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力攻美國電池市場 Solidion攜手台灣基佳太陽能材料 (2024.11.26)
電池材料供應商 Solidion Technology, Inc. (NASDAQ: STI) 欣然宣布與台灣材料製造商基佳太陽能材料股份有限公司簽署策略性諒解備忘錄 (MOU)。此次合作夥伴關係是加速美國創新氧化矽 (SiOx) 負極材料生產，並在北美確保穩健的鋰電池材料供應鏈方面邁出的重要一步 |
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Crayon加入AWS生成式AI合作夥伴創新聯盟 (2024.11.05)
生成式AI功能快速演進，企業採用時如何確保信任與法規遵循為重要關鍵，尤其是受到高度監管的產業。Crayon宣布將與Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services（AWS）合作，加入該公司新設立的生成式AI合作夥伴創新聯盟 |
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ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作 加速企業採用生成式AI (2023.07.30)
ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse計畫，這是首個旨在快速推進企業生成式人工智慧功能開發和應用的計畫。
AI Lighthouse計畫將擴展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之間現有的策略合作夥伴關係，協助跨各產業的先驅客戶在新的生成式人工智慧應用案例的設計、開發和實施方面提供支援 |
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大猩猩科技打造邊緣到雲端AI技術 主打智慧城市、資安，創新應用方案 (2023.03.28)
大猩猩科技（GRRR）今年首度參加「2023智慧城市展」，便挾全新品牌形象登場。自今（28）日開始以【從邊緣到雲端 AI 全方位解決方案】為主題，展出包含：智慧安全城市、資訊安全防護、創新應用等全方位的AI解決方案，以協助更多客戶取得成功 |
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2022新竹X梅竹黑客松 陽明交通大學奪前三名 (2022.10.24)
由新竹市政府攜手清華大學與陽明交通大學合辦，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與文曄科技，以及多家企業共同參與的「2022 新竹X梅竹黑客松」競賽，於10月22日與23日在清華大學舉辦24小時不間斷競賽 |
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歐特明跨足商用AR/VR市場 鎖定房地產應用 (2022.07.20)
歐特明電子繼成功開發高階車用相機模組後，偕同國內光學大廠策略合作，一同進軍特殊領域AR/VR相機模組市場。歐特明過去的亮點產品之一為3D環景影像系統，其3D影像拼接技術還入圍2018全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)，挾此技術優勢切入AR/VR 商用市場，提供特殊領域AR/VR相機模組，解決AR/VR在3D 360度影像拼接時所需要的影像需求 |
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AWS安全合規滿足客戶掌控雲端資料需求 賦能雲世代資安長 (2022.04.26)
安全合規的環境日益複雜，全球有132個國家與地區已制定資料保護和隱私相關法規。台灣金融監督管理委員會（金管會）在2021年頒布設立資安長（CISO）的新準則，資安長不僅需要肩負風險管理的責任，亦須在業務拓展上扮演重要推手 |
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洛克威爾自動化助台灣企業 以能源管理進行零碳轉型 (2022.04.07)
洛克威爾自動化（NASDAQ：ROK）於永續經營管理方面成績卓著，更致力於透過國際經驗攜手客戶進行零碳數位轉型，並藉由數據分析管理，進一步協助全球企業客戶獲得能源管理標準認證，接軌國際永續發展企業藍圖 |
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ADI與安馳科技「M2K電子學實作數位化教材」新書分享會 (2022.01.14)
亞德諾半導體Analog Devices Inc.（ADI）、安馳科技（ANStek），與負責校園通路的輔宏公司，於1月13日於線上和實體同步舉行「ADALM2000（M2K）電子學實作數位化教材分享會」。 |
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恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新汽車無線充電參考設計，該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟（WPC）新制定的Qi 1.3標準認證 |
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Supermicro 擴展高效能單處理器系統產品組合 (2021.09.10)
Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、儲存、網路解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，今（10）宣佈擴展其搭載全新 IntelR XeonR E-2300 和第三代 IntelR XeonR 可擴充處理器的單處理器系統產品組合 |
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5G系列之何謂HFSS？ (2020.04.21)
當今眾多天線和微波工程師都已經把HFSS作為工作中必不可少的工具，本文針對 高頻結構模擬器（HFSS）技術有詳盡的介紹。 |
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Microchip推出首款適用任何規模部署的預配置解決方案 (2019.10.01)
隨著連網裝置數量和類型的激增，物聯網(IoT)中的市場分割化和安全漏洞給開發人員帶來了巨大挑戰。硬體式安全是保護金鑰不受實體攻擊和遠端擷取的唯一方法，但是設定與配置每台裝置需要大量的安全專業知識、開發時間和成本 |
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Maxim發佈最新DSM智慧放大器 發揮微型揚聲器潛能 (2019.06.11)
Maxim Integrated Products, Inc.推出MAX98390智慧放大器，整合動態揚聲器管理(DSM)演算法，大幅提升音量並獲取更清晰、更豐富的音質，具有當前市場最低的靜態功耗，進一步縮小尺寸 |
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萊迪思全新MachXO3D FPGA硬體可信任根提升安全性 (2019.05.21)
萊迪思半導體公司 （Lattice Semiconductor）今日宣佈推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題 |
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ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案
台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧 （AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求 |
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AMD EPYC、Ryzen CPU以及Radeon Instinct GPU 支援Mentor Graphics HPC程式開發環境 (2018.11.05)
AMD今(5)日宣布針對AMD EPYC、Ryzen系列CPU以及Radeon Instinct? GPU推出Mentor GraphicsR Sourcery CodeBench Lite Edition開發環境。
Sourcery CodeBench Lite Edition是一款免費且功能完整的C/C++與Fortran語言開發環境，鎖定科學與高效能運算（HPC）領域的應用 |
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NXP為華碩智慧型手機提供USB PD 3.0 端對端快速充電方案 (2018.11.05)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）宣佈，華碩最新推出的 玩家共和國（Republic of Gaming；ROG） 高階旗艦遊戲手機採用恩智浦快速可靠的電池充電解決方案。
傳統手機充電裝置發熱後，會影響電池充電水準，導致充電變慢 |
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恩智浦推出高整合行動電源解決方案 (2018.10.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）宣佈推出全新高度整合行動電源解決方案（power bank solution），支援最新、最快的行動設備充電方法，包含支援15瓦無線充電與QualcommR Quick Charge? 4+快充輸出 |
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SigmaStar在其智慧相機SoC中部署CEVA電腦視覺和深度學習平台 (2018.10.29)
用於更高智慧和互連設備的訊號處理平台和人工智慧處理器的全球授權許可廠商CEVA 宣佈，晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權，並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中，以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用 |
