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NXP在台公布MWC 2008新款行動寬頻產品方案 (2008.02.22)
恩智浦半導體（NXP）今日（22日）在台舉辦世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）展後媒體說明會，會中NXP手機及個人行動通訊事業部大中華區副總裁暨總經理林博文介紹展示多款MWC中所發表的創新產品 |
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三星電子新款輕薄手機 採用Agere創新技術 (2006.12.06)
Agere Systems（傑爾系統）宣布三星電子（Samsung Electronics）採用其創新的晶片封裝設計技術，開發目前市面上同型機種中最為輕薄手機—Ultra Edition 6.9（X820直立式手機）與Ultra Edition 9.9（D830貝殼手機） |
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漫談第三代行動通訊系統 (2005.07.05)
在過去幾年，由於新興無線通訊技術已經讓可攜式裝置的利用率大幅提升。第三代行動通訊技術的高速傳輸速率，可以滿足未來數據傳輸的需求，本文將針對幾個不同的3G技術標準加以介紹 |
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TI與ARM合作矽元件安全方案 (2004.07.09)
ARM與TI日前共同宣布雙方將合作開發一套整合ARM TrustZone技術的安全解決方案。與ARM合作是TI整體策略的一環，其目標為協助服務供應商、消費者及無線裝置的OEM廠商滿足市場對無線交易安全性日益成長的需求 |
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TI將與ARM合作以矽晶片為基礎的安全解決方案 (2004.07.01)
德州儀器宣佈將與ARM共同發展一套包含ARM TrustZone技術的安全解決方案，其目標是幫助服務供應商、消費者和無線OEM廠商解決日益受到重視的安全問題。TI將利用最近取得授權的ARM1176JZF-S核心在OMAP平台和TCS晶片組上實作ARM TrustZone技術 |
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聯發科GPRS手機晶片組獲大霸青睞 (2004.01.27)
據了解，近來在大陸自有品牌手機銷售頗佳的大霸電子，已採用聯發科手機晶片組，成為聯發科GPRS手機晶片組第一個客戶，今年內可望出貨。對此聯發科不願意表示意見 |
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TI與昇陽攜手 (2003.11.04)
德州儀器（TI）日前宣佈與昇陽電腦（Sun Microsystems）攜手合作，將於2004年第二季推出2.5G和3G網路的最佳化端至端無線通訊解決方案，協助行動裝置製造商和無線通訊業者減少行動資料服務的建置成本及複雜性 |
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Agere推出GPRS軟體解決方案 (2003.05.20)
傑爾系統 (Agere Systems)於20日正式宣佈推出一套功能完備的GPRS(General Packet Radio Service)軟體解決方案，協助業者開發具備各種創新資料傳輸與多媒體功能的行動電話，更透過授權協議取得esmertec與Openwave兩家行動平台軟體供應商的尖端技術 |
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無線通訊IC製程技術探微 (2002.09.05)
無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在該領域的發展與趨勢 |
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羅技採用TI 2.4GHz藍芽收發器 (2002.06.13)
德州儀器（TI）近日表示，羅技電子已決定採用TRF6001收發器，並將它用於羅技第二代無線遊戲控制器（gamepad）- PlayStation 2遊戲主機的週邊裝置。TRF6001是一顆高功能整合度的2.4GHz射頻收發器，可在遊戲控制器和PS2遊戲主機之間提供低成本的無線連接能力 |
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所羅門手機 獲大陸波導訂單 (2002.06.13)
所羅門布局手機OEM市場有成，近期接獲大陸波導、傳凌 GSM 手機訂單約為1萬支，未來將搭配摩托羅拉i.250 GPRS模組及藍芽產品，進軍大陸市場。所羅門董事長陳健三表示，近期接獲大陸波導GSM手機OEM代工訂單，預計第二季開始陸續出貨，未來將搭配藍芽模組、i.250 高階手機模組出貨，進軍大陸 OEM 市場 |
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聯想無線掌上型裝置採用TI技術 (2002.02.28)
中國大陸個人電腦與網路家電主要製造商－聯想宣佈，將採用德州儀器（TI）無線GSM/GPRS技術來發展聯想最新無線手機，並在新世代掌上型網路裝置中使用TI的OMAP應用處理器 |
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Alcatel與ST簽署GSM/GPRS晶片組開發與供應協議 (2002.02.28)
ST與Alcatel日前簽署一項合作協議，雙方將共同開發行動電話與其他無線產品用的GSM/GPRS晶片組。依照協議，Alcatel將把其行動電話積體電路設計小組移轉給ST。透過這項合作，ST將取得GSM/GPRS相關的技術與智財權(IP) |
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TI使用Kada Systems行動平台 (2002.01.22)
為擴大加強型Java技術的應用範圍，把它帶給每一部GPRS行動電話或無線個人數位助理，Java應用解決方案供應商Kada Systems與德州儀器（TI）共同宣佈，將Kada Mobile Platform行動平台整合至TI TCS2100 GPRS晶片組；這項技術整合將使TI所有無線晶片組產品都支援Java技術 |
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TI晶片在藍芽市場的銷售量突破150萬顆 (2001.12.18)
德州儀器（TI）日前表示，該公司不斷將新晶片提供給藍芽市場客戶，其銷售量正式突破150萬顆大關。根據市場分析公司IMS的調查，2001年全球藍芽市場的晶片銷售量可達1,000萬顆，TI佔了15% |
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COMPAQ選用ADI的OTHELLO GPRS晶片組 (2001.11.26)
美商亞德諾公司(ADI)26日宣布，康柏電腦公司（Compaq）已經選用其Othello及Softfone GSM/GPRS晶片組，用於該公司iPAQ Pocket PC新型的GSM/GPRS網路用無線套件中。此外，該無線套件也將採用ADI的電源管理IC |
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TI推出以OMAP平台為核心的GSM/GPRS晶片組 (2001.10.29)
德州儀器（TI）宣佈推出功能高度整合的新晶片組，提供語音功能及更強大的資料處理能力，為2.5G智慧型行動電話與個人數位助理市場帶來極大助益。對無線裝置製造商而言，新晶片組提供一套「天線到應用軟體」的完整解決方案與參考設計，提供2.5G行動裝置最佳的工作效能與省電特性 |
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TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組 |
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採用Agere技術 三星手機通過T-MOBIL測試 (2001.06.13)
位於德國的T-Mobil是德國電信的子公司，日前與原朗訊微電子事業群的Agere Systems公司共同宣佈，韓國三星公司採用Agere半導體晶片及軟體而開發出來的GPRS Class 8行動電話，已經通過認證，正式加入T-Mobile網路的營運行列 |
