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Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門，該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET，與業界標準元件相比，尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時，持續提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻，可有效因應這一日益增加的產業壓力 |
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瞄準智慧汽車 恩智浦實現汽車互聯 (2015.09.06)
根據市調機構HIS研究預測，2020年全球將會有超過1億5000萬輛的智慧汽車，2025年將會有23萬輛的無人汽車在路上行駛，甚至在2035年成長到1200輛。如此龐大的市場不只是車廠，也吸引了各家科技大廠加入，積極開發先進的駕駛輔助系統 |
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恩智浦推出首款RoadLINK產品 (2013.10.18)
恩智浦半導體宣佈首款RoadLINK 系列產品SAF5100現已上市，供汽車產業客戶進行設計導入。SAF5100是一款靈活的軟體定義無線電處理器，適用於汽車對汽車 (C2C) 和汽車對基礎設施 (C2I) 通訊，有助恩智浦實現全方位C2X (C2C+C2I) 解決方案的願景 |
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恩智浦半導體、思科投資Cohda Wireless推動車聯網 (2013.01.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和思科公司 (Cisco)近期分別宣佈投資Cohda Wireless公司，以推動智慧交通系統 (Intelligent Transportation Systems, ITS) 和Car-to-X﹙C2X﹚通訊技術的發展 |
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智慧汽車通訊技術 (2011.06.17)
智慧汽車通訊技術 |
