高漲、2010年金融海嘯後景氣快速反彈，導致零組件供應鏈交期遞延與加工廠排隊搶單的惡性循環，尤其今年還增添一例一休等變數，恐令情勢雪上加霜 |
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諾基亞智慧手機將與蔡司光學技術獨家合作 (2017.07.06)
[美通社]諾基亞（Nokia）手機的新家HMD Global和蔡司（ZEISS）今日共同宣佈簽署獨家合作協議，目標是為智慧手機產業建立全新影像標準。這項長期協議將以蔡司和諾基亞智慧手機的悠久歷史與專長為基礎 |
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超自然智慧眼鏡看更多 (2016.05.24)
Carl Zeiss（卡爾蔡司）將抬頭顯示器嵌入眼鏡鏡片，雖然鏡架比較厚，但智慧眼鏡的整體造型看起來如同一般眼鏡自然。全新fresnel structure投影鏡片的智慧眼鏡，曲面螢幕技術將新開發的Smart Optics系統將影像投影到鏡片，讓人可以從鏡片上的螢幕顯示得到資訊 |
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微型無人飛機利用u-blox GPS技術成功飛越阿爾卑斯山 (2013.07.02)
瑞士領先的無線和定位晶片與模組供應商u-blox宣佈，microdrones公司已利用其重量僅有5公斤的md4-1000四軸螺旋槳飛行器(quadrocopter)微型無人飛機(microdrone) 成功完成了從瑞士到義大利、橫跨阿爾卑斯山的高精密度飛行航程 |
