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多功能嵌入式系統新未來：從Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android幾乎已經成為iOS最大的競爭對手。不過，Android的功能雖然強大，但它需要較大的儲存空間之缺點，確實讓一般開發商卻步。 |
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打造「最大行動終端」 高通助力連網汽車發展 (2014.05.12)
未來的汽車不僅能夠時時連結至網路，還能與其他汽車相連，從而實現全新的智慧駕駛體驗。為了實現這個目標，汽車需要採用與高階智慧型手機非常相似的技術，而高通正致力於透過整合性解決方案，將手機體驗延展到汽車，將汽車打造為最大的「智慧型行動終端產品」 |
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Android裝置多核心系統設計策略 (2013.06.03)
提到電腦運算，特別是中央處理器(CPU)，多核心的價值已在民眾心中根深蒂固。核心數量的增加，從單核心、雙核心、四核心到更多核心，已被公認為技術升級過程中必然的發展 |
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行動處理器排名 MTK榮登第四 (2013.05.15)
智慧手機強調智能多工，扮演核心角色的運算處理器當然也成為市場的焦點。幾家處理器大廠調整策略，端出新一代的產品應對市場需求，著眼之處，當然是希望能坐上行動處理器市場龍頭寶座 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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小米執行長雷軍：小米將是最強手機代名詞！ (2012.12.07)
絕對不只發燒，小米二代機所採用的新規格，說是要完全置蘋果、三星於死地，也絕對不誇張。其定價1999人民幣，據小米執行長雷軍透露，小米二代機成本為2350人民幣，需賣出300萬台才可以打平 |
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高通四核平台強襲 聯發科淡定不為動 (2012.10.02)
智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下，幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外，仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大，那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻，認為那就是便宜貨、山寨機，品質一定不好，效能一定低落 |
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瞄準中國市場 高通再推新二核、四核晶片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新晶片，高通（Qualcomm）上週四（9/27）在中國北京發表雙核心處理器MSM8930（屬於Snapdragon S4 Plus系列），以及兩款四核心處理器 - MSM8225Q 與 MSM8625Q（屬於Snapdragon S4 Play 系列，通稱MSM8x25Q） |
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想當最強！ 華為明年將推八核行動處理器 (2012.04.26)
四核心手機才剛上市不久，八核心已經蠢蠢欲動了嗎？才剛結束不久的MWC，讓消費者都已經見識到四核心手機的威力。其中，參與四核心戰役的華為，以Ascend D quad搭載自家的海思K3V2處理器，成為列強中的一個焦點 |
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Nvidia Tegra 3+LTE 預計第三季推出 (2012.04.23)
隨著高通(Qualcomm) Snapdragon S4、三星(Samsung) Exynos 4412，和其他新款SoC紛紛推出及加入戰局，Nvidia也計劃今年第三季順勢推出新款Tegra 3+四核心處理器因應，這是Nvidia總經理麥克‧雷菲爾德(Mike Rayfield)在美國西雅圖高科技會議中透露這項消息，Rayfield認為Tegra 3+將是Nvidia一款非常重要與高性能的處理器 |
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ARM推Cortex-A15四核心 行動市場大地震 (2012.04.19)
等了一年，ARM終於針對旗艦產品的Cortex-A15 MPCore 處理器，推出高效能且功耗最佳化的四核心hard macro實體晶片。
據了解，當行動多核心的戰場還圍繞著Cortex-A9打轉時，ARM早已悄悄策劃新一代的Cortex-A15核心 |
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Google Nexus平板電腦走低價風 (2012.03.22)
這款Google首款Android平板電腦Nexus Tablet，由華碩(Asus)代工，價格定在$149~$199美元間，最快將在5月上市，而且是走低成本與低價位的Android平板電腦。先前業界人士透露，華碩原本自有品牌的ASUS MeMo 370T，價格是在$250美元，據說是Nexus Tablet同規格類型機；而DIGITIMES則認為，價格可能是$199~$249美元之間 |
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華邦電子進軍車用快閃記憶體市場 (2012.03.06)
華邦電子是獲得 ISO/TS16949 認證的半導體製造商，具備最先進的製造設施，原本就供應汽車業各種利基型 DRAM，如今將利用一系列工業及車用級的 SpiFlash 裝置，滿足市場對串列式快閃記憶體快速成長的需求 |
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四核手機MWC登場 富士通搶先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime，開啟四核心行動裝置時代。在距離世界移動通信大會(MWC)剩不到一個月的時間，今年的焦點仍是在智慧手機，尤其以四核心智慧手機最受人矚目，各家廠商也積極規劃，準備在MWC推出四核心手機 |
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安勤推出42吋超薄型智慧省電電子看板 (2011.07.08)
安勤科技於近日宣布，為Intel嵌入式與通訊聯盟（Intel Embedded Alliance）會員之一，為專業E化服務平臺製造商，致力於提供完整的嵌入式解決方案，日前發表最新MPC-42W5，42吋大尺吋超薄型智慧省電電子看板，採用Intel Atom D525雙核心處理器 |
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主宰未來機板層級設計 整合式電子産品軟體開發平台首選 Altium Designer 10媒體發表會 (2011.04.22)
隨著電子產業日新月異的發展，以及日趨多樣化的市場需求，整合與創新已經成爲電子設計產品成功的核心要素。全球領先的整合式電子產品開發解決方案供應商Altium所推出之全新Altium Designer 10軟體，可有效改善傳統電子設計模式，確實幫助電子設計工程師解決傳統設計的難題，充分發揮設計潛力， 創造擁有絕佳設計品質之產品 |
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汽車數位儀表板與記憶體架構的兩難 (2011.01.27)
本文首先將特別指出某些汽車設計與可靠性的限制，接著檢視幾種數位儀表板架構，以及記憶體子系統的兩難問題如何影響下一個專案計劃的效能、可靠性及成本。 |
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Cypress推出新款高階乙太網路交換器 (2010.10.25)
Cypress公司近日宣布，全球電信設備與網路解決方案領導供應商ZTE公司，已採用Cypress的QDRII+（Quad Data Rate）SRAM元件開發新款ZXCME 9500系列乙太網路交換器。Cypress的65奈米72-Mbit QDRII+ SRAM記憶體提供市面上最快的550 MHz時脈速度，擁有業界最多元的產品元件選項，背後更有來自業界最廣泛的參考設計方案網路所提供的技術支援 |
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NXP新款MCU 具備ARM Cortex-M3性能 (2010.10.05)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣佈，推出新款ARM Cortex-M3微控制器。LPC1800的低功耗最佳化設計，使其在Flash或RAM中的極低頻率到150Mhz的範圍中，均可發揮最大化的性能 |
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SiGe推出小型QFN封裝第二代WiMAX功率放大器 (2010.08.24)
SiGe半導體於日前宣佈，進一步擴展其功率放大器產品系列，推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻譜的單一大功率PA產品SE7271T，該元件可減少材料清單數目，降低成本，適用於USB 適配器、資料卡、MID和具有WiMAX功能之手機 |
