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香氣洋溢 oPhone傳送氣味簡訊 (2015.07.13)
拜先進的電子技術以及通訊技術所賜，讓人們可以看到親友的影像、聽到他們的聲音、傳送訊息給他們，但是若要傳送嗅覺，似乎就沒這麼容易了。不過目前有不少的開發人員正努力開發相關產品，讓味道成為數位通訊的一部份，事實上現在已有能夠傳送味道的產品在市面上販售，例如oPhone Duo或Scentee |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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全噴墨軟性電子元件製程之探討 (2009.06.09)
軟性電子材料可使用非晶矽、低溫多晶矽及有機半導體材料，其特色在於可大面積製作及低成本。在眾多軟性電子製程方式之中，最吸引人的製程技術之一便是溶液製程，本文將針對採用溶液製程中的噴墨製程進行介紹 |
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燃料電池應用優勢概論 (2006.06.02)
可重複使用、對環境友善以及能源轉換效率佳之新興能源技術，已成為各國工業界及學術界共同追求之目標與興趣。其中燃料電池技術因具備低污染、高能源轉換效率之特性，成為近年來最受矚目的新穎能源供應技術 |
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多孔性低介電常數材料的非損害性清洗製程 (2004.12.04)
本文所探討的晶圓表面處理技術，將介紹如何在批次型噴霧清洗設備的協助下，利用飽和臭氧含量的去離子水來處理化學氣相沉積的有機矽玻璃低介電常數薄膜，並且分析所得到的光阻去除結果；這項製程不會導致低介電常數性質或微距的改變，此外也證明利用腐蝕抑制劑，就能降低臭氧製程對銅腐蝕效應 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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全球光傳輸模組技術與產業發展現況 (2002.10.05)
雖然全球光通訊產業陰霾，從2001持續到2002年，預計2003年年底才會有明顯復甦。但是光傳輸模組，因屬關鍵性元件，仍被視為深具潛力之產品。本文就光傳輸模組之產業、技術與產品位讀者作一個完整的介紹與剖析 |
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MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一 |
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奈米玻璃與光子結晶技術探索 (2002.01.05)
三維光學電路的功能凌駕傳統平面電子電路，為實現此目的必需開發相關的材料技術。首先根據奈米size異質項的量子效率賦與電子、磁氣、光學之特異機能(統稱奈米機能)，依此確認光學元件動作原理 |
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SiGe HBT技術發展概述 (2001.06.01)
SiGe技術經過這十幾年的研究發展，已漸漸開花結果。 |
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200GHz高密度分波多工器干涉濾鏡之技術與應用 (2000.07.01)
參考資料： |
