帳號:
密碼:
相關物件共 18
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中,5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展,以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案
[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今(28)日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室
[CES 2021]工研院多元創新研發技術吸引多國業者跨國洽詢 (2021.01.19)
國際性消費電子展(CES)展示的新產品及技術動向如同產業未來發展及市場動態指標,深受各界矚目,CES 2021適逢疫情期間,工研院創新研發科技首度線上展覽呈現,超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談
賀利氏推出全球首創可替代金線AgCoat Prime鍍金銀線 (2020.09.23)
【2020年9月23日,台北訊】在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中,打線接合是目前應用最廣泛的技術,其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流;而隨著5G技術的發展
賀利氏與富士康簽署合作備忘錄 攜手打造5G電信技術 (2020.01.06)
日前,賀利氏集團負責人與來訪的富士康科技集團代表簽署了戰略合作備忘錄(MOU)。這兩家全球領先的科技集團將攜手並進,共同打造5G技術的未來。 賀利氏與富士康將在5G電信領域展開深度合作,共同挖掘新市場的巨大潛力,並且對解決方案進行聯合測試,以此加速開發進程
賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)
為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案
賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案
賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命 半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求
賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板可減少50%晶片焊接工序 近日,賀利氏電子(Heraeus)推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分,可將晶片焊接工序減少50%
賀利氏太陽能成功推出新一代高效金屬化漿料 (2017.04.21)
賀利氏此次推出的五款全新銀漿不僅可以相容現有和新興太陽能技術,並有助於大幅提升太陽客戶的電池效率。 全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一屆(2017)國際太陽能產業及光伏工程(上海)展覽會暨論壇期間,成功推出五款全新的金屬化漿料
賀利氏太陽能締造新紀錄:銀漿累計出貨量達4000 噸! (2017.04.19)
賀利氏太陽能有機結合尖端技術和卓越品質,滿足業內不斷增長的強勁需求 (中國上海訊)全球可再生能源技術解決方案供應商賀利氏太陽能(Heraeus Photovoltaics)的金屬化漿料出貨量累計達4000 噸,達到全新里程碑
賀利氏集團收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏全部股份 (2017.04.06)
全球科技集團賀利氏公司近日宣佈,賀利氏貴金屬(HPM)全球業務單元收購瑞士貴金屬加工商安格-賀利氏(Argor-Heraeus,簡稱「安格」)的全部股份,這將使得賀利氏成為全球最大的貴金屬服務供應商
新一代太陽能銀漿 (2017.03.01)
要求 正面結果 銀漿面臨的挑戰 賀利氏解決方案 絲網印刷 降低單片電池漿料耗量 降低成本 耗量降低,依然要提高效率 SOL9641改善有機載體
綠能/潔能應用振翅待飛 (2016.12.14)
都市化高度發展,二氧化碳排放造成全球氣候的改變;1986年車諾比核事故、2011年日本福島核災,也讓人們開始省思核能的安全疑慮,直至今日能源轉型仍是世界各國的一大課題
太陽能電池轉換效率再提升 Heraeus推新一代正面導電銀漿料 (2016.10.17)
隨著核電廠除役與停用等議題逐漸在全世界發酵,太陽能發電日益受到大眾所重視;德國導電漿料大廠Heraeus(賀利氏)看好此一趨勢,推出新一代高效正面導電銀漿料—SOL9641A系列
Heraeus公司---可靠的鉑薄膜傳感器-Heraeus公司---可靠的鉑薄膜傳感器 (2011.12.14)
Heraeus公司---可靠的鉑薄膜傳感器
環球儀器與Heraeus攜手 (2003.12.23)
環球儀器(Universal Instruments)將向Heraeus在中國和德國的服務中心提供SMT貼裝能力。Heraeus會利用環球儀器安放的設備資源測試其產品和工藝,以及增強對客戶的產品演示能力
Simax設廠計劃年內定案 (2001.09.04)
美商Simax,其來台設廠事宜會於今年底前確立,並將引進德國Heraeus與法國阿爾卡特(Alcatel)兩大策略聯盟夥伴,兩家公司可望透過投資Simax 或技術合作方式,間接參與在台設廠一事,據瞭解,兩家國內光纖大廠華新麗華與旺錸科技,也會參與其中


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw